专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种集成电路板散热装置-CN202121767541.9有效
  • 刘玉吉 - 深圳市凯迈斯科技有限公司
  • 2021-07-31 - 2022-04-15 - H05K7/20
  • 本申请涉及集成电路板技术领域,且公开了一种集成电路板散热装置,包括安装槽,所述安装槽的内部具有散热片,所述散热片与安装槽连接,所述散热片的一端具有散热板,所述散热板与所述散热片连接,所述散热板具有散热孔,所述散热孔开设于散热板的外壁并贯穿散热板,所述散热板的一端具有放置槽,所述放置槽与散热板连接,所述安装槽的一端具有固定板,能够辅助集成电路板进行散热,且相对于普通的集成电路板,本申请所提供的集成电路板能够根据电路板的使用情况自动进行散热硅脂的补充等优点,解决了现有技术中电路板在长时间的使用后,散热硅胶的散热效果降低,且电路板单进行散热硅胶的散热,散热效果十分有限的问题。
  • 一种集成电路板散热装置
  • [实用新型]一种集成电路测试装置-CN202121866127.3有效
  • 刘玉吉 - 深圳市凯迈斯科技有限公司
  • 2021-08-10 - 2022-03-22 - G01R1/02
  • 本实用新型涉及集成检测技术领域,且公开了一种集成电路测试装置,包括检测台、检测器本体、支撑板,所述检测台的下方设置有清理机构、夹紧机构;所述清理机构包括空心板、第一连通管、微型箱、粘灰纸、第二连通管、钢丝绳、齿轮、轴、齿条、长杆、活塞、第一弹簧、第三连通管;所述第三连通管连通设置在空心板右侧,所述第一连通管一端连通设置在空心板左侧,所述第一连通管另一端连通设置在微型箱右侧,所述粘灰纸设置在微型箱内。该集成电路测试装置,通过长杆向上移动可以使齿条向上移动,使齿轮带动轴转动,从而使钢丝绳卷收,使活塞移动,并可以产生吸力,将灰尘最后吸附到粘灰纸上,完成清理的目的。
  • 一种集成电路测试装置
  • [实用新型]一种便于进行安装拆卸的集成电路板-CN202121515876.1有效
  • 刘玉吉 - 深圳市凯迈斯科技有限公司
  • 2021-07-05 - 2022-03-04 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及集成电路板技术领域,且公开了一种便于进行安装拆卸的集成电路板,包括集成电路板、安装机构、散热机构、安装座,所述安装机构包括定位板、拉把、支撑杆一、弹簧一、挡块、卡块、定位杆、弹簧二,所述挡块的外壁与安装座的内壁连接,所述挡块的外壁与支撑杆一的外壁连接,所述支撑杆一的外壁与定位板的内壁连接,所述定位板的外壁与集成电路板的外壁连接,所述支撑杆一的一端贯穿定位板的外壁延伸至定位板的外部,通过设置安装机构,弹簧二给卡块提供弹力,使得挡板能够从安装座中移出,从而将集成电路板拆卸下来,达到了方便对集成电路板进行安装和拆卸,不需要通过螺丝进行固定,便于操作的目的。
  • 一种便于进行安装拆卸集成电路板
  • [实用新型]一种无人机用集成电路基板-CN202121901154.X有效
  • 刘玉吉 - 深圳市凯迈斯科技有限公司
  • 2021-08-14 - 2022-02-01 - H05K7/20
  • 本实用新型涉及集成电路基板技术领域,尤其涉及一种无人机用集成电路基板,包括电路板、连接板、外框和散热组件,连接板固定连接于电路板的外壁,外框设置于连接板的顶部,散热组件设置于外框的内部,散热组件包括导热板、导热片、风孔和散热风扇。该无人机用集成电路基板,通过外界控制器启动电源和散热风扇,电源释放电流,从而使电流通过电路板,由于电路板内部电阻的存在,从而散发出热量,电路板散发出的热量会被导热片吸收,并通过导热板释放至导热板的上方,随后由散热风扇将热空气通过风孔输送至外框的外部,加快外框内部的空气流通,从而解决了市面上的集成电路板在使用时,散热性能较差,容易缩短电路板的使用寿命的问题。
  • 一种无人机集成路基
  • [实用新型]一种集成电路板封装结构-CN202121752595.8有效
  • 刘玉吉 - 深圳市凯迈斯科技有限公司
  • 2021-07-28 - 2021-12-21 - H01L23/04
  • 本实用新型涉及集成电路板技术领域域,且公开了一种集成电路板封装结构,包括封装内壳内部一端转动连接有转动螺纹杆,所述封装内壳内部活动安装有活动板,所述活动板内部中心位置设置有垫板,所述垫板外侧两端固定安装有定位块,所述定位块顶部固定连接有固定块,所述固定块顶部表面活动安装有活动杆,所述活动杆顶部活动连接有压板,所述压板底部设置有绝缘头。本实用新型通过活动板形状为U字形状,且活动板表面中心位置中空,在工作人员将封装外壳翻转到封装内壳上端后,使活动板暴露在外,方便工作人员通过设置的中空位置,将集成电路板插接在卡槽,再将封装外壳放下,进而使集成电路板处于封闭的空间内。
  • 一种集成电路板封装结构
  • [实用新型]一种光耦测试装置-CN202121589332.X有效
  • 刘玉吉 - 深圳市凯迈斯科技有限公司
  • 2021-07-13 - 2021-11-26 - G01R27/02
  • 本实用新型属于光耦测试技术领域,尤其涉及一种光耦测试装置,包括底座、检测机构、放置机构和升降机构,放置机构由固定柱、滑动件、连接杆、放置台和卡槽组成。该光耦测试装置,在放置光耦时,首先将光耦放置在卡槽的内部,使光耦的引脚贯穿放置台的底部,放置好光耦后,在控制面板启动液压缸,液压缸的输出端带动升降杆升降,升降杆带动连接杆移动,升降杆带动滑动件在固定柱内部的滑槽的内部滑动,使连接杆带动放置台下降,在放置台下降到一定高度使光耦的引脚与放置槽内部接触时,通过控制面板关闭液压缸,可以及时停止下降光耦,防止在放置光耦时,用力过大时光耦的引脚产生磨损,影响检测结果。
  • 一种测试装置
  • [发明专利]一种高散热集成电路板-CN202110701629.9在审
  • 刘玉吉 - 深圳市凯迈斯科技有限公司
  • 2021-06-23 - 2021-09-17 - H05K1/02
  • 本发明涉及电路板技术领域,且公开了一种高散热集成电路板,包括电路板、散热机构、加强机构、辅助机构、固定板一,所述散热机构包括支撑板一、转动杆一、扇叶、磁铁一、磁铁二,所述支撑板一的内壁与转动杆一的外壁连接,所述转动杆一的外壁与扇叶的外壁连接,所述扇叶的外壁与磁铁一的外壁连接,所述磁铁二的外壁与电路板的内壁连接,所述电路板的外壁表面开设有透气孔,所述透气孔的内壁与支撑板一的外壁连接,所述电路板的外部设置有加强机构,所述加强机构包括支撑板二、散热板、卡块,通过设置散热机构,支撑板一给转动杆一提供支撑力,达到了使电路板工作时产生的热量能够更快的散发出去,提高电路板散热能力的目的。
  • 一种散热集成电路板

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