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[实用新型]一种LED极性标记生产设备-CN202320814263.0有效
发明人：张军;李凯;陈鑫阳;盛刚;陶韵 -专利权人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B41F16/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED极性标记生产设备，包括上模具和下模具，上模具整体为一个长方体，下表面设置若干均匀排列的极性标记凸条，上模具的侧面开设若干个通孔，通孔中插入用于上模具加热的加热棒；下模具整体为一个长方体，上表面上开设一个矩形凹槽，凹槽内用于放置整片的待标记的LED支架；极性标记凸条的位置与待标记的LED支架相互对应；标记时，将碳带覆盖在上模具和下模具之间。本实用新型的模具可以对整片LED支架进行打码，提高效率，而且每颗LED支架的标记都可以完整标识出来，有效提高产品效率。
一种 led 极性标记生产设备

[发明专利]一种小角度可变焦的光源的制造方法-CN202111347453.8有效
发明人：陶燕兵;刘跃斌;盛刚;陶韵;李凯;罗浩 -专利权人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种小角度可变焦的光源的制造方法,S1：设计透镜上模具组件和透镜下模具组件，S2：使用胶水对上下模具进行压膜填充；S3：将经S2压膜成型后的透镜粘贴在胶膜上；S4：使用网格压板将废料区向下压断使之与透镜相分离得到单颗透镜成品；S5：设计光源基板；S6：将发光芯片放置在光源基板的正极焊盘上，并将发光芯片的正负极分别通过导线连接至正极焊盘和负极焊盘，最后在内部倒入封装胶水；S7：将单颗透镜放置在预先设定好的台阶上，胶固化形成一个完整光源体。本发明利用下层光源卡扣层的不同使透镜装配位置也不同，从而改变透镜的焦距，达到改变发光角度的目的，通过简化透镜的生产程序和功能设计，使得光源整体气密性更好，功能更强。
一种角度变焦光源制造方法

[实用新型]一种单色无极性贴片发光二极管-CN202223026696.4有效
发明人：朱秀秀;盛刚;尤培明;陈鑫阳 -专利权人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单色无极性贴片发光二极管，包括基板、晶片、连接线和封装胶；所述基板上面设置两颗晶片，两颗晶片通过固晶胶固定在基板上，两颗晶片在基板的中心点的位置呈轴对称设置，并且两颗晶片的正负极位置相反，两颗晶片的正负极分别通过连接线连接到基板的电极上，晶片及连接线上方设置封装胶。这样产品既可以保证原方向点亮，也可以从相反方向点亮，即双方向点亮，这为客户电路设计提供了多种选择。另外，这款无极性产品结合无极性电路，可实现内部晶片交替点亮，延长发光二极管的使用寿命。
一种单色极性发光二极管

[实用新型]一种类光耦四脚封装型贴片红外接收头-CN202223059901.7有效
发明人：钱支柱;盛刚;尤培明 -专利权人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种类光耦四脚封装型贴片红外接收头，光敏芯片和信号处理芯片固定设置在支架的芯片固定区，支架的两侧分别设有两个引脚，信号处理芯片分别与引脚连接，光敏芯片的顶部通过键合线与信号处理芯片连接，支架为一侧与屏蔽盖一体成形的一体式支架，屏蔽盖覆盖在光敏芯片和信号处理芯片的上方，且屏蔽盖上开有槽口，露出光敏芯片，沿屏蔽盖的周向局部设置有遮挡件，遮挡件环绕遮挡信号处理芯片且露出光敏芯片，封装体位于支架上表面，且包覆光敏芯片、信号处理芯片以及屏蔽盖。本实用新型通过对布局脚位排布、结构、封装体形状的设计，提升产品了制程稳定性、可靠性、抗电磁干扰能力和接收角度范围。
种类光耦四脚封装型贴片红外接收

[实用新型]一种增强气密性的封装结构-CN202222884435.X有效
发明人：陶韵;盛刚;尤培明;陈鑫阳 -专利权人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种增强气密性的封装结构，包括金属端子、围坝、发光芯片和封装胶，其中，金属端子上两侧设有两条内外设置的尖锥槽，包括第一尖锥槽和第二尖锥槽，第一尖锥槽和第二尖锥槽之间成型设置有尖锥凸起，围坝注塑成型设置在金属端子的四周，形成封装腔体，围坝覆盖金属端子的第一尖锥槽、第二尖锥槽和尖锥凸起，发光芯片固定在金属端子上，且发光芯片的正负电极分别通过导线与金属端子的正负极连接，封装胶填充在封装腔体内。本实用新型不仅可以延长水汽的渗透路径，增加封装体气密性，而且为金属端子挤压成型的过程中预留了金属流动的向上伸展的尖锥空间，避免在挤压过程中出现金属向四周隆起，导致LED支架不平整的问题。
一种增强气密性封装结构

[实用新型]一种高稳定性光电耦合器-CN202223234806.6有效
发明人：钱支柱;盛刚;尤培明 -专利权人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高稳定性光电耦合器，光电耦合器包括左支架和右支架，左支架上固定位置固定发光原件，所述右支架上固定位置固定受光原件，发光原件位于受光原件上方，发光原件和受光原件所在的区域通过白色透光的环氧树脂封装体封装，外部由黑色不透光环氧树脂封装体进行封装保护、隔绝内外部。本实用新型通过设计光电耦合器载体支架及封装体结构，提高封装体与载体支架结合度，提高光电耦合器密闭性，增加水汽由外部封装体进入白胶路径，降低水汽进入率、延长水汽进入时间，避免水汽进入封装体，避免白色环氧树脂遇水黄化，提高光电耦合器稳定性。
一种稳定性光电耦合器

[实用新型]一种提高发光二极管焊接导线可靠性的封装结构-CN202222858114.2有效
发明人：陶燕兵;盛刚;盛梅;盛莉 -专利权人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种提高发光二极管焊接导线可靠性的封装结构，围坝围绕第一基板和第二基板外周成型设置，形成封装腔体，第一基板和第二基板之间间隙设置，第一基板上设有两条相互平行的第一坝体，且两条第一坝体与第一基板配合形成第一沟槽，第二基板上设有两条相互平行的第二坝体，且两条第二坝体与第二基板配合形成第二沟槽，LED芯片固定在第一基板上，且LED芯片的电极面朝上，LED芯片的正负电极上分别通过导线焊接到相应的第一沟槽和第二沟槽内的基板上，封装胶填充在封装腔体内。本实用新型优化了封装结构，利用沟槽结构分散了封装胶产生的应力，使减少其在导线上的应力作用，从而保障了导线的焊接可靠性。
一种提高发光二极管焊接导线可靠性封装结构

[发明专利]一种LED荧光膜的制作方法-CN202211427498.0在审
发明人：李凯;陈鑫阳;盛刚;陶韵;张军 -专利权人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B29C41/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED荧光膜的制作方法，包括如下步骤：（1）、按配比混合荧光粉及胶水；（2）、使用点胶机将荧光粉和胶水的混合液涂覆到软板模具中，混合液嵌入放置于软板模具中；（3）、将步骤（2）得到的软板模具放入离心机中，采用两段式离心，第一段离心将荧光粉和胶水形成的胶体均匀离散，随后进行第二段离心，使得荧光粉沉淀到混合液底部；（4）、将步骤（3）得到的软板模具以及荧光膜一同放入烤箱烘烤，制得的荧光膜成品，上层为雾状胶层，下层为致密荧光粉层。本发明使用离心法制作双层结构荧光膜，工艺简单，本发明荧光膜可制作0.03mm荧光粉层，荧光粉层致密极薄。
一种 led 荧光制作方法

[实用新型]一种八合一发光二极管-CN202221684953.0有效
发明人：陶燕兵;刘跃斌;盛刚 -专利权人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种八合一发光二极管，若干上焊盘和共阳极上焊盘沿基板正面周向排列分布，若干下焊盘和共阳极下焊盘沿基板反面周向排列分布，上焊盘通过导通铜柱与下焊盘导电连接，共阳极上焊盘通过导通铜柱与共阳极下焊盘导电连接，固晶区设置在基板正面中心区域，第一封装体包覆下层发光芯片、固晶区以及相应连接的上焊盘，若干上层发光芯片采用固晶胶粘结在第一封装体的上表面，第二封装体包覆上层发光芯片、剩余的上焊盘和共阳极上焊盘。本实用新型使用双层固晶的方式，将发光芯片按次序叠加在一起，进一步减少基板的占用空间，从而达到发光芯片多，但保持封装外形尺寸小的目的。
一种合一发光二极管

[实用新型]一种防渗透的LED支架结构-CN202221890307.X有效
发明人：陶燕兵;盛刚;刘跃斌 -专利权人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防渗透的LED支架，包括第一金属板、第二金属板和围坝，第一金属板和第二金属板间隔设置，所述围坝绕第一金属板和第二金属板的外周设置，所述第一金属板靠近第二金属板的一侧设有第一凹槽，所述第二金属板靠近第一金属板的一侧设有第二凹槽，所述第一金属板和第二金属板之间填充成型有伞状塑胶，所述伞状塑胶的顶部覆盖填充第一凹槽和第二凹槽。本实用新型在不改变金属板间隙的前提下，通过加大金属板之间填充的塑胶体积，使得压力充分作用在塑胶上，让塑胶更加紧密的附着在金属板上，同时通过对注塑空腔结构的设计，延长了水汽的渗透路径，提高了产品的气密性和使用寿命。
一种渗透 led 支架结构

[实用新型]一种防固晶银胶短路的芯片封装结构-CN202221256847.2有效
发明人：陶燕兵;盛刚;刘跃斌;陶韵 -专利权人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防固晶银胶短路的芯片封装结构，包括基板、正极焊盘、负极焊盘、芯片和封装胶，其中，所述正极焊盘包括一体成型的外框架、若干连接架、中心区域，若干所述连接架以中心区域为发散点，沿中心区域的周向呈圆形阵列分布，所述连接架的一端连接中心区域，另一端延伸连接至外框架,形成辐射网状连接骨架，所述正极焊盘与负极焊盘相互间隔设置在基板上，所述芯片通过银胶固定在正极焊盘的中心区域，所述芯片的正负极分别通过导线连接正极焊盘和负极焊盘，所述封装胶包覆芯片、银胶和导线,且填充在正极焊盘和负极焊盘之间。本实用新型能够减少银胶从芯片侧面溢出，并且避免银胶固化收缩时造成芯片断裂。
一种防固晶银胶短路芯片封装结构

[发明专利]一种无基板光源快速制造方法-CN202210823381.8在审
发明人：陶燕兵;盛刚;刘跃斌 -专利权人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种无基板光源快速制造方法,预先将发光强度和波长一致的蓝光倒装芯片按设计好的间距阵列排布，然后在各蓝光倒装芯片的间隙里填充白色硅胶后烤箱烘烤固化，固化后使用研磨机将白色硅胶研磨至蓝光倒装芯片等高处，随后采用粘接剂将荧光胶片贴于上方并烘烤固化，最后将贴有荧光胶膜的阵列倒装芯片沿间隙的中间位置切开，形成独立的发光二极管封装体。本发明放弃了基板和焊接导线，利用倒装芯片本身的正负极点作为焊盘，直接在倒装芯片本身上贴附荧光粉形成新的发光二极管封装体，不仅提高了生产效率，降低损耗，而且保证了高精度，减少了对设备的依赖性，无需固晶机，焊线机，测试机，包装机等传统的封装设备，工艺更佳简单。
一种无基板光源快速制造方法

[实用新型]一种可以改变焊盘的发光芯片封装结构-CN202221377181.6有效
发明人：陶燕兵;盛刚;刘跃斌;陶韵 -专利权人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可以改变焊盘的发光芯片封装结构，发光芯片的发光面粘结在荧光胶膜上，正极银胶层和负极银胶层分别包覆发光芯片的正极焊盘和负极焊盘，白色硅胶层位于环氧胶层靠近发光芯片的一侧表面，且包覆在发光芯片的外周，环氧胶层填充包覆在正极银胶层、负极银胶层以及发光芯片的正极焊盘和负极焊盘外周，且环氧胶层与正极银胶层以及负极银胶层的表面齐平。本实用新型在不改变现有封装尺寸和结构的基础上，扩大封装体的正负极焊盘面积以及正负极焊盘间距，使其不易出现焊接不良现象，不仅增大了封装体的散热面积，提高了产品的使用寿命，而且可以防止因为正负极焊盘间距过小而出现焊线锡膏是锡膏连接在一起的短路现象。
一种可以改变发光芯片封装结构

[发明专利]一种新型LED芯片封装结构及其制备方法-CN202210558305.9在审
发明人：陶燕兵;盛刚;刘跃斌;陶韵 -专利权人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提出了一种新型LED芯片封装结构及其制备方法，包括基板、围坝、LED芯片、扩散粉胶层、荧光粉胶层、白色硅胶层和透明硅胶层，围坝围绕基板外周成型设置，形成封装腔体，基板上一体成型有一凸起台阶，LED芯片安装在凸起台阶上，LED芯片通过导线分别与基板的正极和负极导电连接，基板和LED芯片上表面覆盖有扩散粉胶层，扩散粉胶层上表面覆盖有荧光粉胶层，白色硅胶层填充在封装腔体内，且与LED芯片上方的荧光粉胶层齐平，透明硅胶层填充在封装腔体内，且与围坝顶面齐平。本发明解决了荧光粉分布不均匀，LED芯片发光不均匀，封装体结构缺陷等问题，满足人们对发光二极管的高一致性的要求。
一种新型 led 芯片封装结构及其制备方法

[实用新型]一种小尺寸加厚的LED芯片结构-CN202123093213.8有效
发明人：陶燕兵;刘跃斌;盛刚;陶韵;李凯;彭嘉彬 -专利权人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小尺寸加厚的LED芯片结构，两块第一焊盘设置在基板的底面，两块第二焊盘设置在基板的顶面，基板上开有两个竖直通孔，两个竖直通孔内均填充有导电导热基材，LED芯片通过焊接剂焊接在两块第二焊盘的上表面，硅胶片贴覆在LED芯片远离第二焊盘的一侧，封装胶封装填充在第二焊盘、LED芯片、硅胶片的四周以及基板的上表面，且封装胶与硅胶片上表面齐平。本实用新型采用CSP相关的技术，充分利用其尺寸小的特点，来适应当前电子元器件小型化的要求，同时通过对芯片焊盘的改造，在不影响长和宽尺寸的前提下，增加了LED闪光灯的厚度，使其出光面变高，以解决目前由于主板离手机外壳出光口过远，无法将光投射出去的问题。
一种尺寸加厚 led 芯片结构

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