专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于信号放大器的耐热型半导体引线框架及其制备方法-CN202210329619.1有效
  • 殷华强 - 江苏恒盈电子科技有限公司
  • 2022-03-31 - 2023-06-23 - C22C9/02
  • 本发明公开了用于信号放大器的耐热型半导体引线框架,具体涉及集成电路封装技术领域,包括以下原料:铁、磷、铬、钒、镍、铈、锡、镁、铍,余量为铜和不可避免的杂质。本发明通过在铜合金中加入锡元素,由于锡原子与铜原子半径相差较大,能够增加高温过程中材料内部位错滑移、攀移、重组的阻力,从而能够延缓回复再结晶过程,能够有效提高引线框架的再结晶温度,从而提高引线框架的耐热性能,铈易于在晶界处或晶界附近偏聚,对晶界的迁移产生阻碍作用,从而提高材料的动态再结晶激活能,可以抑制动态再结晶的进行,锡能够与铈、铁等元素相互作用形成Ce2Fe17、Ce5Sn3化合物,能够解决锡弱化晶界引起的热裂问题,提高引线框架的稳定性。
  • 用于信号放大器耐热半导体引线框架及其制备方法
  • [发明专利]一种电路板用铜合金半导体引线框架的制备方法-CN202210978184.3在审
  • 殷华强;徐建岳;李昌锋;曹刚 - 江苏恒盈电子科技有限公司
  • 2022-08-16 - 2022-12-06 - H01L21/48
  • 本发明公开了一种电路板用铜合金半导体引线框架的制备方法,具体涉及引线框架技术领域。本发明具备良好的防腐蚀性能,可有效保证银镀层的安全性,进而加强铜合金半导体引线框架的使用性能;采用多次冷轧时效配合处理可有效降低铜合金的残余应力;活化液中的硝酸对镀银表面进行活化处理,在活化后的镀银表面进行连续重复覆膜,形成氧化石墨烯/聚乙烯亚胺复合膜,从而保护银镀层免受腐蚀;可有效对镀银层进行表面保护处理,可有效加强镀银层的抗腐蚀防变色性能,对银镀层腐蚀的缓蚀效率高;可对氧化石墨烯/聚乙烯亚胺复合膜表面进行疏水处理,可有效加强对氧化石墨烯/聚乙烯亚胺复合膜的疏水保护处理。
  • 一种电路板铜合金半导体引线框架制备方法
  • [实用新型]肺部穿刺定位器-CN201020295345.1无效
  • 殷华强 - 殷华强
  • 2010-08-07 - 2011-01-19 - A61B19/00
  • 肺部穿刺定位器,属于医疗用具技术领域。本实用新型的技术方案是:包括约束带和铅块,其特征是在铅块中央设有转珠,转珠内设有穿刺孔,铅块上设有定位钮。本实用新型结构简单,在给病人进行肺部穿刺定位时定位准确,减轻了医务人员的工作难度。
  • 肺部穿刺定位器

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