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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]高精度高可靠多层低阻热敏芯片及其制作方法-CN201811640388.6有效
发明人： 段兆祥;杨梦恬;唐黎民;柏琪星;杨俊 -专利权人：广东爱晟电子科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01C7/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精度高可靠多层低阻热敏芯片，其包括陶瓷体、设于陶瓷体顶面的表面电极、设于陶瓷体底面的底面电极、以及设于陶瓷体内部的N个电极层，N为大于或等于2的偶数；所述陶瓷体由N+1个陶瓷层层叠组成，且每相邻两个陶瓷层之间设置一个电极层，所述陶瓷体内部的一侧开设有贯穿1号至N号陶瓷层的第一孔，另一侧开设有贯穿2号至N+1号陶瓷层的第二孔，所述第一孔内填充有第一孔电极，所述第二孔内填充有第二孔电极。本发明还涉及所述高精度高可靠多层低阻热敏芯片的制作方法。本发明所述的高精度高可靠多层低阻热敏芯片能够同时实现小尺寸、低阻值和高B值。
高精度可靠多层热敏芯片及其制作方法

[发明专利]一种耐高温双面异质复合电极热敏芯片-CN201811617192.5有效
发明人：柏小海;杨梦恬;唐黎民;柏琪星;杨俊;段兆祥 -专利权人：肇庆鼎晟电子科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐高温双面异质复合电极热敏芯片，所述热敏电阻芯片包括热敏陶瓷基片、表面电极和底面电极，所述表面电极和底面电极分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上，所述表面电极为银层，所述底面电极由银层、钛钨层、铜层和金层从内向外依次在热敏陶瓷基片上层叠而成。本发明还涉及所述耐高温双面异质复合电极热敏芯片的制备方法。本发明所述的耐高温双面异质复合电极热敏芯片可以同时满足回流焊和打线键合两种焊接工艺，其具有邦定效果好、耐高温、可靠性高、稳定性高的优点。
一种耐高温双面复合电极热敏芯片

[发明专利]一种应力缓冲金属电极结构热敏芯片-CN201911420891.5有效
发明人：邓毅珊;段兆祥;杨俊;唐黎民;柏琪星 -专利权人：广东爱晟电子科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种应力缓冲金属电极结构热敏芯片，包括热敏陶瓷基片以及两个分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上的复合电极，所述复合电极是由第一金属电极层、应力缓冲层和第二金属电极层从内向外依次在所述热敏陶瓷基片表面上层叠而成，所述应力缓冲层由金属浆料与高岭土粉末混合得到的材料制成。本发明还涉及所述热敏芯片的制备方法。本发明所述的热敏芯片具有耐冷热冲击、结构稳定、可靠性高的优点。
一种应力缓冲金属电极结构热敏芯片

[发明专利]一种应力缓冲金属电极结构芯片电容-CN201911420887.9有效
发明人：柏瑞霖;邓毅珊;段兆祥;杨俊;唐黎民 -专利权人：广东芯晟电子科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本发明涉及一种应力缓冲金属电极结构芯片电容，包括陶瓷基片以及两个分别设于所述陶瓷基片的两表面上的复合电极，所述复合电极是由第一金属电极层、应力缓冲层和第二金属电极层从内向外依次在所述陶瓷基片表面上层叠而成，所述应力缓冲层由金属浆料与高岭土粉末混合得到的材料制成。本发明还涉及所述芯片电容的制备方法。本发明所述的芯片电容具有耐冷热冲击、结构稳定、可靠性高的优点。
一种应力缓冲金属电极结构芯片电容

[发明专利]一种高精度高可靠性叠层热敏电阻芯片及其制作方法-CN201811639773.9有效
发明人：叶建开;杨梦恬;唐黎民;柏琪星;杨俊;段兆祥 -专利权人：肇庆鼎晟电子科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精度高可靠性叠层热敏电阻芯片的制作方法，该制作方法包括如下步骤：(1)制备热敏电阻陶瓷粉体；(2)将制得的热敏电阻陶瓷粉体压制成锭子，再经过高温烧结得到陶瓷体；(3)对陶瓷体进行切片，得到熟基片；(4)在熟基片上印刷内电极；(5)将印刷好内电极的熟基片层叠后烧结，得到热敏电阻；(6)将热敏电阻切割成粒，然后进行倒角；(7)在步骤(6)得到的半成品上制备端电极，制得热敏电阻芯片。本发明的制作方法制得的热敏电阻芯片不易开裂，内部各层间相容性好、不易扩散，电阻性能稳定可靠，并达到高精度。
一种高精度可靠性热敏电阻芯片及其制作方法

[发明专利]一种高可靠双面异质复合电极热敏芯片-CN201811617029.9有效
发明人：柏小海;段兆祥;杨俊;唐黎民;柏琪星 -专利权人：广东爱晟电子科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01C1/142 文献下载
摘要：本发明涉及一种高可靠双面异质复合电极热敏芯片，所述热敏电阻芯片包括热敏陶瓷基片、表面电极和底面电极，所述表面电极和底面电极分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上，所述表面电极为银层，所述底面电极由钛钨层、铜层和金层从内向外依次在热敏陶瓷基片上层叠而成。本发明还涉及所述高可靠双面异质复合电极热敏芯片的制备方法。本发明所述的高可靠双面异质复合电极热敏芯片同时可以满足回流焊和打线键合两种焊接工艺，其具有邦定效果好、耐高温、可靠性高、稳定性高的优点。
一种可靠双面复合电极热敏芯片

[发明专利]低应力单层芯片电容器及其制备方法-CN201811629941.6有效
发明人：程艳萍;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 -专利权人：广东芯晟电子科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01G4/002 文献下载
摘要：本发明涉及一种低应力单层芯片电容器，所述低应力单层芯片电容器包括陶瓷基片、面电极、底电极以及设于陶瓷基片内部的至少一个缓冲层，所述面电极设于所述陶瓷基片的顶面，所述底电极设于所述陶瓷基片的底面；各缓冲层在垂直于所述陶瓷基片的底面的方向上间隔设置，所述缓冲层为内部中空的呈封闭框形的金属层，其边框沿所述陶瓷基片的侧面布置，并外露于所述陶瓷基片的侧面。本发明还涉及所述低应力单层芯片电容器的制备方法。本发明所述低应力单层芯片电容器的切割面不易发生碎裂，结构完整性好和可靠性高。
应力单层芯片电容器及其制备方法

[发明专利]多层薄膜型高灵敏性热敏感温芯片及其制作方法-CN201811638108.8有效
发明人：贺晓东;段兆祥;杨俊;唐黎民;柏琪星 -专利权人：广东爱晟电子科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层薄膜型高灵敏性热敏感温芯片，所述热敏感温芯片包括基片、陶瓷体和两个金属端电极，所述基片的表面划分为中部区以及分别设于中部区两侧的两个端部区，所述陶瓷体设于所述中部区上，所述两个金属端电极分别设于所述两个端部区上；所述陶瓷体是由N层陶瓷膜间隔层叠而成的曲折相连的层状结构，N为大于或等于2的自然数；每相邻两层陶瓷膜之间设有一层金属膜，且最底层的陶瓷膜与所述基片之间设有一层金属膜，每层金属膜只与其中一个金属端电极连接。本发明还涉及所述多层薄膜型高灵敏性热敏感温芯片的制备方法。本发明所述热敏感温芯片能够同时实现小尺寸、低阻值和高B值。
多层薄膜灵敏性敏感芯片及其制作方法

[发明专利]一种芯片式固定电阻及其制作方法-CN201711381000.0有效
发明人：贺晓东;段兆祥;叶建开;杨俊;柏琪星;唐黎民 -专利权人：广东爱晟电子科技有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片式固定电阻，所述芯片式固定电阻包括基片和设置在基片表面的金属电极，所述基片是由高铝陶瓷粉、贵金属粉和玻璃粉混合后烧结而成的，具体地，按质量百分比计，所述高铝陶瓷粉占混合粉料的60‑99％，所述贵金属粉占混合粉料的0.5‑30％，所述玻璃粉占混合粉料的0.5‑10％。本发明还涉及所述的芯片式固定电阻的制作方法。本发明所述的芯片式固定电阻具有不产生自身电感、结构简单、体积小、可用于IC电路、电阻精度高的优点。
一种芯片固定电阻及其制作方法

[发明专利]一种高精度高可靠Ir-Cu-Au复合电极芯片电容-CN201911412965.0在审
发明人：贺晓东;段兆祥;杨俊;唐黎民;柏琪星 -专利权人：广东爱晟电子科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精度高可靠Ir‑Cu‑Au复合电极芯片电容，所述芯片电容包括陶瓷基片以及两个分别设于所述陶瓷基片的两表面上的复合电极，所述复合电极是由铱层、铜层和金层从内向外依次在所述陶瓷基片表面上层叠而成。本发明还涉及所述芯片电容的制备方法。本发明的芯片电容具有稳定性好、可靠性高、不易老化、耐冷热冲击等优点。
一种高精度可靠 ir cu au 复合电极芯片电容

[发明专利]一种高精度高可靠Cr/Ni-Cu-Au复合电极热敏芯片-CN201911412971.6在审
发明人：贺晓东;许志勇;段兆祥;杨俊;唐黎民;柏琪星 -专利权人：广东爱晟电子科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精度高可靠Cr/Ni‑Cu‑Au复合电极热敏芯片，所述热敏芯片包括热敏陶瓷基片以及两个分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上的复合电极，所述复合电极是由铬镍合金层、铜层和金层从内向外依次在所述热敏陶瓷基片表面上层叠而成。本发明还涉及所述热敏芯片的制备方法。本发明的热敏芯片具有稳定性好、可靠性高、不易老化、耐冷热冲击等优点。
一种高精度可靠 cr ni cu au 复合电极热敏芯片

[发明专利]Tm2-CN201911364168.X在审
发明人：柏瑞霖;黄俊维;段兆祥;杨俊;唐黎民 -专利权人：广东爱晟电子科技有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明涉及Tm2O3稀土元素改性耐高温高可靠NTC半导体陶瓷热敏芯片材料。本发明提供的材料由NTC热敏电阻材料与三氧化二铥组成，所述三氧化二铥与所述NTC热敏电阻材料的质量比为1～5:100。本发明在NTC热敏电阻材料中添加三氧化二铥改性，以提升热敏电阻芯片的耐高温性能和可靠性。本发明还涉及采用所述材料制得的热敏电阻芯片及其制备方法。
tm base sub

[发明专利]Sc2-CN201911365979.1在审
发明人：黄俊维;段兆祥;许志勇;杨俊;唐黎民;柏琪星 -专利权人：广东爱晟电子科技有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明涉及Sc2O3稀土元素改性耐高温高可靠NTC半导体陶瓷热敏芯片材料。本发明提供的材料由NTC热敏电阻材料与三氧化二钪组成，所述三氧化二钪与所述NTC热敏电阻材料的质量比为1～5:100。本发明在NTC热敏电阻材料中添加三氧化二钪改性，以提升热敏电阻芯片的耐高温性能和可靠性。本发明还涉及采用所述材料制得的热敏电阻芯片及其制备方法。
sc base sub

[发明专利]一种高精度高可靠Ir-Cu-Au复合电极热敏芯片-CN201911412998.5在审
发明人：贺晓东;许志勇;段兆祥;杨俊;唐黎民;柏琪星 -专利权人：广东爱晟电子科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精度高可靠Ir‑Cu‑Au复合电极热敏芯片，所述热敏芯片包括热敏陶瓷基片以及两个分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上的复合电极，所述复合电极是由铱层、铜层和金层从内向外依次在所述热敏陶瓷基片表面上层叠而成。本发明还涉及所述热敏芯片的制备方法。本发明的热敏芯片具有稳定性好、可靠性高、不易老化、耐冷热冲击等优点。
一种高精度可靠 ir cu au 复合电极热敏芯片

[发明专利]一种高精度高可靠复合薄膜电极热敏芯片-CN201911420930.1在审
发明人：贺晓东;段兆祥;杨俊;唐黎民;柏琪星 -专利权人：广东爱晟电子科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精度高可靠复合薄膜电极热敏芯片，所述热敏芯片包括热敏陶瓷基片以及两个分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上的复合薄膜电极，所述复合薄膜电极是由不锈钢层、铜层和金层从内向外依次在所述热敏陶瓷基片表面上层叠而成。本发明还涉及所述热敏芯片的制备方法。本发明的热敏芯片具有稳定性好、可靠性高、不易老化、耐冷热冲击等优点。
一种高精度可靠复合薄膜电极热敏芯片

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