专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果4个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]电子元件加热加压处理炉快速整备装置-CN202211425057.7在审
  • 洪誌宏 - 印能科技股份有限公司
  • 2022-11-14 - 2023-07-25 - F27B17/00
  • 本发明提供一种电子元件加热加压处理炉快速整备装置,包括炉内设一容置空间;至少一加热装置,设于容置空间中用以将容置空间内的温度调变至一预定温度;至少一加压装置,用以将容置空间内的压力调变至大于1atm的一预定压力;至少一替换式隔热衬套,包含一外层及一内层;以及一风扇,设置在容置空间中,并且经由凸伸出腔体的一传动轴而连接至一驱动马达,借此,受污染的及干净的替换式隔热衬套间可以快速更换,并利用复数个径向扩张结构及复数C型环圈迫紧于炉内,如此得以快速完成整备工作,使停机维护时间大幅缩短,有效增加生产效率与产能。
  • 电子元件加热加压处理快速整备装置
  • [发明专利]翘曲抑制回焊炉-CN202111391959.9在审
  • 洪誌宏;吴旭汶;赖其杰 - 印能科技股份有限公司
  • 2021-11-19 - 2023-02-03 - B23K3/00
  • 本发明提供一种翘曲抑制回焊炉,包含有:一回焊炉本体内的回焊炉内炉处设有一多孔式钢板循环装置,该多孔式钢板循环装置包含一多孔式钢板,多孔式钢板环绕设置形成一上板面及一下板面,多孔式钢板内排列设有复数下吸式模块,其下吸作用力方向朝向上板面,一个以上的抽气装置以复数管路连通复数下吸式模块,多孔式钢板上板面上排列复数通用型多孔载具及产品,抽气装置作动使下吸式模块产生下吸作用力至产品底面,使其加热焊接过程中产品平整不翘曲的平贴于通用型多孔载具上,如此产品受热更均匀,焊点接触性更好,有效提升回焊作业合格率。
  • 抑制回焊炉
  • [发明专利]接触式电轨高架搬运车(OHT)集尘系统-CN202110931245.6在审
  • 洪誌宏 - 印能科技股份有限公司
  • 2021-08-13 - 2022-08-30 - B65G35/00
  • 一种接触式电轨高架搬运车(OHT)集尘系统,包含有:一电轨轨道,集电弓与该电轨轨道内的电轨导通电流,其组成一接触式电轨;至少一个集尘系统总成,该集尘系统总成包含设有多个集尘马达、一落尘检测模块、一输出模块及一分析模块相互电连接,该集尘马达内设一集尘滤芯、一电流检测器及一驱动模块,该落尘检测模块包含设有多个落尘检测器,该驱动模块启动该集尘马达,用以清除接触式电轨所产生的微粒及粉尘,该落尘检测模块进行检测落尘,使得能确实掌握落尘分布的实际状况。
  • 接触式电轨高架搬运车oht集尘系统
  • [发明专利]利用增加气体密度抑制材料翘曲的方法-CN202110931498.3在审
  • 洪誌宏 - 印能科技股份有限公司
  • 2021-08-13 - 2022-08-02 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种利用增加气体密度抑制材料翘曲的方法,其步骤主要包括(a)将多个半导体组件置入一处理腔室内;(b)使该处理腔室内的温度上升至一第一预定温度,同时输入气体使压力上升至一预定压力,让该处理腔室笼罩在高温及高压的工作环境中,在该第一预定温度及该预定压力的状态下,进行一等温等压处理过程,通过高压气体提升温度分布的均匀性;(c)使该处理腔室内的温度由该第一预定温度降低至一第二预定温度,同时继续对该处理腔室输入气体,使该处理腔室维持在该预定压力,对各该半导体组件进行一降温等压处理过程,从而能抑制各该半导体组件发生翘曲。
  • 利用增加气体密度抑制材料方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top