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[发明专利]一种基于微波多层板的三维集成双频多波束馈电网络-CN202211420269.6在审
发明人： 汤君坦;王婕;严川;葛旭旭 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01Q23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于微波多层板的三维集成双频多波束馈电网络，包括射频连接器封装腔体和微波多层板，所述射频连接器封装腔体包括回字形腔体、方形腔体、输入射频连接器和输出射频连接器，所述回字形腔体与所述方形腔体以中心轴为基准同轴设置，所述输入射频连接器均匀分布且垂直焊接在所述方形腔体中，是信号的输入端口，所述输出射频连接器垂直焊接在所述回型腔体中，并沿水平或者垂直方向对称排布，是信号的输出端口，所述微波多层板包括馈电网络微波多层板和过渡板，通过金丝键合或者焊接的方式实现微波信号的互连，所述馈电网络微波多层板位于所述方形腔体的背面，所述过渡板位于所述回形腔体中，所述输入射频连接器与所述馈电网络微波多层板垂直互连，所述输出射频连接器与所述过渡板垂直互连。本发明利用微波多层板实现的双频多波束馈电网络，加工成本低，工艺装配简单，同时利用三维集成的设计方法实现信号在垂直方向上输入与输出，满足了小型化高集成度的需求。
一种基于微波多层三维集成双频波束馈电网络

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