专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]射频识别芯片防转移方法及防转移射频识别芯片-CN201610268481.3有效
  • 彭泽忠;邸鹏;毛军华;雷鸣 - 江苏凯路威电子科技有限公司
  • 2016-04-27 - 2018-12-21 - G06K19/07
  • 射频识别芯片防转移方法及防转移射频识别芯片,涉及RFID技术。本发明的方法包括下述步骤:1)设置第一点阵式触点区,并将其与RFID芯片形成电路连接,RFID芯片具有第一存储器;2)初始化:外部特征导体单元与第一点阵式触点区固定连接,使第一点阵式触点区中的全部或部分触点与外部导体形成电连接,RFID芯片检测第一点阵式触点区中的触点与外部导体的电连接状态并记录于第一存储器;3)初始化完成后,工作状态中,RFID芯片检测第一点阵式触点区的触点与外部导体的电连接状态,与第一存储器中的存储记录比较,若不一致,则将RFID芯片自身设定为异常状态。本发明能够有效防止转移利用的RFID芯片。
  • 射频识别芯片转移方法
  • [发明专利]RFID防伪标签-CN201310135472.3有效
  • 彭泽忠;沈德林 - 江苏凯路威电子科技有限公司
  • 2013-04-18 - 2018-04-10 - G06K19/077
  • 本发明公开了一种RFID防伪标签和防伪方法,从上向下依次包括印刷面、胶层一、承载层、胶层二、天线层、胶层三和底纸层共七层,其中第四层的胶层粘结度小于其他胶层的粘结度,印刷面和胶层一的周边宽度大于其他层的周边宽度。该标签制作成本低,可以有效扼制不法分子转移标签的恶劣手段,该标签在原有产品的技术基础之上优化了材料结构跟制作方式,可以真正起到防转移,达到转移就等于破坏的效果。
  • rfid防伪标签
  • [发明专利]一种RFID芯片口令保护方法-CN201210037766.8有效
  • 庄雪亚;邸鹏 - 江苏凯路威电子科技有限公司
  • 2012-02-20 - 2012-08-22 - G06K19/073
  • 本发明公开了一种RFID芯片口令保护方法,RFID芯片为符合ISO/IEC15693标准或ISO/IEC14443标准的芯片,保护方法为:在芯片数字模块的用户数据区定义一个数据块为口令数据块,用户数据区其它部分称为其它数据块;在口令数据块中写入口令;锁定口令数据块的同时即开启口令保护功能;此时直接向其它数据块写入数据或对其它数据块进行锁定无效,必须先向口令块再次写入之前的口令,在场强不间断的情况下才可以成功地向其它数据块写入数据或锁定其它数据块。本发明不改变原有的指令系统,增加对芯片内数据的写锁操作的口令保护,以防止被恶意篡改芯片内部数据,满足日益增长的数据安全需要。
  • 一种rfid芯片口令保护方法

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