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[实用新型]表面贴装石英晶体电子元件-CN200320107314.9无效
发明人：韩克水;姜维欣;石小松 -专利权人： 淄博丰元电子有限公司
申请日： 2003-11-22 - 公布日： 2005-01-05 - 主分类号： H03B5/32 文献下载
摘要：本实用新型提供一种表面贴装石英晶体电子元件，其中电子元件为谐振器或滤波器，其特征在于：增设一绝缘的长方体外壳，套装固定在电子元件的外侧，两者结合构成长方体，电子元件的引线先向下、即而向前弯折，其水平弯折部分与外壳的底部齐平。本实用新型通过在现有的表面贴装石英晶体谐振器或滤波器上增设一绝缘的长方体外壳，将谐振器或滤波器置于外壳中，再将其引线先向下、即而向前弯折，使引线的水平弯折部分与绝缘外壳的底部置于同一平面，构成一个规正形状的谐振器或滤波器，达到表面贴装的目的，使得加装有本外壳的石英晶体谐振器或滤波器能像贴装其他表面贴装元器件一样贴装的整齐，无虚焊、假焊。
表面石英晶体电子元件

[实用新型]表面贴装石英晶体电子元件-CN200320107313.4无效
发明人：韩克水;姜维欣;石小松 -专利权人： 淄博丰元电子有限公司
申请日： 2003-11-22 - 公布日： 2005-01-05 - 主分类号： H03B5/32 文献下载
摘要：本实用新型提供一种表面贴装石英晶体电子元件，其中电子元件为谐振器或滤波器，其特征在于：增设一绝缘的长方体外壳，套装固定在电子元件的外侧，两者结合构成长方体，外壳对应电子元件设置引线端的底部设有凹槽，引线向后弯折固定在凹槽中，其底部与外壳的底部齐平。本实用新型通过在现有的表面贴装石英晶体谐振器或滤波器上增设一绝缘的长方体外壳，将谐振器或滤波器置于外壳中，再将其引线向后弯折固定在外壳底部的的凹槽中，使引线与绝缘外壳的底部置于同一平面，构成一个规正形状的谐振器或滤波器，达到表面贴装的目的，使得加装有本外壳的石英晶体谐振器或滤波器能像贴装其他表面贴装元器件一样贴装的整齐，无虚焊、假焊。
表面石英晶体电子元件

[实用新型]用于表面贴装石英晶体谐振器、滤波器的外套-CN03269352.4无效
发明人：韩克水;石小松;秦武 -专利权人： 淄博丰元电子有限公司
申请日： 2003-08-06 - 公布日： 2004-09-29 - 主分类号： H03H9/15 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于表面贴装石英晶体谐振器、滤波器的外套，其特征在于：外套呈长方体，其一端面设置有大小同谐振器或滤波器形状的沉孔，在外套位于该端面的底部对应于引线开有水平槽，并在水平槽的末端继续向内水平设置有与引线同直径的沉孔。本实用新型通过在现有的石英晶体上增设一绝缘的长方体外套，将石英晶体置于外套的沉孔中，再将晶体的引线弯倒经水平槽插入相应与引线同直径的沉孔中，使引线与绝缘的长方体底部置于同一平面，构成一个规正形状的石英晶体谐振器或滤波器，达到表面贴装的目的，使得加装有本外套的石英晶体谐振器或滤波器能像贴装其他表面贴装元器件一样贴装的整齐，无虚焊、假焊。
用于表面石英晶体谐振器滤波器外套

[实用新型]带有外沿的表面贴装SMD基座-CN03215677.4无效
发明人：石小松;秦武;房树林 -专利权人： 淄博丰元电子有限公司
申请日： 2003-03-13 - 公布日： 2004-03-31 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种带有外沿的表面贴装SMD基座，包括底板、弹片和绝缘体，其中弹片由绝缘体与底板固定连接，其特征在于：底板的周边设置有外沿。由于本实用新型在底板的周边设置有外沿，所以在制作SMD晶体时只要在表面贴装SMD基座内装上石英晶体片，使用49U/S晶体压封设备与外壳压封起来即可，而不必另置昂贵的封口设备，这样就大大减少了生产制造成本，使本产品在市场上更具有一定的竞争力。
带有外沿表面 smd 基座

[实用新型]表面贴装SMD基座-CN03215678.2无效
发明人：石小松;秦武;房树林 -专利权人： 淄博丰元电子有限公司
申请日： 2003-03-13 - 公布日： 2004-03-31 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种表面贴装SMD基座，包括底板、弹片和绝缘体，其中弹片由绝缘体隔离并与底板固定连接，其特征在于：绝缘体采用玻璃绝缘体，底板的周边设置有外沿。由于本实用新型的绝缘体采用玻璃绝缘体、在底板的周边设置有外沿，所以在制作表面贴装SMD基座时，能够使国内生产49U/S、UM系列基座的生产厂家不需更换烧结设备、使用49U/S玻璃烧结设备即可将弹片隔离并与底板固定连接，在制作SMD晶体时只要在表面贴装SMD基座内装上石英晶体片，使用49U/S晶体压封设备与外壳压封起来即可，而不必另置昂贵的封口设备，这样就大大减少了设备，降低了生产制造成本，使本产品在市场上更具有一定的竞争力。
表面 smd 基座

[实用新型]表面贴装玻璃绝缘体的SMD石英晶体谐振器-CN03216256.1无效
发明人：秦武;房树林;石小松 -专利权人： 淄博丰元电子有限公司
申请日： 2003-04-05 - 公布日： 2004-03-31 - 主分类号： H03H9/15 文献下载
摘要：本实用新型提供一种表面贴装玻璃绝缘体的SMD石英晶体谐振器，包括SMD基座、石英晶体片和外壳，其中SMD基座又包括底板、绝缘体和设置在底板两端的弹片，弹片经绝缘体与底板固定连接，石英晶体片设置在底板内、夹持在两弹片中间，其上端压封有外壳，其特征在于：底板的周边设置有外沿，外沿上设置有基座筋与外壳密封连接。由于本实用新型在底板的周边设置有外沿，在SMD基座内装上石英晶体片，使用49U/S晶体压封设备将外壳与底板压封起来即可，而无需更换昂贵的微调、压封设备，这样就大大减少了生产制造成本，且克服了国内生产的49U/S石英晶体谐振器体积大、高度太高、不利于电子产品小型化的缺陷，在市场上更具有竞争力。
表面玻璃绝缘体 smd 石英晶体谐振器