专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种具有低松装密度的铜粉的制备方法及铜粉-CN202310419773.2在审
  • 夏文堂;韩山玉;杨文强;尹建国;殷亚坤;杨梅 - 重庆科技学院
  • 2023-04-19 - 2023-08-11 - C25C1/12
  • 本发明公开了一种具有低松装密度的铜粉的制备方法及铜粉。所述制备方法包括将添加剂、CuSO4·5H2O、H2SO4及超纯水混合,充分搅拌后得到电解液;将电解液置于电解槽中进行电解;其中,以纯铜板为阳极和阴极,控制阴阳极距离为20cm,阴极与阳极的面积比为1:1.25;电解液温度为40~60℃,电流密度为1000~1500A/m2,电解时间为8~20min;电解结束后,收集阴极析出的产物,用纯水冲洗5~6次,再经抗氧化处理和真空干燥后,即制得具有低松装密度的铜粉。该方法所选试剂绿色环保、易得,制备工艺简单,易于操作的优点。所述铜粉呈现树枝状,其粒度为5~20μm,松装密度为0.4~0.7g/cm3,纯度为99.95%,具有较小的松装密度,因而具有更高的比表面积和吸附能力。
  • 一种具有低松装密度制备方法
  • [发明专利]一种制备低松装密度铜粉的方法及铜粉-CN202310420479.3在审
  • 杨文强;殷亚坤;夏文堂;尹建国;韩山玉;杨梅 - 重庆科技学院
  • 2023-04-19 - 2023-07-25 - C25C5/02
  • 本发明公开了一种制备低松装密度铜粉的方法及铜粉。所述制备方法为,将硫酸铜、硫酸、尿素、甘氨酸和水调配形成电解液W;将电解液置于电解槽中进行电解;电解结束后,收集阴极析出的产物,在氮气手套箱中用氮气饱和的去离子冲洗4~5次,再皂化包覆、氮气饱和的去离子冲洗、脱水并真空干燥,即制得低松装密度铜粉。所述铜粉具有蕨叶状枝晶结构,一次枝晶和二次枝晶的晶臂与棱角发育良好,松装密度值小于0.4g/cm3,纯度≥99.99%。本发明提供的方法步骤简单,制备的铜粉粒度小、松装密度低,能够满足高端材料的使用需求。
  • 一种制备低松装密度方法

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