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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]堆叠半导体装置中的混合金属结构及相关联系统和方法-CN202210840630.4在审
  • 洪子晴;黃建文 - 美光科技公司
  • 2022-07-18 - 2023-02-24 - H01L23/48
  • 本申请涉及堆叠半导体装置中的混合金属结构及相关联系统和方法。所述堆叠半导体装置可包含第一半导体裸片和第二半导体裸片。所述第一半导体裸片可包含顶部表面、所述顶部表面处的第一接合位点以及所述第一表面处的与所述第一接合位点间隔开的第二接合位点。所述第二半导体裸片可包含面向所述第一半导体裸片的所述顶部表面的下部表面、在所述下部表面处的第三接合位点，以及在所述下部表面处的第四接合位点。所述第三接合位点包含通过金属‑金属接合件接合到所述第一接合位点的导电结构。所述下部表面处的所述第四接合位点包含接合到所述第二接合位点的焊料球。
  • 堆叠半导体装置中的混合金属结构相关联系方法
  • [实用新型]半导体结构及半导体封装-CN202121260747.2有效
  • 黃建文;洪子晴;杨昌儒;鲍德 - 美光科技公司
  • 2021-06-07 - 2022-06-14 - H01L23/485
  • 本申请实施例涉及半导体结构及半导体封装。根据一实施例的半导体结构，其包括：裸片，其具有第一表面；邻近所述第一表面的互连组件；以及钝化结构，其在所述第一表面上且围绕所述互连组件，其中所述钝化结构包括：第一介电体，其具有面向所述裸片的所述第一表面的第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧；以及第二介电体，其与所述第一介电体的所述第二侧接触。
  • 半导体结构封装
  • [发明专利]行星式螺杆构造及其装置-CN201710966224.1有效
  • 洪子晴 - 洪子晴
  • 2017-10-17 - 2022-05-03 - F16H25/22
  • 一种行星式螺杆构造包含一螺杆、一承座及至少一行星式滚柱。该螺杆包含一外螺纹部，且该外螺纹部包含一第一螺纹侧凹部及一第二螺纹侧凹部。该承座包含一内螺纹部，且该内螺纹部包含一第三螺纹侧凹部及一第四螺纹侧凹部。该行星式滚柱包含一螺纹部，且该螺纹部包含一第一螺纹侧凸部及一第二螺纹侧凸部。利用该第一螺纹侧凸部及第二螺纹侧凸部卡掣于该第一螺纹侧凹部及第二螺纹侧凹部，且利用该第一螺纹侧凸部及第二螺纹侧凸部同步卡掣于该第三螺纹侧凹部及第四螺纹侧凹部。
  • 行星螺杆构造及其装置
  •  1 
  • 共 4 条
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