“沈阳芯源微电子设备股份有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果214个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]抽拉装置及其使用方法、涂胶显影设备-CN202310942556.1在审
发明人：赵旭;郭亚内;张朋;张建 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种抽拉装置及其使用方法、涂胶显影设备。所述抽拉装置包括装置本体和抽拉组件；所述抽拉组件包括上导轨组件和下导轨组件，所述上导轨组件和所述下导轨组件均为多段式导轨，所述上导轨组件设置于所述装置本体的上端面，所述下导轨组件设置于所述装置本体的下端面，所述装置本体沿所述上导轨组件和所述下导轨组件的导轨方向运动，以从所述涂胶显影设备中拉出或推回于所述涂胶显影设备。本发明增大了所述上导轨组件和所述下导轨组件的行程，便于维修人员从拉出的所述装置本体与所述涂胶显影设备之间的活动维修口进入所述涂胶显影设备中进行维修，解决了现有技术中维护不方便、操作复杂、耗费时间较长等诸多不足。
装置及其使用方法涂胶显影设备

[发明专利]显影液喷涂设备和显影液喷涂方法-CN202210417366.3在审
发明人：白雪琦;陈艳双;陈兴隆;程虎;王岳天 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种显影液喷涂设备和显影液喷涂方法，所述显影液喷涂设备包括：承载台，用于承载晶圆；显影喷嘴，用于向所述晶圆喷涂显影液；显影液供给装置，所述显影液供给装置连接所述显影喷嘴，用于向所述显影喷嘴传输显影液；气压调节装置，用于在所述显影喷嘴内形成负压，回吸喷涂出的显影液，使显影液在所述晶圆与所述显影喷嘴之间形成稳定的显影液液膜；驱动装置，用于驱动所述显影喷嘴移动和驱动所述承载台旋转，本发明提供的显影液喷涂设备能够减少因显影液飞溅所造成的颗粒污染，同时能够节约显影液。
显影液喷涂设备方法

[发明专利]显影方法-CN202210417367.8在审
发明人：张晨阳;孙洪君;黄鹏;吕强 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种显影方法，包括向晶圆的表面喷洒去离子水；向所述晶圆的表面喷洒显影液，将晶圆表面的去离子水缓慢置换成显影液进行显影反应，从而能够避免显影液在喷洒时直接与晶圆接触，从而使得显影液第一时间接触晶圆的区域与其它区域的线宽差异变小，提高显影线宽均匀性，改善显影结果。
显影方法

[发明专利]一种减薄高粘度光阻边缘膜厚的方法-CN202210367054.6在审
发明人：孙洪君;邢栗;张德强;王俊阳 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种减薄高粘度光阻边缘膜厚的方法，属于集成电路制造行业光刻工艺技术领域。该方法是在将待涂胶晶圆进行光阻喷涂后，经甩胶使光阻平铺满至整个晶圆表面，形成具有一定厚度的稳定薄膜；然后先后两次或多次不同距离移动EBR喷嘴，进行边缘减薄，去边溶剂流量10‑20ml/min，晶圆转速300‑800rpm；晶圆在涂胶单元完成涂覆和减薄后，经机器人取出，经过烘烤，送入曝光，然后显影，最后将晶圆传送回片盒。该方法在保证原有标准要求的前提下，优化了薄膜均匀性，减少晶圆及设备污染，提高了工艺质量，并降低了后续光刻工艺中“无效带”的数量。
一种减薄高粘度边缘方法

[发明专利]涂胶显影设备及系统-CN201910542776.9有效
发明人：洪旭东 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种涂胶显影设备，所述涂胶显影设备包括片盒单元、增粘工艺单元、涂胶显影工艺单元、接口单元和热处理工艺单元。所述涂胶显影工艺单元内设置有第一显影工艺机械手、第二显影工艺机械手以及涂胶工艺机械手，且所述第一显影工艺机械手、所述第二显影工艺机械手以及所述涂胶工艺机械手在所述涂胶显影单元内上下排列设置，一方面，合理利用了纵向空间，使得结构紧凑，减小了占地面积，另一方面有利于合理利用光刻机的产能，提高了工作效率。本发明还提供了一种涂胶显影系统。
涂胶显影设备系统

[发明专利]涂胶显影设备及其控制方法-CN202310848172.3在审
发明人：张建;陈兴隆;曲征辉 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：本发明提供一种涂胶显影设备及其控制方法，所述设备应用于晶圆的涂胶显影工艺场景，包括互相连接的片盒模块和工艺模块；所述片盒模块设有旋转式片盒装载单元和层间机械手，N个旋转式片盒装载单元关于对称轴对称分布于所述层间机械手的两侧，N为任意大于1的整数，所述对称轴位于由所述片盒模块指向所述工艺模块的直线；所述旋转式片盒装载单元用于装载晶圆传送盒；所述层间机械手用于将晶圆送入晶圆传送盒或从所述晶圆传送盒取出；所述工艺模块包括竖直排列的若干工艺层，每层工艺层内均设有层内机械手和若干工艺单元；所述层内机械手用于承载晶圆并带动晶圆移动，以使晶圆经过不同的工艺单元。该设备用于提升涂胶显影工艺的产能。
涂胶显影设备及其控制方法

[实用新型]激光发射装置-CN202321109953.2有效
发明人：孙璞;温海涛;王金龙;孙振聪;徐小伟 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种激光发射装置，包括：载体、激光器组件、激光调整组件、激光扫描组件；通过将所述激光器组件和激光调整组件设置于所述第一载体面并在所述第一载体面一侧，用于产生激光并经所述扩束镜和所述整形镜调整后穿过所述第一激光孔进入所述第二载体面一侧，所述激光扫描组件设置于所述第二载体面，所述激光扫描组件包括所述振镜，通过所述振镜对经所述扩束镜和所述整形镜调整后的所述激光进行偏转，使所述激光在受键合的晶圆表面高精度地扫描，最终将所述晶圆上的粘合材料均匀产生反应，进而实现解键合。
激光发射装置

[发明专利]一种用于加热板的测温传感器安装结构-CN202310769879.5在审
发明人：李守川;毛绪光;孙元斌 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于半导体烘烤设备技术领域，具体地说是一种用于加热板的测温传感器安装结构，包括压紧臂及安装柱，安装柱固定于加热板底面上，压紧臂的一端与安装柱连接、另一端将测温传感器压紧在加热板底面上。本发明通过与加热板连接的安装柱及与安装柱连接的压紧臂的配合设置，可由压紧臂直接将测温传感器稳定压紧于加热板底面上，采用机械结构对传统的铠装型铂电阻传感器的固定稳定性高，也适用于测量较薄物体的工况，能够提高铂电阻传感器测温的稳定性，保证其不会随着使用时间的增加而精度下降甚至失效，且可实现铂电阻传感器的快速安装，更换传感器时也更为容易。
一种用于加热测温传感器安装结构

[发明专利]一种晶圆检测装置-CN202310736210.6在审
发明人：魏浩东;李延伟;吴天昊;王继周 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆检测装置，包括支撑框架、照明系统、棱镜组件、均光板组件和成像相机；照明系统设于所述支撑框架，且位于支撑框架的一侧，照明系统用于朝支撑框架的另一侧发射光线；支撑框架的另一侧设有开口，成像相机位于支撑框架的另一侧对应所述开口设置，用于接收从所述开口处发射出的光线并成像；所述棱镜组件和所述均光板组件均设于所述支撑框架，所述棱镜组件位于所述均光板组件的上方，所述照明系统发射的光线可依次通过所述棱镜组件和所述均光板组件照射在晶圆上，且所述棱镜组件还用于将晶圆上反射的光线从所述开口导出。本发明提供的晶圆检测装置，空间尺寸较小，实现了明场照明，降低了光源功率，提升了系统性能。
一种检测装置

[发明专利]旋转处理装置的机械手自动示教方法、装置、设备及介质-CN202310848283.4在审
发明人：王超群;张建;曲征辉 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供了一种旋转处理装置的机械手自动示教方法、装置、设备及介质，针对旋转处理装置，示教前只需根据旋转处理装置的大致位置确定机械手的初始位置，然后机械手根据初始位置在旋转处理装置上重复进行放取晶圆的操作，计算放取晶圆前后晶圆中心在机械手上变化的差值，根据差值对机械手的初始位置不断的进行调整，直到调整后的差值小于等于第一预设值时，认为晶圆中心和基准位置接近，将机械手调整后的位置作为第一坐标；通过旋转处理装置带动晶圆转动第二预设角度后得到第二坐标并计算出基准位置坐标，从而使得晶圆中心与旋转处理装置的基准位置的自动对准，实现了机械手的自动示教，无需借助示教工具成本低，并提高了示教的准确度和效率。
旋转处理装置机械手自动方法设备介质

[实用新型]晶圆解键合装置-CN202320723183.4有效
发明人：王金龙;温海涛;孙璞;徐晓伟;孙振聪 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆解键合装置，包括：承载吸附部、移动部、拉拔翻转部和刀具对准部；承载吸附部用于承载键合片晶圆并吸附键合片晶圆的第一晶圆；移动部传动连接拉拔翻转部，用于带动拉拔翻转部在解键合位置和传出位置间移动；拉拔翻转部用于在解键合位置吸附键合片晶圆的第二晶圆，带动第二晶圆远离第一晶圆移动使第二晶圆和第一晶圆解键合，以及在传出位置翻转第二晶圆；刀具对准部用于对准第二晶圆和第一晶圆之间的键合胶层并刺出缺口。该晶圆解键合装置的各部分结构配合能够实现键合片晶圆的放置、晶圆解键合、转移及翻转和晶圆的取出，通过晶圆解键合装置完成晶圆解键合的全自动流程，提高解键合效率。
晶圆解键合装置

[实用新型]旋转组件及晶圆缺口检测装置-CN202320755935.5有效
发明人：贾连超;吴天尧;万晨;陈兴隆;王昊;高嘉伟;苗涛 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种旋转组件及晶圆缺口检测装置，涉及半导体技术领域。旋转组件包括承托单元和旋转单元，所述承托单元的顶部用于放置晶圆，所述旋转单元位于所述承托单元的底部并用于驱动所述承托单元转动；所述旋转单元包括转动转子、转动定子和安装部，所述转动转子和所述转动定子均设置在所述安装部内，所述转动定子围设于所述转动转子，且所述转动转子转动设置在所述转动定子内侧，所述转动定子固定设置于所述安装部，所述转动转子固定设置于所述承托单元。本实用新型中提供的旋转组件结构简单小巧，空间利用率高，有利于节省生产空间，提供的晶圆缺口检测装置，能够快速检测到晶圆缺口并在所需位置停下来，大大提高整机设备的产能。
旋转组件缺口检测装置

[发明专利]一种改善lift-off制程中显影截面光刻胶结构的方法-CN202310674377.4在审
发明人：齐鹏;边疆;关丽 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善lift‑off制程中显影截面光刻胶结构的方法，属于半导体光刻技术领域。该方法针对晶圆上涂敷负胶并曝光显影后的截面光刻胶结构改善，在曝光后烘烤工序中，采用的烘烤装置在保留原有盘面加热的基础上增加盘盖加热功能，通过改变盘面及盘盖温度可改善光刻胶结构，再进行显影工艺得到要求的截面结构，与现有技术相比，该方法在曝光后烘烤工艺中，保留盘面加热基础上增加盘盖加热功能；盘盖和盘面同时进行加热，通过控制盘面温度及盘盖温度来控制显影后光刻胶的线宽、光刻胶膜厚及截面形貌，在保证线宽、光刻胶膜厚及形貌的前提下增强了光刻胶顶端结构强度。
一种改善 lift off 制程中显影截面光刻胶结方法

[发明专利]一种倒置胶瓶盖-CN202310849955.3在审
发明人：杨佳雨;吴思奇;汪明波;郭生华;龚明 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B65D51/18 文献下载
摘要：本发明属于半导体设备供胶系统技术领域，具体地说是一种倒置胶瓶盖，包括进气接头、出胶接头、内盖及外盖。内盖由下至上分为连接在一起的接头连接部及外盖连接部，内盖的内部分别开设有气体流道及胶液流道，外盖安装于外盖连接部外侧，外盖的顶部开设有用于连接胶瓶的螺纹孔，螺纹孔与外盖连接部顶面上的气体流道的另一个开口及胶液流道的另一个开口相连通。本发明通过由内盖及外盖配合设置而成的倒置胶瓶盖结构，在与胶瓶连接后，能够使胶瓶倒置进行供胶，可使胶瓶中光刻胶在重力作用基本完全排出，有效减少光刻胶的浪费，且结构更加简单，拆装维护容易。
一种倒置瓶盖

[发明专利]涂胶方法-CN202010525375.5有效
发明人：张晨阳;朴勇男;邢栗 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种涂胶方法，包括偏心喷涂处理、对心喷涂处理和成膜处理。本发明的所述涂胶方法先通过位置控制部使喷涂部的底部中心正对待处理基板表面的第一位置，且所述第一位置距离所述待处理基板中心的直线距离大于0，然后进行所述偏心喷涂处理；所述偏心喷涂处理完成后，再将所述喷涂部的底部中心正对所述待处理基板表面的中心，以进行所述对心喷涂处理，有利于图形转移介质在所述待处理基板表面形成环状和中心点状分布，以进一步通过所述成膜处理在所述待处理基板表面形成良好的均匀性且无色差的光阻。
涂胶方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
下一页»
尾页
共 214 条