专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置以及电力变换装置-CN201980097670.0在审
  • 森崎翔太;冈诚次 - 三菱电机株式会社
  • 2019-06-26 - 2022-02-01 - H01L25/07
  • 半导体装置(101)具备第1电源端子(1)、第2电源端子(2)以及输出端子(3)和连接于第1电源端子与输出端子之间的第1开关元件(51a~51c)以及连接于第2电源端子与输出端子之间的第2开关元件(61a~61c)。第1电源端子包括在X方向上与第2电源端子隔开间隔对置的第1对置部(12)、在Z方向上与第2电源端子隔开间隔对置的第2对置部(13、14)以及在Z方向上与第2对置部(13)隔开间隔对置的第3对置部(11b)。第1对置部以及第2对置部被设置成在通电时在和在第2电源端子中与第1对置部以及第2对置部的各个对置部对置的部分相反的方向上流过电流。第2对置部以及第3对置部被设置成在通电时在相互相反的方向上流过电流。
  • 半导体装置以及电力变换
  • [发明专利]半导体装置以及电力变换装置-CN201880089806.9在审
  • 六分一穗隆;平松星纪;森崎翔太;矢野新也 - 三菱电机株式会社
  • 2018-12-03 - 2020-10-16 - H01L23/29
  • 提供提高散热性的模制型半导体装置。半导体装置具备:电路部件(2),具有表面和背面,具有平面部;端子部(2a),比电路部件(2)的平面部的表面靠上侧且与平面部平行地形成;半导体元件(4),上表面处于比端子部(2a)的上表面靠下侧的位置,形成于电路部件(2)的平面部的表面;树脂层(6),配置于半导体元件(4)上,具有半导体元件(4)露出的多个第一开口部(10);导电层(7、8),配置于树脂层(6)上,上表面处于比端子部(2a)的上表面靠上侧的位置,在多个第一开口部(10)与半导体元件(4)接合;以及密封部件(9),具有与平面部平行的上表面,对电路部件(2)、半导体元件(4)、树脂层(6)、导电层(7、8)及端子部(2a)的一部分一体地进行密封。
  • 半导体装置以及电力变换

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