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- [发明专利]三维测量装置-CN201780086352.5有效
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梅村信行;大山刚;坂井田宪彦
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CKD株式会社
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2017-08-28
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2021-05-28
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G01B11/25
- 提供一种能够抑制三维测量中的测量精度的降低的三维测量装置。基板检查装置(1)包括：对印刷基板(2)投影条纹图案的投影装置(4)；对印刷基板(2)上的被投影了条纹图案的部分进行拍摄的相机(5)；以及实施基板检查装置(1)内的各种控制的控制装置(6)。投影装置(4)包括发出预定的光的光源(4a)、将来自该光源(4a)的光变换为条纹图案的DMD(4b)等，并每单位时间以预定帧数将条纹图案投影到印刷基板(2)上。控制装置(6)在预定数量帧的条纹图案投影期间的前后设定能够投影预定的全黑图案的一帧的全黑图案投影期间，在条纹图案投影期间前的全黑图案投影期间中开始相机(5)的拍摄处理，在条纹图案投影期间后的全黑图案投影期间中结束相机(5)的拍摄处理。
- 三维测量装置
- [发明专利]焊料印刷检查装置-CN201780032901.0有效
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奥田学;梅村信行
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CKD株式会社
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2017-02-08
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2020-10-09
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G01B11/02
- 本发明提供一种能够更加可靠且更加容易地检查填充到通孔的焊膏的状态的焊料印刷检查装置。焊料印刷检查装置(P13)具有：运送机构(2)，进行印刷基板(1)的运送、定位等；下表面检查单元(4)，检查印刷基板(1)的下表面侧。下表面检查单元(4)包括：第一下表面检查照明(4A)和第二下表面检查照明(4B)，针对印刷基板(1)的下表面的预定的检查范围，从斜下方照射三维测量用的预定的光；下表面检查相机(4C)，从正下方拍摄印刷基板(1)的下表面的预定的检查范围。并且，基于与通过下表面检查相机(4C)拍摄的印刷基板(1)的下表面的预定的检查范围相关的图像数据，执行与该检查范围中的焊膏相关的检查。
- 焊料印刷检查装置
- [发明专利]基板位置检测装置-CN201780036475.8有效
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二宫隆弘;高村健介;梅村信行
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CKD株式会社
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2017-04-13
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2020-09-08
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H05K13/04
- 提供能够实现基板的位置检测的高速化并且抑制生产率下降等的基板位置检测装置。焊料印刷检查装置(基板位置检测装置)在检查开始前进行印刷基板的位置检测处理。在该位置检测处理中，首先拍摄印刷基板上的第一识别标记。之后，在使检查单元(相机)向与第二识别标记对应的位置相对移动的期间，基于通过之前的拍摄得到的图像数据执行与第一识别标记有关的识别处理。之后，拍摄第二识别标记，基于该图像数据进行第二识别标记的识别处理。这里，在第一识别标记和第二识别标记中的至少一者识别失败的情况下，执行重试处理。
- 位置检测装置
- [发明专利]基板检查装置-CN201611151722.2有效
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梅村信行;加藤章;大山刚;坂井田宪彦
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CKD株式会社
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2016-12-13
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2020-06-09
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G01N21/956
- 本发明提供一种能够实现基板的两面检查涉及的检查精度的提高，并且能够实现检查的高速化的基板检查装置。基板检查装置(1)具有用于进行印刷基板(P1)的上表面侧的检查的上表面检查单元(3)、以及用于进行印刷基板(P1)的下表面侧的检查的下表面检查单元(4)。各检查单元(3、4)具有分别对印刷基板(P1)照射条纹图案的检查照明(3A、4A)等、以及拍摄印刷基板(P1)的检查相机(3C、4C)。并且，交替性进行由上表面检查单元(3)进行的预定的检查范围涉及的多个拍摄处理中的一次拍摄处理、以及由下表面检查单元(4)进行的预定的检查范围涉及的多个拍摄处理中的一次拍摄处理。
- 检查装置
- [发明专利]三维测量装置-CN201710496003.2有效
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梅村信行;大山刚;坂井田宪彦
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CKD株式会社
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2017-06-26
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2020-04-28
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G01B11/00
- 本发明提供一种三维测量装置，能够实现在进行基于相移法的三维测量时测量效率的提高以及抑制测量精度的降低等。基板检查装置(10)包括运送印刷基板(1)的输送机(13)、针对印刷基板(1)从斜上方照射图案光的照明装置(14)、以及对被照射了该图案光的印刷基板(1)进行拍摄的相机(15)。作为相机(15)的拍摄元件(15b)使用将拍摄区域两分割并从分别不同的通道并行地进行来自该两个区域的输出的CCD区域传感器。并且，印刷基板(1)每被运送预定量，获取在相位按每预定量发生了变化的图案光下拍摄的四种数据。之后，基于从拍摄元件(15b)的同一通道获取的多个数据针对印刷基板(1)上的各坐标位置进行基于相移法的三维测量。
- 三维测量装置
- [发明专利]三维测量装置-CN201680060278.5有效
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梅村信行;大山刚;坂井田宪彦;奥田学
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CKD株式会社
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2016-06-01
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2020-03-27
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G01B11/25
- 提供三维测量装置，当利用相移法进行三维测量时，能够显著地提高测量精度。基板检查装置(1)包括：照明装置(4)，从斜上方向印刷基板(2)的表面投影预定的条纹图案；相机(5)，拍摄印刷基板(2)上的投影了条纹图案的部分；以及控制装置(6)，实施基板检查装置(1)内的各种控制和图像处理、运算处理。并且，将光栅板(4b)移动到预定位置，使其暂时停止，并且在包含该光栅板(4b)的停止期间和该停止期间开始前的光栅板(4b)的移动期间的一部分的预定期间分多次拍摄投影到印刷基板(2)的条纹图案，针对各像素将该拍摄的一连串的图像数据的各像素的亮度值相加，算出其平均值。
- 三维测量装置
- [发明专利]基板检查装置-CN201611151839.0有效
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梅村信行;加藤章;大山刚;坂井田宪彦
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CKD株式会社
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2016-12-13
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2020-01-03
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G01N21/956
- 本发明提供一种能够实现基板的两面检查涉及的检查精度的提高，并且能够实现检查的高速化的基板检查装置。基板检查装置(1)具有用于进行印刷基板(P1)的上表面侧的检查的上表面检查单元(3)、以及用于进行印刷基板(P1)的下表面侧的检查的下表面检查单元(4)。各检查单元(3、4)具有分别对印刷基板(P1)照射条纹图案的检查照明(3A、4A)等、以及拍摄印刷基板(P1)的检查相机(3C、4C)。并且，交替性进行由上表面检查单元(3)进行的印刷基板(P1)的上表面侧的检查处理、以及由下表面检查单元(4)进行的印刷基板(P1)的下表面侧的检查处理。
- 检查装置
- [发明专利]三维测量装置-CN201210132207.5有效
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梅村信行;间宫高弘;石垣裕之
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CKD株式会社
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2012-04-27
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2013-06-19
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G01B11/25
- 本发明提供一种三维测量装置，其中，在采用相移法而进行三维测量时，能谋求测量精度的提高，并且能谋求测量时间的缩短。基板检查装置包括：对印刷电路板照射条纹状的光图案的照射装置；对其摄像的照相机；根据图像数据进行三维测量的控制装置。照射装置包括光源与液晶快门，该液晶快门形成用于将该光变换为条纹状的光图案的光栅。控制装置在第1照射装置的第1光图案的条件下进行第1摄像处理，在其结束的同时，开始液晶快门的光栅切换，在不等待该光栅切换完成的情况下，在第2照射装置的第2光图案的条件下进行第2摄像处理，在其结束的同时，开始液晶快门的光栅切换，在不等待该光栅切换完成的情况下，进行下一第1摄像处理。
- 三维测量装置
- [发明专利]三维测定装置和基板检查装置-CN201010299578.3有效
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梅村信行
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CKD株式会社
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2010-09-28
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2011-10-19
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G01B11/24
- 本发明提供一种三维测定装置和基板检查装置，可在进行三维测定时，可在更短时间实现更高精度的测定。基板检查装置包括对印刷电路基板照射光的照明装置；对印刷电路基板上的上述照射的部分进行摄像的CCD照相机；进行各种控制的控制装置。按照检查对象区域亮度未饱和的第1曝光时间进行第1摄像处理，按照适合于测定基准区域测定的规定曝光时间中，相当于上述第1曝光时间不足的量的第2曝光时间，进行第2摄像处理。接着，针对检查对象区域，采用通过第1摄像处理获得的图像数据的值，针对测定基准区域，采用通过第1摄像处理获得的图像数据的值、通过第2摄像处理获得的图像数据的值的总值，制作三维测定用的图像数据，据此进行三维测定。
- 三维测定装置检查
- [发明专利]三维测量装置-CN201010003942.7有效
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梅村信行;石垣裕之
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CKD株式会社
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2010-01-13
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2010-07-21
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G01B11/25
- 本发明提供一种三维测量装置，在进行采用了相位移法的三维测量时，能以较短的时间进行较高精度的测量。具有三维测量装置的基板检查装置包括照射装置，其对印刷有焊锡膏的印刷基板照射条纹状的光图案；CCD照相机，其对印刷基板上的被照射的部分进行摄像；控制装置，其根据通过前述摄像的图像数据进行三维测量。控制装置根据在第1位置照射周期为2μm的第1光图案而获得的图像数据，计算各像素的第1高度数据。另外，在按照半像素倾斜偏移的第2位置，根据照射周期为4μm的第2光图案而获得的图像数据，计算各像素的第2高度数据。接着，根据第2高度数据指定各第1高度数据的条纹数量，将该第1高度数据的值置换为考虑了条纹数量的值。
- 三维测量装置
- [发明专利]三维测定装置-CN200410080633.4有效
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梅村信行;在间尚洋;山崎耕平
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CKD株式会社
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2004-09-29
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2005-05-11
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G01B11/02
- 本发明的课题在于提供一种三维测定装置，该三维测定装置可在测定对象物的三维形状时，通过适当地在上述对象物内设定高度基准等方式，实现更加正确地测定。通过照明器(10)，对印刷形成有膏状钎焊料的印刷电路衬底(1)，照射多个光图案。从该照明器(10)照射的光为紫外线，其由印刷电路衬底(1)的膏状钎焊料、抗蚀膜等的表面反射。该反射光的紫外线通过CCD照相机(11)拍摄，由此，获得图像数据。该图像数据通过控制器(12)进行处理，以抗蚀膜的表面为高度基准，计算该膏状钎焊料的高度、量等，判断膏状钎焊料的印刷状态是否良好。
- 三维测定装置
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