“汕尾市栢林电子封装材料有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果32个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种用于生产超薄金锡预成型焊片的工艺-CN202310207594.2在审
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人： 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体涉及到一种用于生产超薄金锡预成型焊片的工艺。本发明的一种用于生产超薄金锡预成型焊片的工艺，包括以下方法：S1、在基板上划出金锡区域和非金锡区域；S2、在所述金锡区域交替沉积Au层/Sn层形成焊料层；S3、去胶，剥离，获得超薄金锡焊料层；S4、将所述超薄金锡焊料层匀化热处理，使得Au层/Sn层互相扩散，形成成分均一的Au80Sn20合金焊料层；S5、切割，获得超薄金锡预成型焊片，通过该工艺获得的超薄金锡预成型焊片具有尺寸精度高，膜厚可控，成分均匀等特征，同时本申请工艺生产简单易行，便于推广应用。
一种用于生产超薄金锡预成型工艺

[发明专利]一种利用脉冲热压焊制备覆铜氮化铝金锡热沉的方法-CN202310550484.6在审
发明人：熊杰然;邹建;徐明聪 -专利权人： 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及电子封装材料生产技术领域，具体涉及到一种利用脉冲热压焊制备覆铜氮化铝金锡热沉的方法。本申请的一种利用脉冲热压焊制备覆铜氮化铝金锡热沉的方法，通过S1、往氮化铝陶瓷基板上溅射钛，形成钛导电层；S2、将镀有钛导电层的所述氮化铝陶瓷基板图形化，并电镀铜、镍、金；S3、制作相应比例的金锡焊片；S4、制备用于定位陶瓷基板的夹具和热压头能覆盖所述金锡焊片图形的热压咀，所述热压咀端面磨至镜面；S5、调平并进行脉冲热压预置；S6、切割，获得氮化铝金锡热沉，从而减少了金锡热沉的成本，简化操作。
一种利用脉冲热压制备氮化铝金锡热沉方法

[发明专利]一种利用中间合金熔炼焊料合金的方法-CN202310554850.5在审
发明人：熊杰然;邹建;陈嘉霖 -专利权人： 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C22C1/03 文献下载
摘要：本发明涉及金属材料技术领域，具体涉及到一种利用中间合金熔炼焊料合金的方法。本申请的利用中间合金熔炼焊料合金的方法，通过S1、熔炼中间合金；S2、浇铸中间合金；S3、熔炼焊料合金；S4、浇铸焊料合金，实现利用中间合金熔炼使焊料的熔点更加精准，焊料合金化学成分更加稳定，细化焊料金相晶粒，提高焊料合金流动性，滋润焊点表面质量，提高焊料的可焊性，且熔炼时间也得到了很大的缩减。
一种利用中间合金熔炼焊料方法

[发明专利]一种预制焊料封装组件的制备方法-CN202211130387.3有效
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人： 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：本发明涉及电子器件制备的技术领域，尤其涉及一种预制焊料封装组件的制备方法，包括如下步骤：S1、对封装组件进行金属化；S2、制备焊料浆料；S3、将焊料浆料以丝网印刷的方式涂布在封装组件上；S4、烘干、烧结后切割。在本发明中，通过液态焊料浆料与镀层接触后低温烧结的工序，使焊料层与镀层贴合紧密，与现有技术将焊片放置在镀层上，上面放置重物进行回流焊相比，焊接界面不易出现孔洞导致虚焊。
一种预制焊料封装组件制备方法

[发明专利]一种制备氮化铝/钨铜金锡热沉的方法-CN202310207523.2在审
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人： 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体导热材料技术领域，具体涉及到一种制备氮化铝/钨铜金锡热沉的方法。本申请的一种制备氮化铝/钨铜金锡热沉的方法，通过S1、预处理基板；S2、在基板上沉积金属化层，所述金属化层利用光刻及刻蚀形成金属化图案；S3、利用光刻技术在基板上留出金锡图形区域，并在所述金锡图形区域上电镀3～5μm金锡焊料层；S4、湿法去掉光刻胶以及光刻胶上的金锡焊料层，获得氮化铝/钨铜金锡热沉，从而实现氮化铝/钨铜金锡热沉的高精度生产，有效降低氮化铝/钨铜金锡热沉的生产成本，减少材料的浪费；同时利用光刻工艺及光刻胶剥离工艺，提升导体图形层线条精度，利用电镀工艺进行金锡焊料层增厚。
一种制备氮化钨铜金锡热沉方法

[发明专利]一种基于电子基板的局部镀金方法-CN202310390976.3在审
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人： 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及电镀金技术领域，具体涉及到一种基于电子基板的局部镀金方法。本申请的一种基于电子基板的局部镀金方法，通过S1、对基板进行电镀前处理；S2、使用脉冲激光对镀金区进行扫描，并调整合适的电镀参数；S3、监控镀金区的金层厚度，当达到目标厚度后停止电镀及扫描，实现利用激光电镀有效增加电镀速率，对需要金层厚度大的区域进行激光脉冲扫描，而金层厚度小的区域进行正常的电镀，从而获得不同位置的不同金层厚度电镀，减少电镀成本，减少环境污染。本发明的镀金方法简单，便于控制。
一种基于电子局部镀金方法

[发明专利]一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法-CN202310390967.4在审
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人： 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明涉及焊接技术领域，具体涉及到一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法。本申请的一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法，通过S1、将金和锡按特定比例熔炼成金锡合金锭；S2、使用热轧工艺将所述金锡合金锭轧制成相应厚度的金锡焊料带；S3、在所述金锡焊料带的一面涂布一层厚度0.5μm的锡层；S4、将带有锡层的所述金锡焊料带冲制成相应尺寸的金锡焊片；S5、运用瞬态液相焊扩散工艺将金锡焊片预置到相应的封装基板上，实现利用TLP瞬态液相扩散焊，使得金锡焊片与封装基板间形成紧密、连贯一体的接头，有效避免后续芯片粘接或者管壳气密性封装焊接时装配难度大，润湿不良，界面空洞等问题。
一种利用瞬态扩散预置金锡焊片制备方法

[发明专利]一种基于硅窗晶圆的焊料预置工艺-CN202310390975.9在审
发明人：熊杰然;邹建;陈嘉霖 -专利权人： 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明涉及封装技术领域，具体涉及到一种基于硅窗晶圆的焊料预置工艺。本申请的一种基于硅窗晶圆的焊料预置工艺，通过S1、对硅窗晶圆进行匀胶、曝光、显影处理，再通过磁控溅射，镀制金属膜；S2、制备预成型焊料，并将所述焊料与步骤S1的硅窗晶圆进行定位、点焊，获得具有预置焊料的硅窗晶圆；S3、将步骤S2的具有预置焊料的硅窗晶圆与红外探测器晶圆进行晶圆级封装，实现通过预置成型焊料来大大提升红外器件晶圆级封装的生产效率，并降低了封装窗口的成本，为实现红外探测器晶圆级封装打好基础，满足集成化批量化生产的需求。
一种基于硅窗晶圆焊料预置工艺

[发明专利]一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺-CN202310207557.1在审
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人： 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体生产技术领域，具体涉及到一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺。本申请的一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺，通过利用高精密的热轧技术将精准成分的金锡熔炼锭轧制成厚度为3～20μm的金锡焊料带，并冲制成合适尺寸的金锡预成型焊片；再利用超声焊，激光焊，热压焊，电阻焊等方式把超薄的金锡预成型焊片点焊在各种金属化的热沉上，从而可以实现金锡薄膜热沉厚度超薄，尺寸精密度高，成本低，成分精准，金锡组织致密高。本申请工艺不存在贵金属材料浪费大和回收困难的问题，可极大地降低金锡薄膜热沉的成本。
一种用于生产薄膜工艺

[发明专利]贵金属冶炼烟尘用气力输送装置-CN202210076768.1有效
发明人：窦付坤;马乐;郭文杰 -专利权人： 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B01D46/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种贵金属冶炼烟尘用气力输送装置，涉及到贵金属冶炼技术领域，该贵金属冶炼烟尘用气力输送装置，包括底座，所述底座的顶部四角均固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定安装有罐体，所述罐体的顶部和底部分别固定安装有排烟管道和排料管道，排烟管道和排料管道通过导气管道连通，所述导气管道的中部固定连接有入气管道；所述排烟管道的远离罐体的一端套接有承接套，所述承接套的右端插接有分流管道；本发明利用过滤网将烟气中的贵金属进行过滤，将气体中的贵金属进行过滤分离，然后通过固体排放通道排出，进行回收再利用，提高冶炼回收率，降低贵金属对环境的污染。
贵金属冶炼烟尘气力输送装置

[发明专利]一种合金粉末自动供料输送加工线-CN202210470539.8有效
发明人：梁群;梁建武;郑大友 -专利权人： 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B65G41/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种合金粉末自动供料输送加工线，涉及粉末锻造加工技术领域，包括输送架，所述输送架转动设置有输送带，包括：驱动托座，所述驱动托座滑动设置在输送架中并位于输送带的内侧，驱动托座上设置有避让抵接座，当所述驱动托座前移时所述避让抵接座与输送带抵接以驱动所述输送带前移；驱动托座上还设置有送料振实组件，当所述驱动托座在输送架上滑动以驱动输送带前移时，所述送料振实组件同步带动所述输送带振动。本发明通过驱动托座在输送架上往复滑动实现驱动输送带间歇式进行移动，同时配合送料振实组件带动输送带进行振动，使得输送带上输送的压料模具盘中合金粉末振实，实现一次性完成间歇式输送以及合金粉末振实工序。
一种合金粉末自动供料输送加工

[实用新型]一种锡带挤压机用冷却结构-CN202221954039.3有效
发明人：罗渭俊;熊杰然;曾淑文 -专利权人： 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B21C9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种锡带挤压机用冷却结构，涉及锡带挤压机技术领域，为解决现有锡带挤压机用冷却结构，因为冷却接触面积小，造成冷却效率低的问题。包括壳体，所述壳体内部上下两端均设置有循环泵，所述循环泵的输出端设置有降温平台，所述循环泵的两侧均设置有传送电机，所述传送电机的输出端设置有传送轮，所述降温平台的中心处设置有红外测温器，所述冷却盘的内部设置有出水口，所述出水口的外侧设置有侧吸端面，所述侧吸端面的下端面设置有通水槽。
一种挤压冷却结构

[实用新型]一种电子封装用可定位紧密模具-CN202221702304.9有效
发明人：林逸敏;熊杰然;邹建 -专利权人： 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子封装用可定位紧密模具，涉及电子封装技术领域，为解决现有技术中的电子封装模具在进行上下运动时，需要定位结构对上模具和下模具进行定位，大都采用机械结构进行定位，此结构很容易出现摩擦损耗，使用一段时间后就会定位不够准确，使用起来不够可靠的问题。所述下模具的上方安装有激光接收面板，且激光接收面板与下模具固定连接，所述上模具的内部安装有激光定位发射器，且激光定位发射器与上模具固定连接，所述上模具的内部安装有聚光镜，且聚光镜与上模具固定连接，所述激光定位发射器、聚光镜和激光接收面板同轴线设置，且激光定位发射器、聚光镜和激光接收面板均设置有若干个。
一种电子封装定位紧密模具

[实用新型]一种防护性高的熔炼炉-CN202221703438.2有效
发明人：熊杰然;邹建;罗渭俊 -专利权人： 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： F27B14/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防护性高的熔炼炉，包括主体支架承载板，其设置在所述主体支架的上端，所述主体支架与承载板，所述承载板的上端设置有熔炼支架，该装置通过安装承载板可以支撑熔炼支架，保证熔炼支架在主体支架内部的稳定，增强装置的实用性，设置熔炼支架可以便于工作人员将物料放置在熔炼支架内部，便于工作人员熔炼物料，安装上部密封支架可以将装置密封起来，防止工作人员误触装置内部，避免工作人员烫伤，增强装置的安全性，同时可以防止物料飞溅到外界，提高装置的防护能力，安装摄像机可以拍摄装置内部物料的熔炼情况，增强装置的实用性，使装置更加人性化。
一种防护熔炼炉

[实用新型]一种具有自动清理功能的热压延机-CN202221951579.6有效
发明人：谭广华;熊杰然;林逸敏 -专利权人： 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B29C43/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有自动清理功能的热压延机，涉及热压延机技术领域，为解决现有热压延机辊筒处不具备自清理功能，导致无法对辊动材料进行清洁与除静电操作的问题。所述热压延机本体的一侧设置有安装架；还包括：电动升降杆，其螺纹安装在所述安装架的上方，所述电动升降杆的升降端螺纹安装有安装板；清理机构，其螺纹安装在所述安装板的下方，所述清理机构内部的两侧均设置有电动转块，所述电动转块的一端设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端螺纹安装有组合块，所述螺纹安装有；离子风棒，其螺纹安装在所述组合块的一端，所述离子风棒下表面的外壁设置有若干刷毛以及多个除静电口。
一种具有自动清理功能压延机

1
2
3
下一页»
尾页
共 32 条