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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]布线基板-CN201980019693.X有效
发明人： 樱井敬三 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：包含：第1基板(10)；第2基板(20)，包含位于所述第1基板(10)的外周缘的框体(21a)、与框体(21a)的内周部连接的至少两个连接部(25)、以及将两个连接部(25)彼此连接的支承体(21b)；以及第3基板(30)，位于第2基板(20)的面的与第1基板相反一侧的面。支承体(21b)在两个所述连接部(25)彼此之间包含方向转换部(27)，不包含在周向上包含方向转换部(27)的环状构造。
布线

[发明专利]天线构造体-CN202180079380.0在审
发明人： 樱井敬三 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01Q19/06 文献下载
摘要：本公开所涉及的天线构造体具备：天线基板，其具有第1面以及位于第1面的相反侧的第2面；透射型滤波器，其位于第1面；和控制基板，其位于第2面。透射型滤波器在与第1面的对置面设置第1环状图案，在与对置面的相反面设置第2环状图案。第1环状图案和第2环状图案在俯视透视时重叠设置。控制基板设置成与第1环状图案相同数量且俯视透视时与第1环状图案重叠。
天线构造

[发明专利]天线基板及其制造方法-CN201780075158.7有效
发明人： 樱井敬三 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：具备：盖基板(10)，具有位于第1绝缘层(11)的上下两面的第1天线用导体(12)；框基板(20)，具有位于第2绝缘层(21)且在俯视下具有将第1天线用导体(12)的外周单独或者多个一并包围的外周的开口部(22)；基底基板(30)，具有位于第3绝缘层(31)的上表面的第2天线用导体(32)；第1粘接材料(14)，将第1绝缘层(11)和第2绝缘层(21)粘接；和第2粘接材料(23)，将第2绝缘层(21)和第3绝缘层(31)粘接，第1粘接材料(14)以及第2粘接材料(23)具有第1接合件(15)以及相对于第2绝缘层(21)的粘接强度比第1接合件(15)大的第2接合件(16)。
天线及其制造方法

[发明专利]天线基板-CN201780075166.1有效
发明人： 樱井敬三 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：包含：盖基板(10)，具有以相互对置的状态按纵横的排列位于第1绝缘层(11)的两面的第1天线用导体(12)和位于第1绝缘层(11)的下表面的外周缘的第1连接焊盘(13)；框基板(20)，具有位于第2绝缘层(21)的上表面外周缘的第2连接焊盘(22)和位于第2绝缘层(21)的下表面外周缘的第3连接焊盘(23)；基底基板(30)，具有位于第3绝缘层(31)的上表面的多个第2天线用导体(32)和位于第3绝缘层(31)的上表面外周缘的第4连接焊盘(34)，基底基板(30)、框基板(20)和盖基板(10)依次被层叠，第2绝缘层(21)具有第1开口部(26)，该第1开口部具有在俯视下位置比第1天线用导体(12)的外周更靠外侧的外周。
天线

[发明专利]天线模块-CN201780070928.9有效
发明人： 樱井敬三 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本公开的天线模块具备：控制基板(10)，其内置或搭载半导体元件(15)，为平板状；框架基板(20)，其经由接合构件(41、42)与控制基板(10)的上表面接合，使控制基板(10)的上表面中央部露出；和天线基板(30)，其经由接合构件(41、42)与框架基板(20)的上表面接合，以与控制基板(10)对置，多个天线图案(34)沿着主面配置，为平板状，框架基板(20)具有框架主体(20A)和棂格部(20B)，并且在框架主体(20A)以及棂格部(20B)与控制基板(10)以及天线基板(20)之间设置以一定的高度与对方的控制基板(10)、框架基板(20)、天线基板(30)抵接的突起部(26)。
天线模块

[发明专利]空腔基板的制造方法-CN201610096577.6有效
发明人： 樱井敬三 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2016-02-22 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供空腔基板及其制造方法。本发明所涉及的空腔基板的制造方法包括如下工序：在有开口部且将外形尺寸形成得大于第2以及第3基板的外形尺寸的第1基板的上下表面层叠所述第2以及第3基板，使所述第1基板的端部从所述第2以及第3基板超出第1长度的工序；和将从所述第2基板以及第3基板超出的所述第1基板的端部切除到小于所述第1长度的第2长度的工序。
空腔及其制造方法

[发明专利]复合布线基板及其安装构造体-CN201510608868.4在审
发明人： 樱井敬三 -专利权人：京瓷电路科技株式会社
申请日： 2015-09-22 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：复合布线基板具有：第一布线基板，其具有用于收容电子部件的开口部，并且在上表面具有多个第一连接焊盘且在下表面具有多个第二连接焊盘；以及第二布线基板，其在下表面搭载有所述电子部件，并且在下表面的外周侧具有借助焊料与所述第一连接焊盘接合的第三连接焊盘，该第二布线基板以覆盖所述开口部的方式配置在所述第一布线基板上，其中，在所述开口部的内壁以包围所述电子部件的方式覆盖有接地用的内壁导体层，并且，在所述第二布线基板的下表面具有借助焊料与所述内壁导体层连接的接地用的导体层。
复合布线及其安装构造

[发明专利]多层印刷电路板和制造多层印刷电路板的方法-CN96121748.0无效
发明人：冈部修一;樱井敬三 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 1996-11-22 - 公布日： 2002-03-20 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：在具有一个形成于有机基片31上的下电路层32、一个形成于电路层32之上的感光绝缘层33，以及形成于感光绝缘层33之上且通过多个形成于感光绝缘层33之中的多个电路接通洞孔电连接到下电路层32的上电路层40和44的多层电路板中，上电路层具有一个布置着多个导线的布线区44和一个承受外部热量或压力的焊盘40，至少焊盘40的一部分43的厚度l1大于布线区44的厚度l2。$#!#E99
多层印刷电路板制造方法

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