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- [发明专利]导电热塑性树脂组合物-CN201080049919.X无效
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中村贤;西尾正幸;内藤吉孝;横浜久哉
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宇部兴产株式会社;UMGABS株式会社
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2010-09-01
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2012-07-18
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C08L69/00
- 一种导电热塑性树脂组合物,包括(i)100质量份的热塑性树脂组分,其由1-100%(质量)的聚碳酸酯树脂(A)和0-99%(质量)的橡胶增强树脂(B)组成,所述橡胶增强树脂(B)通过在橡胶聚合物存在的情况下聚合选自由芳香族乙烯基、丙烯腈以及甲基丙烯酸酯组成的群组的至少一种乙烯基单体获得,以及(ii)0.1-20质量份的细碳纤维(C),其中仅由碳原子组成的石墨网平面形成了一个寺庙钟形结构单元,其包括封闭的头顶部分和具有开口下端的主体部分,2-30个寺庙钟形结构单元以享有共同的中心轴的方式堆叠以形成一个聚集体,并且多个所述聚集体以具有一定离的头到尾的形式连接以形成所述纤维。所述导电热塑性树脂组合物可形成具有高导电性和良好的表面外观和耐冲击性能的模塑制品。
- 导电塑性树脂组合
- [发明专利]马来酰亚胺共聚物及其树脂组合物-CN95190019.6无效
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森弘;井伊康明;横浜久哉;常重保则;藤井诚三;中里孝则
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三菱丽阳株式会社
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1995-01-10
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2002-03-20
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C08F212/04
- 基于马来酰亚胺的共聚物,它包括15-65%(重量)的马来酰亚胺单体单元(a-1),35-85%(重量)的芳族乙烯基单体单元(a-2)和35%(重量)或35%(重量)以下的其它乙烯基单体单元(a-3),单元(a-1)-(a-3)的总和是100%(重量),其中(I)该共聚物中的残余马来酰亚胺单体的含量是0.1%(重量)以下,和除马来酰亚胺以外的其它挥发成分的含量是0.5%(重量)以下;(II)该共聚物中含有2-10%(重量)的一种化合物,该化合物是由选自马来酰亚胺单体、芳族乙烯基单体和其它乙烯基单体中的至少一种单体得到的,由凝胶渗透色谱法(GPC)测得它的重均分子量在200-1,000范围内;(III)该共聚物的黄色指数是30以下;(IV)该共聚物的特性粘度是0.3-1.5。基于马来酰亚胺的树脂组合物包括上述基于马来酰亚胺的共聚物(A)和在5-80%(重量)的橡胶状聚合物存在下由选自芳族乙烯基单体、丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯及其衍生物和乙烯基氰单体的至少一种乙烯基单体进行聚合所得到的一种基于橡胶的接枝共聚物(B)。$#!
- 马来亚胺共聚物及其树脂组合
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