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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]线圈装置及制造方法-CN202210651017.8在审
发明人：种子典明;高波和男;泷井秀吉;田中信也 -专利权人：普利坚股份有限公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01F5/00 文献下载
摘要：提供一种新型的线圈装置。线圈装置包括：支撑体；绝缘性的接合层，设置在所述支撑体上；以及导电性线圈，所述导电性线圈的一部分进入所述接合层。
线圈装置制造方法

[发明专利]线圈装置及制造方法-CN201980024372.9有效
发明人：种子典明;高波和男;泷井秀吉;田中信也 -专利权人：普利坚股份有限公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：提供一种新型的线圈装置。线圈装置包括：支撑体；绝缘性的接合层，设置在所述支撑体上；以及导电性线圈，所述导电性线圈的一部分进入所述接合层。
线圈装置制造方法

[发明专利]印刷布线板及其制造方法、以及导热体-CN201380077071.5在审
发明人：种子典明;泷井秀吉 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2013-04-19 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷布线板及其制造方法、以及导热体，其中，元器件内置基板(10)包括绝缘基板(1)、在绝缘基板(1)的表面上形成的金属层(3)、贯通绝缘基板(1)的通孔(2)、填充通孔(2)的导热体(20)，导热体(20)具有将表面上涂布有粘结剂(5)的石墨片(4)卷绕成卷状的形状。
印刷布线及其制造方法以及导热

[发明专利]圆盘状线圈及圆盘状线圈的制造方法-CN201280073203.2在审
发明人：種子典明;泷井秀吉;名屋佑一郎 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2012-05-15 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： H02K3/26 文献下载
摘要：本发明的圆盘状线圈(1)在圆盘的两个面上形成有配线图案(2a、2b)，以起到线圈的作用，其特征是，包括：一方的树脂体(20)，该一方的树脂体(20)呈圆盘状，且形成有一方的配线图案(2a)；另一方的树脂体(30)，该另一方的树脂体(30)呈所述圆盘状，且形成有另一方的配线图案(2b)；以及绝缘性树脂件(7)，该绝缘性树脂件(7)夹设在一方的树脂体与另一方的树脂体之间，以将一方的树脂体(20)与另一方的树脂体(30)粘合，在一方的树脂体(20)和另一方的树脂体(30)中的至少一方的树脂体(20)上配置了绝缘性树脂件(7)之后，将一方的树脂体(20)与另一方的树脂体(30)粘合。
圆盘线圈制造方法

[发明专利]散热基板的制造方法-CN201380004053.4有效
发明人：种子典明;高木刚;泷井秀吉 -专利权人：名幸电子股份有限公司
申请日： 2013-06-12 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的散热基板的制造方法包括：形成基板中间体的基板中间体形成工序，该基板中间体在由绝缘树脂材料构成的绝缘层上形成有由导电材料构成的导电层；形成贯通所述基板中间体的大致圆柱形状的通孔的通孔形成工序；将由金属构成的大致圆柱形状的导热构件插入而配设在所述通孔内的插入工序；使所述导热构件产生塑性变形而将该导热构件固定在所述通孔内的塑性变形工序，在所述插入工序之前，进行将所述导热构件退火的退火工序。
散热制造方法

[发明专利]表面处理方法、表面处理剂及新型化合物-CN201280073834.4有效
发明人：森邦夫;松野祐亮;森克仁;工藤孝广;泷井秀吉;道胁茂;宫胁学;矢内正训;神山孝一;千叶瞳;增田泰之 -专利权人：森邦夫;株式会社硫黄化学研究所;名幸电子有限公司
申请日： 2012-08-31 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： B05D7/24 文献下载
摘要：提供一种表面处理技术，其富有密接功能、反应功能，而且具有多样性。表面处理方法通过涂布含有化合物α的溶液将所述化合物α设置于基板上，所述化合物α至少含有M-OH基及/或M-OH生成基，其中M表示金属元素、氨基以及三嗪环，所述M-OH基及/或M-OH生成基具有一个以上，其中M表示金属元素，所述氨基结合到末端，所述结合到末端的氨基具有一个以上，所述三嗪环具有一个以上。
表面处理方法新型化合物

[发明专利]基板制造方法-CN201180073841.X有效
发明人： 泷井秀吉;种子典明;道胁茂;黑须满帆;名屋佑一郎 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2011-09-30 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板制造方法，包括：对于两面粘贴有金属膜的绝缘基材(2)局部地去除所述金属膜以形成内层电路(3)的内层电路形成工序；以及在所述绝缘基材(2)的两面分别利用喷墨方式涂布第一绝缘树脂(4)以形成绝缘层(5)的绝缘层形成工序，所述绝缘层形成工序中，在涂布所述第一绝缘树脂(4)的同时形成使所述内层电路(3)局部露出的过孔(6)。由此，不需要利用激光等另行形成过孔的工序，价格比较低廉，并能简化制造工序。
制造方法

[发明专利]基板及其制造方法-CN201180073816.1无效
发明人： 泷井秀吉;种子典明;道胁茂;黑须满帆;名屋佑一郎 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2011-09-30 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板，包括：绝缘基材(2)；导电层(16)，该导电层(16)在该绝缘基材(2)的两面形成图案，且背面与所述绝缘基材(2)密接；通孔(11)，该通孔(11)贯穿所述绝缘基材(2)和所述导电层(16)；以及镀覆膜(12)，该镀覆膜(12)在该通孔(11)的内表面和两面的所述导电层(16)的各个表面上连续形成。
及其制造方法

[发明专利]贯通孔镀敷方法以及利用该贯通孔镀敷方法制造的基板-CN201180068839.3无效
发明人：种子典明;斋藤阳一;泷井秀吉 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2011-03-02 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：使用具有贯穿绝缘层(6)的贯通孔(7)的基板中间体(4)、以及在与所述贯通孔(7)相对应的位置具有开口部的两块导电性掩模(5)，利用所述各导电性掩模(5)来覆盖所述基板中间体(4)的正反两面的整个面，使所述开口部的位置与所述贯通孔(7)相对应，使各个所述导电性掩模(5)与所述基板中间体(4)的正反两个面的至少一部分紧密接触，以形成被镀敷处理体(2)，将所述被镀敷处理体(2)浸渍到镀敷液(3)中，使包括所述贯通孔(7)的内表面的所述被镀敷处理体(2)的整个表面附着金属，以进行镀敷处理，从所述基板中间体(4)除去所述导电性掩模(5)。
贯通孔镀敷方法以及利用制造

[发明专利]印刷基板的制造方法及使用该方法的印刷基板-CN201180020204.6有效
发明人：斋藤阳一;道胁茂;种子典明;泷井秀吉 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2011-03-02 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷基板的制造方法及使用该方法的印刷基板。该方法中，在支撑板上形成金属层，在金属层上形成掩膜层，形成包含有柄部（7）和伞部（8）的图案镀层（6），所述柄部被电镀到掩膜层的高度为止，所述伞部被电镀成比掩膜层的高度更高而凸出，且具有将一部分露出到掩膜层的表面的镀层增宽部（8a），在由支撑板、薄铜层、及图案镀层（6）三者所组成的导电电路板上，层叠所述绝缘基材（10）而形成将图案镀层（6）埋设在所述绝缘基材（10）内的基板中间体，去除所述支撑板及所述金属层，进行机械研磨直到去除所述导电图案的所述柄部（7）为止，使在所述露出面上的所述导电图案的线宽增大。
印刷制造方法使用

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