专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种结构改良的集成电路封装-CN201610455167.6有效
  • 王文庆 - 浦江正裕文化传播有限公司
  • 2016-06-20 - 2018-12-25 - H01L23/10
  • 本发明公开了一种结构改良的集成电路封装,其封装壳体包括矩形的基板,基板的两侧成型有条形的凸台,凸台中部的内侧边上成型有凹台,凹台的底面上固定连接有若干触点,触点通过导向与针脚电连接,针脚固定在基板的下底面上,凸台的外侧边上成型有导轨槽,凸台导轨槽内分别插接有左合盖和右合盖,左合盖和右合盖均由盖板和插接在凸台导轨槽内的L形支架,L形支架分布在盖板的两侧,左合盖的两侧壁上成型有卡钩,右合盖的两侧壁上成型有与卡钩相对的扣槽。本发明采用的封装壳体结构简单,制造方便,对集成电路芯片的封装较为方便快捷,并其封装壳体上设有相应的散热结构,方便集成电路芯片的散热。
  • 一种结构改良集成电路封装

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