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- [其他]RFID标签-CN202090000958.X有效
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植木纪行
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株式会社村田制作所
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2020-08-19
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2022-11-18
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G06K19/077
- RFID标签(201)包括绝缘体膜(60)、由形成于绝缘体膜(60)的天线导体图案(61、62)构成的天线以及搭载于绝缘体膜(60)的RFIC模块(101)。RFIC模块(101)包括RFIC(2)和阻抗匹配电路。阻抗匹配电路包括第1线圈(LA)和第2线圈(LB)。而且，利用天线在第1线圈(LA)和第2线圈(LB)的附近产生的磁通环路的主要的面与在第1线圈(LA)和第2线圈(LB)产生的磁通环路的主要的面不平行。
- rfid标签
- [其他]RFIC模块、RFID标签以及物品-CN202190000174.1有效
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植木纪行
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株式会社村田制作所
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2021-01-15
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2022-10-14
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G06K19/077
- 本实用新型提供一种RFIC模块、RFID标签及物品。RFIC模块具备：长方体形状的绝缘基板，具有与正交于X轴方向的Y轴方向平行的第1以及第2侧面、与X轴方向平行的第3以及第4侧面、和与X轴方向以及Y轴方向平行的第1以及第2平面；包含导体图案的层叠线圈，沿着绝缘基板的第1至第4侧面形成，且跨越绝缘基板内的多个层而形成；RFIC，在绝缘基板的第1平面配置在靠第1侧面且靠第3侧面的位置，与层叠线圈连接；和平面线圈，形成在绝缘基板的第2平面，在一部分具有被切除的形状的开放部，在相对于绝缘基板的第1平面的垂直方向上观察，平面线圈以及RFIC的一部分与层叠线圈重叠，平面线圈的开放部形成在靠第1侧面的位置。
- rfic模块rfid标签以及物品
- [其他]RFID标签卷-CN202090000920.2有效
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植木纪行
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株式会社村田制作所
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2020-08-19
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2022-09-16
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G06K19/077
- 本实用新型提供一种RFID标签卷。RFID标签卷(301)通过将排列了多个RFID标签(201)的薄膜或纸卷绕成卷状而构成。RFID标签(201)由天线(6)和搭载于该天线(6)的RFIC模块(101)构成。RFIC模块(101)具有模块基材、搭载于该模块基材的RFIC和匹配电路。天线(6)具有天线基材和形成于该天线基材的辐射导体。RFIC模块(101)搭载于天线(6)，RFIC经由匹配电路而与辐射导体连接或耦合。该RFIC的端子电极的排列方向与RFID标签卷(301)的卷绕方向正交。
- rfid标签
- [实用新型]RFID标签和带RFID标签的物品-CN202220750497.9有效
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植木纪行
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株式会社村田制作所
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2020-08-27
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2022-09-09
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G06K19/077
- 本实用新型提供RFID标签和带RFID标签的物品。RFID标签(101)包括：第1面状导体(10)，其具有第1开口(10H)；第2面状导体(20)，其局部或全部与第1面状导体(10)面对，具有第2开口(20H)；RFIC；电容；以及电感。RFIC、电容以及电感构成电流的闭环的局部，第1开口(10H)和第2开口(20H)是与贯穿该第1开口(10H)和第2开口(20H)的金属螺钉(30)不接触的大小，第1开口(10H)位于第1面状导体(10)的比边缘靠近中央的位置，第2开口(20H)位于第2面状导体(20)的比边缘靠近中央的位置。
- rfid标签物品
- [发明专利]射频识别嵌体-CN202080003102.2有效
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植木纪行;加藤登
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株式会社村田制作所
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2020-03-25
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2022-08-02
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H04B5/02
- 射频识别嵌体(201)具备射频识别模块(101)和天线(1)。射频识别模块(101)具备射频集成电路(2)以及设置在该射频集成电路(2)与天线(1)之间的天线共享电路(3A、3B)。射频集成电路(2)具有受电端子(Rx+、Rx‑)和发送端子(Tx+、Tx‑)，该受电端子(Rx+、Rx‑)被输入因接收受电用的电磁波而感应的电力，该发送端子(Tx+、Tx‑)输出射频识别用的发送信号。天线(1)接收受电用的电磁波且产生射频识别用的电磁波。
- 射频识别嵌体
- [发明专利]滤波器-CN201780029569.2有效
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植木纪行
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株式会社村田制作所
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2017-10-04
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2022-06-07
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H03H7/09
- 滤波器(101)具备第一齐纳二极管(ZD1)和第二齐纳二极管(ZD2)的串联电路、连接在连接点(NP)与地线之间的第三齐纳二极管(ZD3)以及第三电感器(L3)。由第一齐纳二极管(ZD1)、第三齐纳二极管(ZD3)的寄生电容以及第三电感器(L3)构成第一串联谐振电路(SR1)，由第二齐纳二极管(ZD2)、第三齐纳二极管(ZD3)的寄生电容以及第三电感器(L3)构成第二串联谐振电路(SR2)。第一齐纳二极管(ZD1)以及第二齐纳二极管(ZD2)的寄生电容实际相等，第三齐纳二极管(ZD3)的寄生电容大于第一齐纳二极管(ZD1)以及第二齐纳二极管(ZD2)的寄生电容。
- 滤波器
- [其他]RFID标签和带RFID标签的物品-CN202090000352.6有效
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植木纪行
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株式会社村田制作所
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2020-08-27
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2022-03-25
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G06K19/077
- 本实用新型提供RFID标签和带RFID标签的物品。RFID标签(101)包括：第1面状导体(10)，其具有第1开口(10H)；第2面状导体(20)，其局部或全部与第1面状导体(10)面对，具有第2开口(20H)；RFIC；电容；以及电感。RFIC、电容以及电感构成电流的闭环的局部，第1开口(10H)和第2开口(20H)是与贯穿该第1开口(10H)和第2开口(20H)的金属螺钉(30)不接触的大小，第1开口(10H)位于第1面状导体(10)的比边缘靠近中央的位置，第2开口(20H)位于第2面状导体(20)的比边缘靠近中央的位置。
- rfid标签物品
- [其他]无线通信设备-CN201990000809.0有效
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植木纪行
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株式会社村田制作所
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2019-03-22
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2021-12-10
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H01Q1/52
- 作为无线通信设备的一例的RFID标签(102)是用于发送接收通信信号的无线通信设备。RFID标签(102)具备基材(1)、形成于基材(1)的天线图案(2A、2B)以及连接于天线图案(2A、2B)的作为馈电电路的RFIC封装体(3)。天线图案(2A、2B)在比通信信号的频率下的谐振频率高的谐波谐振的频率下电流强的谐波电流集中部位的线宽比其它部位的线宽细。通过该构造，即使在RFID标签(102)附加于食品等而承受食品加热用的高频功率的状况下也能够防止起火、燃烧。
- 无线通信设备
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