专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种自适应插口的防过充电源适配器-CN202310791961.8在审
  • 贺欢悦 - 深圳市中讯恒达科技有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-09-12 - H01R13/04
  • 一种自适应插口的防过充电源适配器,涉及电源适配器技术领域,包括壳体,壳体上端固定连接有限位板,限位板为圆板设置,限位板上端活动安装有转动罩,转动罩右侧设置有矩形垂直平面,并且内侧形成有矩形开口,限位板上端中部活动安装有插头,插头右侧固定安装有第一插脚,使得能利用电路板组件内部的单片机实时监测从而达到防过冲效果的同时,能通过让转动罩在限位板上端绕插头外侧转动,从旋转让第一插脚还是第二插脚向外漏出,通过推片带动插头移动,从而能让需要使用的插脚类型向外伸出,达到适应不同插孔插座使用的效果,并且还能在插头处于中端时,让转动罩上的开口旋转到正面,从而让两侧的插脚都收入转动罩内部,避免日常使用中损伤插脚。
  • 一种自适应插口充电适配器
  • [实用新型]一种半导体封装组件-CN202320184362.5有效
  • 魏海强;夏陈义;魏广 - 深圳市中讯恒达科技有限公司
  • 2023-02-11 - 2023-06-06 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种半导体封装组件,属于半导体封装领域,包括固定底板,所述固定底板的底端两侧固定连接有支撑板,所述支撑板的顶端固定连接有单片架板,所述单片架板的侧面固定连接有导向弧板,所述单片架板的表面两端均设置有两处滑动竖杆,所述滑动竖杆的外侧设置有支撑滑板,所述固定底板的侧面设置有马达,所述马达的输出轴末端连接有驱动齿轮,所述支撑板与单片架板固定连接,所述单片架板与滑动竖杆固定连接,所述滑动竖杆与支撑滑板滑动连接,所述支撑滑板的末端固定连接有元件定位板,所述元件定位板的表面开设有定位线槽,进而让支撑滑板挤压受力弹簧并向下移动,进而让元件的针脚与电路板孔位对齐,以便进行锡焊封装。
  • 一种半导体封装组件
  • [实用新型]一种半导体防潮存储盒-CN202320184445.4有效
  • 魏海强;夏陈义;魏广 - 深圳市中讯恒达科技有限公司
  • 2023-02-11 - 2023-04-28 - B65D25/10
  • 本实用新型公开了一种半导体防潮存储盒,属于半导体生产存储技术领域,包括防潮箱体和储物机构,所述防潮箱体的顶端铰接有顶盖,所述防潮箱体的顶板上固定安装有海绵座,所述海绵座上开设有若干个第一放置孔和第二放置孔,所述储物机构包括第一滑轨、承载座和储物屉;通过设置顶盖和海绵座,海绵座上的第一放置孔可以用来放置半导体生产用的小零件,而海绵座上安装插的隔片,可以将不同的零件进行分隔,海绵座上开设的第二放置孔可以倾斜放置常用的半导体生产工具,方便拿取,第二放置孔上的限制环可以提高固定效果,顶盖上的橡胶板在弹簧的弹力作用下可以对第一放置孔内的小零件进一步固定。
  • 一种半导体防潮存储
  • [发明专利]一种功率半导体模块封装结构-CN202210958017.2有效
  • 魏海强;夏陈义;魏广 - 深圳市中讯恒达科技有限公司
  • 2022-08-11 - 2022-11-08 - H01L21/56
  • 本发明提供了一种功率半导体模块封装结构,包括外壳,外壳的正面设置有容置腔,容置腔的底部固定有放置半导体的带凹槽的托板,容置腔的顶部设置有封压机构,外壳的顶部设置有进行封压机构控制的控制板,其特征在于,封压机构包括由伸缩缸带动压板对托板内半导体进行密封的密封系统,以及封装时由真空泵进行真空除泡的真空系统和通过雾化喷头进行环氧树脂雾化喷涂的喷涂系统,通过真空系统抽真空形成负压,使环氧树脂中的气泡上浮析出,且环氧树脂通过雾化喷头喷涂进行提前润湿,利用细小树脂粒覆盖角落位置,后续大量注入树脂时通过雾化小树脂带来的边缘树脂张力变化起到引导作用,提高树脂的覆盖效率,减少气泡产生,具有良好的发展前景。
  • 一种功率半导体模块封装结构

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