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[发明专利]大高宽比微柱制备方法、微柱阵列制备方法、3D打印设备-CN202310794062.3在审
发明人：童林聪;鞠若麟;楼小洁;陈恺 -专利权人：芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B29C64/112 文献下载
摘要：本发明属于微柱制备技术领域，具体涉及一种大高宽比微柱制备方法、微柱阵列制备方法、3D打印设备。微柱制备方法包括步骤：S1、打印喷头在基板表面相应位置处开始出墨，并在该位置处作第一预设时长的停留，以在该位置处堆积形成打印基底；S2、打印喷头在打印基底上保持出墨，并抬升至第一预设高度后停止抬升，并在第一预设高度位置处保持第二预设时长的出墨后停止出墨，以在第一预设高度位置处堆积形成打印墨水源；S3、打印喷头保持停止出墨状态并继续抬升，以提拉打印墨水源至第二预设高度，以完成微柱打印。本发明可基于3D打印的方式，制备大于或远大于10:1的超高深宽比金属微柱。
大高宽制备方法阵列打印设备

[发明专利]印制电路板的内层线路图形的制造方法、装置及系统-CN202310378867.X在审
发明人： 楼小洁;曹航超;李赛锋 -专利权人：芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明提供一种印制电路板的内层线路图形的制造方法、装置及系统，该方法包括：基于导入的目标电路图形文件，确定目标内层基板的抗蚀层打印路径；控制打印模组在目标内层基板的空白表面沿着抗蚀层打印路径进行打印，并将完成打印的目标内层基板进行固化，得到表面覆盖有抗蚀图形的目标内层基板；控制加工模组对所述表面覆盖有抗蚀图形的目标内层基板依次执行对应制造工艺的后加工流程，在目标内层基板中形成对应的电路图形。本发明提供的印制电路板的内层线路图形的制造方法、装置及系统，能够将所需线路图案通过挤出式3D打印直接打印在基板上，免去了菲林转印和多余抗蚀层材料的显影步骤，实现同时兼顾线路精密程度和打印效率。
印制电路板内层线路图形制造方法装置系统

[发明专利]一种基于3D打印的硅基液晶垫层制作方法-CN202210638692.7在审
发明人： 楼小洁;鞠若麟;曹航超 -专利权人：芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B29C64/124 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于3D打印的硅基液晶垫层制作方法。本发明首次采用直写3D打印技术，完成硅基液晶(LCoS)垫层的制作，在确保精密度的前提下，拓宽了LCoS垫层的材料选取范围，减少了工艺步骤。本发明提供的制作方法，可以采用多种材料完成定制图案的硅基液晶垫层制作，实现高效稳定打印1μm至50μm厚度的不同图案的垫层。本发明提供制作方法的优势在于，采用不同类型的材料制作垫层，扩展材料的通用性；进行直写3D打印的图案可定制化，可满足不同LCoS的需求；直写3D打印的厚度范围广，可达到1μm至50μm的稳定打印；直写3D打印材料利用率高，基本可避免材料的浪费，利用率可达到约100％。
一种基于打印液晶垫层制作方法