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- [实用新型]一种SOP封装结构-CN202221556687.3有效
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郑石磊
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江苏和睿半导体科技有限公司
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2022-06-21
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2023-01-10
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B65B51/10
- 本实用新型提供了一种SOP封装结构，属于封装机技术领域，包括主体机构，所述主体机构包括封装机，所述封装机的内壁设置有支撑板；双重给料机构，所述双重给料机构设置于封装机的内壁，所述双重给料机构包括支撑杆，所述支撑杆设置于支撑板的一侧，所述支撑杆的一端设置有壳体，所述壳体的内壁设置有齿轮，所述封装机的内壁设置有第一滑板和第二滑板，所述第一滑板和第二滑板的底部均设置有齿板，所述齿板与齿轮啮合。本实用新型通过设置双重给料机构，能够达到双重给料的目的，使用者在封装的过程中可第一次封装的过程中对第二次的封装进行准备，在封装时更加的便捷，提高封装的效率。
- 一种sop封装结构
- [实用新型]一种SOT封装结构-CN202221604571.2有效
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郑石磊
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江苏和睿半导体科技有限公司
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2022-06-24
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2023-01-06
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H01L23/16
- 本实用新型提供了一种SOT封装结构，属于电子元件技术领域，包括底板，所述底板的上表面固定连接安装芯片，所述底板的上表面设置外壳，所述外壳的内顶部固定连接四个竖杆，所述竖杆外表面一侧固定连接横板，所述横板的上表面固定连接若干个支撑杆，所述支撑杆的顶部紧贴外壳的内顶部，所述竖杆的底面开设凹槽，所述凹槽的内底部固定连接弹簧。该装置能够对芯片保护，并提高外壳的强度，避免外壳受外力挤压造成破裂损坏，从而对芯片保护，延长使用时间，通过在外壳的内部安装竖杆，并在竖杆的一侧面固定安装横板，横板的上表面固定安装若干个支撑杆，能够对外壳内顶部支撑，以便提高外壳的强度，便于使用。
- 一种sot封装结构
- [实用新型]一种芯片加工用检测装置-CN202221678936.6有效
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郑石磊
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江苏和睿半导体科技有限公司
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2022-06-30
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2023-01-06
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G01N3/08
- 本实用新型提供了一种芯片加工用检测装置，属于芯片加工技术领域，包括主体机构，所述主体机构包括检测装置本体，所述检测装置本体，所述检测装置本体的顶部设置有检测台；防迸溅机构，所述防迸溅机构位于检测台的顶部，所述防迸溅机构包括防护板，所述防护板设置于检测台的顶部；收集机构，所述收集机构位于检测装置本体的一侧，所述防护板的内壁设置有转轴，所述转轴的一端设置于检测台的顶部，所述转轴的高度大于防护板的高度。本实用新型通过设置防迸溅机构，能够达到防止芯片碎裂发生迸溅的现象，避免芯片发生碎裂迸溅飞向操作人员导致操作人员发生受伤的现象，保证了操作人员的安全性。
- 一种芯片工用检测装置
- [实用新型]一种用于芯片加工的封胶设备-CN202221751307.1有效
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郑石磊
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江苏和睿半导体科技有限公司
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2022-07-06
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2023-01-06
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H01L21/67
- 本实用新型提供了一种用于芯片加工的封胶设备，属于芯片加工技术领域，包括主体机构包括封胶设备本体，所述封胶设备本体的一侧设置有控制开关；快速风干机构，所述快速风干机构位于封胶设备本体的一侧，所述快速风干机构包括盒体，所述盒体设置于封胶设备本体的一侧，所述盒体的顶部设置有壳体，所述壳体的内壁设置有风机所述壳体的表面设置有连接管，所述连接管的一端贯穿至盒体的内腔并设置有出风板，所述出风板设置于盒体的内壁；安装机构，所述安装机构位于封胶设备本体的顶部。本实用新型通过设置快速风干机构，能够达到使封胶后的芯片快速风干的目的，在对芯片封胶后可快速的将其进行风干，避免未风干的胶影响后续的加工。
- 一种用于芯片加工设备
- [实用新型]一种DFN封装结构-CN202221558599.7有效
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郑石磊
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江苏和睿半导体科技有限公司
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2022-06-21
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2023-01-06
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B65B55/24
- 本实用新型提供了一种DFN封装结构，属于DFN加工技术领域，包括主体机构，所述主体机构包括封装机本体，所述封装机本体的内腔设置有输送机，所述输送机的顶部设置有封装编带，所述封装机本体的一侧设置有与封装编带配合使用的收卷机，所述封装机本体的内腔设置有与封装编带配合使用的贴片机；吸尘机构，所述吸尘机构设置于收卷机的顶部，所述吸尘机构包括收集盒，所述收集盒设置于收卷机的顶部。本实用新型通过设置吸尘机构，通过外界控制开关启动吸风扇，通过吸风扇将收卷机中的空气吸入收集盒中，从而达到防止空气中灰尘落在封装编带上的效果，通过过滤网对空气中的灰尘进行过滤，从而达到对灰尘进行收集的效果。
- 一种dfn封装结构
- [实用新型]一种电源转换模块的QFN封装结构-CN202222258055.5有效
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郑石磊
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江苏和睿半导体科技有限公司
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2022-08-26
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2023-01-06
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H01L23/49
- 本实用新型涉及QFN封装技术领域，且公开了一种电源转换模块的QFN封装结构，包括焊板，所述焊板的顶面两端均焊接有内置引脚，所述焊板的顶面中部固定连接有导电胶，所述导电胶的顶面固定安装有芯片，所述芯片的顶面设置有切割组件，所述切割组件与芯片之间设置有安装组件，通过设置切割组件，导电板吸收短路的电力与高温，将电能与高温通过固定连接板传输到活动卡接板的内部，再通过活动卡接板传输到保险丝的内部，保险丝会因高温发生熔断，弹簧则会带动活动卡接板移动，使得固定连接板一侧表面设置的安装板能够对连接内置引脚与芯片之间的银线进行快速的切断，从而实现了在银线发生短路时能够迅速的对银线进行切断的目的。
- 一种电源转换模块qfn封装结构
- [实用新型]一种适用DFN产品的粘片机点胶台-CN202222258698.X有效
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郑石磊
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江苏和睿半导体科技有限公司
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2022-08-26
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2023-01-06
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B05C13/02
- 本实用新型提供了一种适用DFN产品的粘片机点胶台，属于点胶台技术领域，该适用DFN产品的粘片机点胶台包括主体机构，所述主体机构包括操作台，所述操作台的顶部设置有点胶机；上料机构，所述上料机构设置于操作台的内腔，所述上料机构包括支撑杆，所述支撑杆的内腔设置有转轴，所述转轴的一端设置有转盘，所述转盘的表面开设有放置孔。本实用新型通过设置通过设置上料机构，将操作台安装在粘片机的一侧，使得加工后的DFN产品落在传动带上，通过传动带对DFN产品进行输送，使得DFN产品移动至放置孔的内腔，此时对转轴进行旋转，通过转轴带动转盘进行旋转，通过转盘带动DFN产品进行移动，从而使得点胶机对DFN产品进行点胶。
- 一种适用dfn产品粘片机点胶台
- [实用新型]一种用于芯片加工的封存机-CN202222275571.9有效
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郑石磊
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江苏和睿半导体科技有限公司
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2022-08-29
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2023-01-06
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H01L21/67
- 本实用新型涉及封存机技术领域，且公开了一种用于芯片加工的封存机，包括主机箱，所述主机箱的顶面设置有封装室，所述封装室的一侧表面设置有进料室，所述主机箱的后表面固定连接有固定连接板，所述固定连接板的顶面设置有高度调节组件，所述封装室的顶部设置有清理组件，通过设置高度调节组件，通过启动伺服电机，伺服电机顺时针带动传动箱内部元件进行转动，最后带动螺纹杆在螺纹套环的内部转动，在螺纹的作用下，使得封装室的高度上升，反之，则带动封装室的高度下降，从而实现了能够对封装室的高度进行灵活调节的目的，避免了现有封装室与主机箱固定连接，无法适配不同身高操作人员操作的问题。
- 一种用于芯片加工封存
- [实用新型]一种焊线加工用收卷机-CN202222342135.9有效
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郑石磊
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江苏和睿半导体科技有限公司
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2022-09-05
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2023-01-06
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B65H54/553
- 本实用新型提供了一种焊线加工用收卷机，属于收卷机技术领域，该一种焊线加工用收卷机包括收卷机构，所述收卷机构包括固定板与电机，所述电机设置于固定板顶部，所述固定板顶部固定有两个固定杆，所述固定杆顶部设置有卡块，所述电机左侧固定有转轴；导向机构，所述导向机构包括两个支撑块，两个支撑块所述固定于固定板顶部，所述支撑块与固定杆并排设置，两个支撑块顶部均固定有安装块，所述安装块内部开设有安装槽；本实用新型通过设置导向机构，在对焊线本体进行收卷过程中，可以防止焊线本体与底面发生直接接触，从而防止焊线本体与地面产生较大的摩擦，因此在收卷的过程中，可以减小焊线本体受到的摩擦力，从而提升焊线本体的使用寿命。
- 一种焊线加工用收卷机
- [发明专利]一种芯片封装多层叠装设备及叠装方法-CN202211235933.X有效
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郑石磊;郑振军
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江苏和睿半导体科技有限公司
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2022-10-10
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2022-12-30
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H01L21/67
- 本发明公开了一种芯片封装多层叠装设备，包括底座，所述底座顶部固定连接有背板，所述背板顶部固定连接有顶板，所述顶板顶部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有第一杆，所述第一杆贯穿顶板顶壁后固定连接有空心圆柱，所述空心圆柱内部滑动连接有第二杆，所述第二杆的一端固定连接有折板，所述空心圆柱通过拉伸弹簧和折板内壁弹性连接，所述折板的底壁通过转杆转动连接有圆环，所述圆环内部滑动连接有第三杆，所述第三杆的一端固定连接有圆管，所述背板内侧壁固定连接有凵形杆。本发明通过设置第一杆、空心圆柱和平台等结构，使得圆环通过连接杆带动平台、焊接头和滴管的呈矩形运动，进而适用于对芯片引脚喷涂助焊剂和焊接。
- 一种芯片封装多层装设方法
- [发明专利]一种半导体晶片测厚设备及方法-CN202211235934.4有效
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郑石磊;郑振军
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江苏和睿半导体科技有限公司
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2022-10-10
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2022-12-13
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H01L21/677
- 本发明涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种半导体晶片测厚设备及方法，包括底座，所述底座上表面固定连接有固定柱，所述固定柱通过轴承贯穿转动连接有转盘，所述固定柱侧壁固定连接有夹持永磁体、放松永磁体，所述转盘下表面通过支架固定连接有齿圈，所述底座上表面固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出轴过盈配合有齿轮，所述齿轮与齿圈啮合，所述固定柱侧壁通过支架固定连接有测厚设备，所述转盘内设置有四组定位机构。优点在于：本发明相较于现有技术，其检测效率更高，且可以对不同尺寸的晶圆进行定位夹持检测，适用面更广，且可以自动进行分选，自动控制夹持力，自动化程度更高。
- 一种半导体晶片设备方法
- [实用新型]一种料片输送和出料装置-CN202122968854.7有效
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郑石磊;郑振军;周春健;闻国安
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江苏和睿半导体科技有限公司
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2021-11-30
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2022-09-27
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H01L21/677
- 本实用新型公开了一种料片输送和出料装置，它涉及芯片加工生产技术领域。安装架的侧面设有升降柱，升降柱带动料盒升降；上方升降柱的底部侧面连接有固定板，固定板一侧连接有安装座，安装座上安装挡板结构；安装架的侧面安装有推杆，推杆的下方延伸入挡板结构与料盒之间的空间内，推杆通过第一气缸驱动实现水平移动；料盒的顶部两侧开设有U型槽；升降柱一侧设有夹爪，夹爪通过第二气缸驱动移动。本实用新型的优点在于：料盒内的料片通过升降柱侧边连接的挡板结构进行遮挡，料盒升降过程中料片不会滑出料盒；推杆将料片推移，再通过夹爪夹住料片侧边带动料片平移将料片从料盒内取出，料片的出料结构紧凑。
- 一种输送装置
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