专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]表面的金属化-CN201580020738.7有效
  • 比约恩·阿特霍夫;思文·歌德 - 凯普卓尼克技术公司
  • 2015-04-28 - 2020-02-07 - C23C18/16
  • 公开了一种在基底上涂覆金属的方法,包括以下步骤:a)使基底的至少部分表面与选自下列物质中的至少一种接触:i)至少一种引发剂,和至少一种具有历经化学反应以形成聚合物的能力的可聚合单元,所述聚合物包括至少一个带电基团;和ii)包括至少一个带电基团的聚合物。接触通过使衬垫与包括所述至少一种物质的板接触、随后使衬垫与基底的表面接触来实现,从而将所述至少一种物质转移到基底的表面。优点包括涂覆金属层的紧密度相比于根据现有技术的相似方法得到增加。
  • 表面金属化
  • [发明专利]表面的金属化-CN201580019478.1有效
  • 比约恩·阿特霍夫;思文·歌德 - 凯普卓尼克技术公司
  • 2015-04-28 - 2019-12-27 - C23C18/20
  • 一种表面上具有可夺取氢原子和/或不饱和单元的基底的金属化方法,包括以下步骤:a)使基底与可聚合单元、可被热和光化辐射活化的至少一种引发剂,和可选地至少一种溶剂接触,b)引发聚合反应c)在已经涂覆的第一金属上沉积第二金属以获得金属涂层。第一金属在工艺过程中以离子和/或小金属粒子添加。离子被还原为第一金属。优点包括改善附着力、缩短工艺时间、避免了金属涂层中的气泡,金属层下面的聚合物层,例如与水接触时,变得不易膨胀。
  • 表面金属化
  • [发明专利]一种金属涂覆工艺-CN201710723178.2在审
  • 思文·歌德;比约恩·阿特霍夫 - 凯普卓尼克技术公司
  • 2013-05-07 - 2017-12-15 - C23C18/16
  • 一种在基底表面上涂覆金属的方法,所述方法包括在基底表面上涂覆溶剂、可聚合单体和光敏引发剂的混合物,其中光敏引发剂不与单体和溶剂一起形成两相,即形成没有任何结晶的非晶混合物。单体可聚合成包括至少一个羧基的聚合物。然后,蒸发掉溶剂。通过照射涂覆的干燥的混合物引发聚合反应。涂覆离子并将其还原至金属,其后,进一步可以将金属沉积。该方法可以用于工业化过程,2D和3D表面均可用金属涂覆。对标准接枝化学物质和/或含卤原子的聚合物感光的材料可被涂覆。
  • 一种金属工艺

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