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[发明专利]晶片的加工方法-CN201810794206.4有效
发明人：竹川真弘;森龙彦 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片的加工方法，其实现了晶片研磨不良的降低。本发明的晶片的加工方法具备下述步骤：规定值设定步骤，将卡盘工作台(9)的旋转轴(92)相对于研磨组件(5)的适当的倾角(θ)设定为规定值；磨削步骤，将卡盘工作台(9)所保持的晶片(200)利用粗磨削组件和精磨削组件进行磨削；研磨准备步骤，使旋转工作台进行旋转，将磨削后的晶片(200)定位在研磨组件(5)的下方；旋转轴调整步骤，利用控制装置驱动倾角调整单元，将位于研磨组件(5)的下方的卡盘工作台(9)的旋转轴(92)的倾角(θ)调整为上述的规定值；以及研磨步骤，利用研磨组件(5)对晶片(200)进行研磨。
晶片加工方法

[发明专利]加工系统-CN201610325789.7有效
发明人：堤义弘;森龙彦;落合弘毅;F·L·韦 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2016-05-17 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： B24B27/06 文献下载
摘要：本发明提供一种加工系统，其既能够预防加工不良和装置不良等的问题的发生，又能够应对突发问题的发生。加工系统(2)包括：加工装置(12)，其具有功能单元，该功能单元包括通过保持面(46a)保持被加工物(11)的保持单元(46)、对保持于保持单元上的被加工物进行加工的加工单元(70)、以及使保持单元和加工单元相对移动的进给单元(34)；检测单元(20)，其设置于功能单元的一部分或全部，对振动、电流、电压、载重、速度、扭矩、压力、温度、流量、拍摄到的图像的变化、被加工物的厚度中的任意方进行检测；以及数据蓄积单元(8a)，其将从检测单元输出的信号中包含的信息作为数据进行蓄积。
加工系统