专利名称
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A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种PCB阴阳铜板的生产方法-CN202111015406.3有效
  • 赖建春;陈亮;龚伟玲 - 江门市众阳电路科技有限公司
  • 2021-08-31 - 2023-08-04 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种PCB阴阳铜板的生产方法,包括以下步骤,步骤一:分板,将大基材板切成若干大小一致的基材小板;步骤二:烘烤,将步骤一中的基材小板叠成若干叠,并进行高温烘烤;步骤三:制作上内层板及下内层板,对步骤二的基材小板制作线路图形,并在薄面铜层的外周制作实线铜边框,在厚面铜层的外周制作虚线铜边框;步骤四:压板,将上铜箔、上内层板、下内层板及下铜箔涂PP胶后,由上至下依次将上铜箔、上内层板、下内层板及下铜箔叠合,使用钢板做压合;步骤五:分小板,测试合格后,使用烤箱压烤。本发明压板过程稳定,不会出现产品翘曲现象,压合后的PCB阴阳铜板稳定性高,能有效防止产品反弹形变而发生翘曲。
  • 一种pcb阴阳铜板生产方法
  • [实用新型]一种新型喷锡前整理装置-CN202222724306.4有效
  • 赖建春;钟志杰;李忠伦 - 江门市众阳电路科技有限公司
  • 2022-10-15 - 2023-04-04 - B23K3/08
  • 本实用新型公开了一种新型喷锡前整理装置,包括阻焊剂缸,所述阻焊剂缸内由右至左依次设有喷淋机构、软磨刷机构及浸泡机构,所述软磨刷机构包括软磨刷及驱动所述软磨刷转动的驱动装置,所述软磨刷的表面均布设有若干刷针,所述软磨刷为耐酸碱软磨刷。本实用新型结构简单,助焊剂经过软磨刷的刷针和待喷锡的铜面接触,使铜面充分润湿,后续喷锡过程中上锡容易,从设计上杜绝毛细效应的产生,解决毛细效应带来的铜面不润湿而造成的喷锡上锡不良的问题,喷锡PAD加工能力从目前业界的10mil提升到5mil,增加公司核心技术竞争力,提升喷锡板PAD不上锡良率,可达99.9%,降低返工率,减少二次加工成本。
  • 一种新型喷锡前整理装置
  • [实用新型]一种预防蚀刻无人中检装置-CN202222724912.6有效
  • 赖建春;钟志杰;李忠伦 - 江门市众阳电路科技有限公司
  • 2022-10-15 - 2023-04-04 - H05K3/06
  • 本实用新型公开了一种预防蚀刻无人中检装置,包括由左至右依次设置的放板机、蚀刻机、中检平台与退锡机,所述中检平台设有报警装置,所述放板机设有与所述报警装置电连接的电源自动启停开关,所述中检平台的顶部设有设有与所述中检平台电连接的计数器,所述中检平台的前侧设有与所述报警装置电连接的报警消除按钮,所述报警装置用于接收所述计数器反馈的信息,并把切断电源信号发送给所述电源自动启停开关,所述报警装置用于接收报警消除按钮反馈的报警消除信息,并将重新开机信号发送给所述电源自动启停开关。本实用新型从设备设计上防呆,使得员工按照要求作业,降低因为无人中检导致蚀刻不净与蚀刻过度出现的批量报废情况,降低生产成本。
  • 一种预防蚀刻人中装置
  • [发明专利]一种5G通信板信号检测方法-CN202211266197.4在审
  • 赖建春;钟志杰;李忠伦 - 江门市众阳电路科技有限公司
  • 2022-10-15 - 2023-01-31 - H04B17/00
  • 本发明公开了一种5G通信板信号检测方法,包括以下步骤,步骤一:蚀刻天线,分别蚀刻5G通信板内侧的通信天线与5G通信板外侧工艺边上的检测天线,制得通信天线的线宽及线距与检测天线的线宽及线距一样,所述检测天线的两端均连接有测试接触点;步骤二:信号检测,连接信号检测仪对检测天线进行信号传输测量,判定通信天线的信号传输情况。本发明通过在5G通信板的工艺边设置检测天线,在蚀刻后或者出货前对5G通信板的检测天线进行信号传输检测,能有效监控5G通信板在出厂时信号传输是否在范围内,能有效监控每片板件信号是否满足客户要求,降低因信号传输异常而退货的风险,并且能有效提升检测效率,提升生产效率,降低生产成本。
  • 一种通信信号检测方法
  • [发明专利]一种HDI电镀填孔检测方法-CN202211266160.1在审
  • 赖建春;钟志杰;李忠伦 - 江门市众阳电路科技有限公司
  • 2022-10-15 - 2023-01-13 - H05K3/42
  • 本发明公开了一种HDI电镀填孔检测方法,包括以下步骤,步骤一:在内层线路板的工艺边上制作内层测试导线;步骤二:压合;步骤三:钻孔,在线路板的内侧打出盲孔,在工艺边上打出与盲孔一致的测试盲孔,测试盲孔的底部与内层测试导线连接;步骤四:对线路板进行电镀沉铜,盲孔与测试盲孔内均填充铜;步骤五:制作出与测试盲孔顶部连接的外层测试导线;步骤六:用电阻测试仪测量工艺边上的测试盲孔填充铜后的阻值,判定盲孔的填孔情况。本发明通过对测试盲孔内的填铜进行电阻测试,来判定盲孔的填孔情况,在半成品时,将填孔不饱满与填孔空洞的不良板件提前进行筛选出来,避免不良板流入客户端,有效降低客户投诉与索赔,有效降低生产成本。
  • 一种hdi电镀检测方法
  • [发明专利]一种PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法-CN202211266192.1在审
  • 赖建春;钟志杰;汪洪 - 江门市众阳电路科技有限公司
  • 2022-10-15 - 2023-01-13 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法,包括以下步骤,步骤一:准备两张塞孔铝片;步骤二:准备两项钻带文件;步骤三:对塞孔铝片钻孔,运用第一钻带文件控制数控钻床,对第一塞孔铝片进行钻孔,运用第二钻带文件控制数控钻床,对第二塞孔铝片进行钻孔;步骤四:将第一塞孔铝片对准覆盖到PCB板的正面,用塞孔油墨涂抹到第一塞孔铝片,对PCB板的正面进行塞孔;步骤五:取走第一塞孔铝片,对PCB板的正面进行预烤;步骤六:将PCB板翻转,把第二塞孔铝片对准覆盖到PCB板的背面,用塞孔油墨涂抹到第二塞孔铝片,对PCB板的背面进行塞孔。本发明塞孔效率高,流程简单且生产成本低,生产效率高,利于批量生产。
  • 一种pcb双面钻孔油墨方法
  • [发明专利]一种电镀阳极清洗装置-CN202211266483.0在审
  • 赖建春;钟志杰;李忠伦 - 江门市众阳电路科技有限公司
  • 2022-10-15 - 2023-01-03 - B08B3/08
  • 本发明公开了一种电镀阳极清洗装置,包括阳极清洗槽,所述阳极清洗槽顶部的左右两侧分别安装有第一安装杆与第二安装杆,所述第一安装杆与第二安装杆均安装有若干阳极,所述第一安装杆设有供所述阳极安装的第一安装孔,所述第二安装杆设有供所述阳极安装的与所述第一安装孔对应的第二安装孔,所述第一安装孔与所述第二安装孔呈左右对称设置,所述阳极包括钛篮及放置于所述钛篮内的若干铜球,所述第一安装杆与第二安装杆之间设有一铰接轴,所述第一安装杆的右侧连接有左铰接杆,所述第二安装杆的左侧连接有右铰接杆。本发明结构简单,将铜球转动对调进行清洗,能充分清洗直径小于10mm的铜球,提高电镀均匀性,节省保养时间与生产成本。
  • 一种电镀阳极清洗装置
  • [发明专利]一种HDI电源印刷线路板的电镀方法-CN202211266456.3在审
  • 赖建春;钟志杰;李忠伦 - 江门市众阳电路科技有限公司
  • 2022-10-15 - 2022-12-09 - H05K3/18
  • 本发明公开了一种HDI电源印刷线路板的电镀方法,包括以下步骤,步骤一:钻孔,对线路板进行钻孔,一次性钻出通孔、盲孔、树脂孔;步骤二:沉铜,在沉铜线上对步骤一中的线路板进行沉铜;步骤三:电镀,在DVCP电镀线上对步骤二中的线路板进行电镀,电镀的阴极电流密度为10ASF~15ASF;步骤四:脉冲电镀,对步骤三中的线路板进行脉冲电镀;步骤五:树脂塞孔,对步骤四中的线路板进行树脂塞孔;步骤六:沉铜板镀。本发明将激光盲孔、树脂孔、通孔一次性钻出,再进行一次性沉铜、电镀、脉冲电镀,节省了多个重复的沉铜电镀生产环节,大大提高生产效率,同时通孔和盲孔镀铜质量都能满足厚径比大的5GHDI电源板的电镀质量要求。
  • 一种hdi电源印刷线路板电镀方法
  • [发明专利]一种印刷线路板的V孔电镀方法-CN202211266183.2在审
  • 赖建春;钟志杰;李忠伦 - 江门市众阳电路科技有限公司
  • 2022-10-15 - 2022-12-06 - C25D3/38
  • 本发明公开了一种印刷线路板的V孔电镀方法,包括以下步骤,步骤一:第一次水平沉铜,将板件水平放置,板件的正面朝上进行第一次水平沉铜;步骤二:第二次水平沉铜,将板件水平放置,板件的正面朝下进行第二次水平沉铜;步骤三:第一次垂直镀铜,将板件垂直放置,进行第一次垂直镀铜,电镀的阴极电流密度为8ASF~12ASF,喷淋频率为50Hz~70Hz;步骤四:第二次垂直镀铜,将板件垂直放置,进行第二次垂直镀铜,电镀的阴极电流密度为15ASF~25ASF,喷淋频率为50Hz~70Hz;步骤五:将板件取出,完成板件电镀。本发明提升深V孔沉铜与电镀良率,降低深V孔孔无铜等不可靠性风险,降低报废率,降低生产成本。
  • 一种印刷线路板电镀方法
  • [实用新型]一种自动添加消泡剂装置-CN202122084063.8有效
  • 赖建春;陈亮;龚伟玲 - 江门市众阳电路科技有限公司
  • 2021-08-31 - 2022-02-22 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种自动添加消泡剂装置,包括固定支架,所述固定支架安装在显影缸或退膜缸的外侧壁,所述固定支架的顶部安装设有添加桶,所述添加桶的底部连接有一送液管道,所述送液管道延伸至显影缸或退膜缸内,所述送液管道安装有一电磁阀,所述固定支架安装有一控制线路板,所述固定支架的前侧设有一与所述控制线路板电连接的控制面板,所述控制线路板电连接有一感应器,所述感应器用于感应PCB板进入显影缸或退膜缸,并将PCB板进入显影缸或退膜缸的信号发送给所述控制线路板。本实用新型可自动的将消泡剂添加到显影缸或退膜缸内,并根据PCB板数量来自动调节消泡剂的添加量,节省人工成本,保证消泡效果,提高生产质量。
  • 一种自动添加消泡剂装置
  • [实用新型]一种新型可拆卸电镀阳极钛篮-CN202122100383.8有效
  • 赖建春;陈亮;晁志龙 - 江门市众阳电路科技有限公司
  • 2021-08-31 - 2022-02-22 - C25D17/10
  • 本实用新型公开了一种新型可拆卸电镀阳极钛篮,包括网筒状主体,所述网筒状主体的底部设有一底壁,所述底壁开设有若干排泄孔,所述排泄孔的大小为Φ8mm~Φ12mm,所述网筒状主体的底部安装有一可拆卸的顶部开口的底盒,所述底盒的顶部套设于所述网筒状主体底部的外侧,所述网筒状主体底部的外侧设有固定杆,所述底盒顶部的外侧设有供所述固定杆定位的开槽,所述开槽的顶部开口。本实用新型结构简单,使用方便,钛篮内产生的阳极泥能顺畅排出,以确保电镀质量的稳定性,阳极球变小后便于排出网筒状主体,提高电镀效率并减少阳极泥的产生,减少阳极泥扩散对药水的污染,降低阳极与药水保养频率,底盒拆卸与安装方便,保养成本低。
  • 一种新型可拆卸电镀阳极
  • [发明专利]一种PCB板塞孔油墨-CN202111015577.6在审
  • 赖建春;陈亮;王锁理 - 江门市众阳电路科技有限公司
  • 2021-08-31 - 2021-11-19 - C09D11/102
  • 本发明公开了一种PCB板塞孔油墨,按质量百分比包括15%~20%酚醛环氧树脂、20%~30%邻甲酚环氧树脂、7%~13%丙烯酸酯、15%~25%硫酸钡、1%~3%除泡剂、1%~3%二氧化硅、0.5%~1.5%颜料及17%~27%高沸点芳烃溶剂。本发明酚醛环氧树脂、邻甲酚环氧树脂、丙烯酸酯、硫酸钡及高沸点芳烃溶剂的热稳定性好,混合封孔效果好,高温条件下,溶剂挥发稳定,PCB板可直接放入烤箱进行高温固化,孔内油墨不会溢出,不会爆油上焊盘,不会导致绿油起泡掉油不良,大幅提高烤箱产能,提高生产效率,大幅度降低耗电量,节约生产成本。
  • 一种pcb板塞孔油墨
  • [发明专利]一种用网版丝印阻焊窗口的线路板曝光方法-CN202010559204.4有效
  • 赖建春;陈亮;赵伟伟 - 江门市众阳电路科技有限公司
  • 2020-06-18 - 2021-09-17 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种用网版丝印阻焊窗口的线路板曝光方法,包括以下步骤,步骤一:准备36T白网版和77T阻焊挡点网版;步骤二:将步骤一中的77T阻焊挡点网版的双面制作阻焊丝印窗口,制得77T阻焊挡点丝印网版;步骤三:将36T白网版的双面印刷阻焊面油,放入隧道炉内烘烤;步骤四:应用步骤二中的77T阻焊挡点丝印网版,使用黑色丝印油墨在步骤三中的36T白网版的双面丝印阻焊窗口,制得36T曝光网版;步骤五:将步骤四中的36T曝光网版置于曝光机内,对线路板进行曝光。本发明使用黑色丝印油墨在36T白网版的双面丝印阻焊窗口,曝光过程中,将线路板对准36T曝光网版,无需对位曝光,生产效率高。
  • 一种用网版丝印窗口线路板曝光方法
  • [实用新型]一种使用搪瓷钢板的PCB板压合结构-CN202023183090.2有效
  • 赖建春;陈亮;王锁理 - 江门市众阳电路科技有限公司
  • 2020-12-25 - 2021-08-17 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种使用搪瓷钢板的PCB板压合结构,包括由上至下依次设置的若干压合单元,所述压合单元包括由上至下依次设置的搪瓷钢板、上PP片、内层芯片及下PP片,所述搪瓷钢板的顶面与底面均设置有铜箔,所述搪瓷钢板包括由上至下依次叠设的上搪瓷釉层、钢板层及下搪瓷釉层,所述钢板层的厚度为0.5mm~1.8mm,所述上搪瓷釉层及下搪瓷釉层的厚度均为0.1mm~0.3mm。本实用新型使用搪瓷钢板叠合在PCB板中间起绝缘、传热、支撑等作用,具有更好的绝缘、传热及硬度支撑效果,从而提高PCB板压的合品质与使用寿命,节约生产成本。
  • 一种使用搪瓷钢板pcb板压合结构
  • [实用新型]一种除锈清洁工具-CN202021136003.5有效
  • 赖建春;陈亮;龚伟玲 - 江门市众阳电路科技有限公司
  • 2020-06-18 - 2021-04-30 - B24B27/033
  • 本实用新型公开了一种除锈清洁工具,包括螺柱、缠绕于所述螺柱外侧的砂纸及安装于所述螺柱顶部的螺母,所述螺柱的上部设有一纵向的开槽,所述砂纸的内侧插接于所述开槽内,所述螺柱的顶部设有与所述螺母的内螺纹相适配的外螺纹,所述螺母的底部抵住所述砂纸的顶部。本实用新型结构简单,清洁操作时,用手拿着螺柱转动或把螺柱安装到手电钻上转动,清洁物品上的锈,使用简单,不容易伤手,特别是对一些设备的死角位置,清洁起来非常容易。
  • 一种除锈清洁工具

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