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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种低接触电阻的倒装焊加工方法及倒装互联结构-CN202311215798.7在审
  • 黄立;黄晟;汪超;蒋文杰;毛添华;王春水 - 武汉高芯科技有限公司
  • 2023-09-20 - 2023-10-27 - B23K37/00
  • 本发明提供了一种低接触电阻的倒装焊加工方法，包括如下步骤：S1、分别在两个基板表面加工形成若干间隔布置的焊点，且至少一个所述基板上的焊点为凸点；S2、将两个基板上的焊点通过倒装焊工艺一一对应焊接在一起以形成若干凸点互连结构，得到中间产品；所述中间产品中，相邻两个凸点互连结构之间通过凸点止挡结构隔离；S3、对中间产品进行加热，使凸点熔融以消除凸点表面的氧化层。该倒装焊加工方法通过在相邻凸点互连结构之间加工凸点止挡结构，对相邻的凸点在熔融过程中进行隔离处理，避免了相邻凸点互联短路的问题；同时加热熔融状态的凸点消除了氧化层，使得加工而成的倒装互联结构的接触电阻在几欧姆到几十欧姆，大大降低了接触电阻。
  • 一种接触电阻倒装加工方法联结
  •  1 
  • 共 1 条
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