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[发明专利]硬质脆性材料制部件的制造方法以及硬质脆性材料制部件-CN202211661241.1在审
发明人： 涩谷纪仁;西嶋仁;前田和良;日比野一路;西尾壮一朗;井上巧一 -专利权人：新东工业株式会社
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： B24C1/04 文献下载
摘要：硬质脆性材料制部件的制造方法包括：准备由硬质脆性材料构成的基材的工序；和对基材实施凹凸加工的工序，通过凹凸加工，在基材形成向第一方向突出的凸部和包围凸部的底面，底面在由与第一方向交叉的第二方向和与第一方向及第二方向交叉的第三方向规定的平面扩展，在由第一方向及第二方向规定的截面中，在将第一方向设为z、将第二方向设为x的情况下，底面和与底面相连的凸部的侧面满足z＝Ax2－Bx的关系，A为0.005～0.200，B为0.050～0.955。
硬质脆性材料部件制造方法以及

[发明专利]喷嘴、显影装置以及被处理体的加工方法-CN202080007264.3在审
发明人：神田真治;涩谷纪仁 -专利权人：新东工业株式会社
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B05B7/04 文献下载
摘要：在一个方式中，提供一种向被处理体喷射处理液的喷嘴。该喷嘴具备：具有中心轴线的壳体、向壳体内供给处理液的液体供给口、向壳体内供给压缩气体的气体供给口、以及将处理液与压缩气体一同喷射的喷射口，喷射口具有以中心轴线为中心的圆环形状。
喷嘴显影装置以及处理加工方法

[发明专利]旋风分离式分级装置的排出机构、旋风分离式分级装置以及研磨加工系统-CN201980016037.4有效
发明人：西嶋仁;涩谷纪仁;前田和良 -专利权人：新东工业株式会社
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B04C5/18 文献下载
摘要：本发明的一个方式提供一种排出机构，上述排出机构设置于对粉末进行分级的旋风分离式分级装置，将储存于旋风分离式分级装置的储存部的粉末排出。排出机构具备：开闭部件，其用于对形成于储存部的排出口进行开闭；以及喷射器，其对储存于储存部的粉末脉冲状地喷射压缩气体。开闭部件构成为：在从喷射器喷射压缩气体时，承受压缩气体的按压力而使排出口敞开。在未从喷射器喷射压缩气体时，通过储存部的负压向储存部侧被施力，而使排出口关闭。
旋风分离分级装置排出机构以及研磨加工系统

[发明专利]表面处理方法以及表面处理系统-CN202210157231.8在审
发明人：辻俊哉;涩谷纪仁;冈田晃;篠永东吾;渡边泰生;小林裕野 -专利权人：新东工业株式会社
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B24C1/08 文献下载
摘要：本发明的表面处理方法具备：喷砂加工工序，其对工件的表面进行喷砂加工；和电子束照射工序，其对工件的喷砂加工完成的表面照射电子束。
表面处理方法以及系统

[发明专利]喷砂加工装置以及定量供给装置-CN202210094507.2在审
发明人： 涩谷纪仁;前田和良 -专利权人：新东工业株式会社
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B24C1/08 文献下载
摘要：本发明涉及喷砂加工装置以及定量供给装置。喷砂加工装置具备存积容器、定量供给装置以及喷砂加工用的喷嘴。存积容器存积研磨材料。定量供给装置从存积容器供给研磨材料。喷嘴将从定量供给装置供给的研磨材料与压缩空气一起喷射。定量供给装置具有外壳以及螺杆。外壳沿着水平方向延伸，在内部划分空间，具有连通空间与存积室的导入口和在从导入口在水平方向上分离的位置朝向下方开口的供给口。螺杆收纳于外壳，具有沿着水平方向延伸的旋转轴，以旋转轴为中心旋转由此将空间内的研磨材料从导入口朝向供给口输送。螺杆以在铅垂方向上不与供给口重叠的方式收纳于外壳。
喷砂加工装置以及定量供给

[发明专利]研磨装置以及研磨方法-CN201580064110.7有效
发明人：前田和良;涩谷纪仁 -专利权人：新东工业株式会社
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： B24C5/00 文献下载
摘要：研磨方法包括：准备包括加工部件及产生吸引力的吸引机构的研磨装置的工序；将工件设置在加工部件的工序；以及利用由吸引机构的动作产生的气流，使朝向工件投入的研磨材料加速至规定的速度，并且使该研磨材料与该工件接触或碰撞从而对该工件进行研磨的工序。
研磨加工部件吸引机构研磨材料研磨装置动作产生工件接触工件设置

[发明专利]多棱柱状部件的加工装置及加工方法-CN201880000214.5在审
发明人：西尾壮一朗;涩谷纪仁 -专利权人：新东工业株式会社
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： B24B27/06 文献下载
摘要：本发明提供能够高效地进行柱状部件的C倒角加工，进一步，能够高效地进行包括C倒角加工在内的柱状部件的加工的装置及加工方法。加工装置(01)包括：(A)加工单元、(B)输送单元(40)、(C)测量单元(60)以及(D)控制单元(70)，其中，加工单元包括：切断被加工物(W)的角部来进行倒角的切断机构(10)、对平面部或者角部进行磨削以使被加工物的形状处于公差内的磨削机构(20)、以及对磨削加工结束后的被加工物的平面部或者角部进行研磨而将存在于被加工物的表层的微裂纹除去的研磨机构(30)，输送单元(40)使被加工物相对于加工单元相对通过，测量单元(60)测量被加工物的形状、控制单元(70)基于由测量单元测量出的结果对各单元的工作条件进行运算。加工单元的各机构连续设置。
被加工物加工单元测量单元角部倒角加工加工装置输送单元柱状部件平面部测量加工多棱柱状部件连续设置磨削机构磨削加工切断机构研磨机构公差研磨微裂纹倒角磨削运算

[发明专利]去毛刺装置以及毛刺去除方法-CN201580064186.X有效
发明人：前田和良;涩谷纪仁 -专利权人：新东工业株式会社
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： B24C1/00 文献下载
摘要：一种毛刺去除方法包括：准备包括加工容器和产生吸引力的吸引机构的去毛刺装置、以及多个被处理品的工序；将多个被处理品安置在加工容器的工序；对安置到加工容器的多个被处理品进行搅拌的工序；以及利用由吸引机构的动作而产生的气流，使朝向处于正在被搅拌的状态的多个被处理品投入的磨粒加速至规定的速度，并且使该磨粒与多个被处理品接触或者碰撞从而去除多个被处理品的毛刺。
加工容器去毛刺装置毛刺去除吸引机构磨粒毛刺安置去除

[发明专利]复合部件的制造方法以及复合部件-CN201680081557.X在审
发明人：梶原优介;木村文信;田村勇太;名仓尚丈;山口英二;涩谷纪仁 -专利权人：国立大学法人东京大学;一般财团法人生产技术研究奖励会
申请日： 2016-02-17 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：制造方法是使母材与树脂部件接合的复合部件的制造方法。该制造方法具备：表面处理工序，在母材的表面形成微米级或者纳米级的凹凸；和接合工序，在具有由表面处理工序形成的凹凸的母材的表面通过注射模塑成形而直接接合树脂部件。另外，复合部件具备：母材，在其表面具有微米级或者纳米级的凹凸；和树脂部件，其与母材的表面直接接触。
母材复合部件树脂部件表面处理工序纳米级微米级制造注射模塑成形表面形成接合工序直接接合接合凹凸的

[发明专利]研磨装置以及研磨方法-CN201480044034.9有效
发明人：前田和良;涩谷纪仁 -专利权人：新东工业株式会社
申请日： 2014-03-26 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： B24B31/00 文献下载
摘要：本发明提供研磨装置以及研磨方法。研磨装置(1)具备：装入被加工物的加工容器(10)；使被加工物在加工容器内流动的流动化单元；将研磨材料朝向被加工物投入的研磨材料投入单元(30)；以及产生朝向研磨材料通过加工容器(10)的方向的气流，并且吸引回收研磨材料的吸引单元(40)。从研磨材料投入单元(30)投入的研磨材料借助从吸引单元(40)产生的气流，一边与被加工物接触一边通过装入加工容器(10)内的被加工物之间。由此，研磨被加工物。
被加工物研磨材料加工容器研磨装置研磨吸引单元装入流动回收吸引

[发明专利]用于半导体元件的基板的处理方法-CN201280013566.7有效
发明人：井上巧一;涩谷纪仁 -专利权人：新东工业株式会社
申请日： 2012-01-23 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：提供一种用于半导体元件的基板的处理方法，该方法用于向基板施加喷射处理，所述基板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。该处理方法包括以下步骤向与第一表面相对的第二表面施加喷射处理，在所述第一表面上，形成或者将要形成化合物半导体膜。
用于半导体元件处理方法

[发明专利]附着物除去方法-CN201510626589.0在审
发明人：清水千博;涩谷纪仁 -专利权人：新东工业株式会社
申请日： 2015-09-28 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： B24C1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种附着物除去方法。将在具有弹性的核(10)的表面具备研磨材料(11)的喷射材料(1)对夹具(100)的表面(100a)从倾斜方向以规定的倾斜角α喷射。若喷射材料(1)与附着物(110)碰撞，则核(10)产生弹性变形，研磨材料(11)随着核(10)的变形在夹具(100)的表面(100a)的面方向位移。通过将研磨材料(11)沿面方向进行位移，利用研磨材料(11)在面方向摩擦附着物(110)，从而除去附着物(110)。
附着物除去方法

[发明专利]离心滚筒研磨装置以及滚筒研磨方法-CN201380073395.1有效
发明人：前田和良;涩谷纪仁 -专利权人：新东工业株式会社
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： B24B31/12 文献下载
摘要：本发明提供离心滚筒研磨装置以及滚筒研磨方法。离心滚筒研磨装置具备：圆盘状的转台，其能够以公转轴为中心旋转；多个滚筒槽，它们经由各自转轴设置于上述转台，并分别能够以各自转轴为中心旋转；旋转机构，其使上述转台以及上述滚筒槽旋转；以及倾斜机构，其将上述转台的公转轴相对于水平面倾斜配置，并将上述多个自转轴分别相对于水平面倾斜配置。通过使自转轴分别相对于水平面倾斜，能够防止工件产生损伤。
离心滚筒研磨装置以及方法

[发明专利]加工基板周缘部的喷丸加工装置以及喷丸加工方法-CN201310388995.9在审
发明人：前田和良;涩谷纪仁 -专利权人：新东工业株式会社
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： B24C3/12 文献下载
摘要：本发明提供加工基板周缘部的喷丸加工装置以及喷丸加工方法。喷丸加工装置具备：基板周缘部加工机构，其具备：形成有供基板周缘部松弛插入的基板松弛插入部的基板周缘部加工室、配置为前端插入于基板周缘部加工室的内部并对松弛插入于基板松弛插入部的基板周缘部喷射喷射材料的喷嘴、与喷嘴连通并配置于该喷嘴的上方的喷射材料供给机构、以及与基板周缘部加工室连通的集尘机构；基板移动旋转机构，其具备载置基板并使该基板相对于喷嘴相对水平移动且使基板旋转的机构；基板输送机构，其将基板输送至基板移动旋转机构的初始停止位置的上方；升降机构，其用于使基板输送机构下降来将基板转移放置于基板移动旋转机构。
加工周缘装置以及方法

[发明专利]半导体元件用基板的弯曲矫正装置及弯曲矫正方法-CN201280021323.8有效
发明人：井上巧一;前田和良;涩谷纪仁 -专利权人：新东工业株式会社
申请日： 2012-07-13 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体元件用基板的弯曲矫正装置及弯曲矫正方法。该弯曲矫正装置具备：喷射机构，其包含进行喷射处理的喷嘴；吸附台，其在主面侧或成膜面侧吸附并保持半导体元件用基板；移动机构，其按照使半导体元件用基板相对于由喷嘴喷射的喷射材料的喷射区域而相对移动的方式使吸附台移动；喷射处理室，其收容被保持于吸附台的半导体元件用基板，且在内部进行喷射处理；测定机构，其测定半导体元件用基板的弯曲；及控制装置，其基于目标弯曲量与由测定机构测定出的弯曲量之差，进行喷射机构的喷射处理条件的设定处理及已进行了喷射处理的半导体元件用基板是否合格的判断中的至少一方。
半导体元件用基板弯曲矫正装置方法

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