专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]氮化物半导体器件-CN201480019229.8在审
  • 森下敏;民谷哲也;仲山宽 - 夏普株式会社
  • 2014-01-27 - 2015-11-18 - H01L21/338
  • 氮化物半导体器件包括:衬底(10);氮化物半导体层叠体(1、2);和电极金属层(13)。电极金属层(13)包括:第一金属层(24),该第一金属层(24)与氮化半导体层叠体(1、2)接合,并且具有包含多个柱部(A)的微细柱状构造;和第二金属层(25),该第二金属层(25)层叠在第一金属层(24)上,并且具有包含多个柱部(B)的微细柱状构造,第二金属层(25)的微细柱状构造的柱部(B)的粗细方向的平均尺寸,大于第一金属层(24)的微细柱状构造的柱部(A)的粗细方向的平均尺寸。
  • 氮化物半导体器件

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