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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种风力发电机组动力电缆防磨损装置-CN202221383459.0有效
发明人：高峰;梁文中;刘张博;黄鹏森;袁伟伟 -专利权人：陕西华电新能源发电有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H02G3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种风力发电机组动力电缆防磨损装置，具体涉及电缆防护装置技术领域，包括外护圈和内护圈，所述外护圈由第一半圆防护件和第二半圆防护件组成，所述第一半圆防护件的两侧均设置有第一连接板。本实用新型通过各个结构的相应配合使用，能够有效的防止防护胶皮圈在摩擦力的作用下脱落，同时方便后续拆卸更换，并且连接端与支撑垫片环的外径相适配能够增加其接触面积，继而增加防护胶皮圈固定之后的稳定性，同时内圈限位带对电缆束线，并经过内圈限位带的螺旋截面，增加内圈限位带与电缆之间的摩擦力，能有效防止内圈限位带下移，同时内圈限位带也对电缆起到相应的防护作用，方便使用。
一种风力发电机组动力电缆磨损装置

[实用新型]一种风力发电机组MOOG变桨电机轴承更换工具-CN202221305209.5有效
发明人： 梁文中 -专利权人：陕西华电新能源发电有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H02K15/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种风力发电机组MOOG变桨电机轴承更换工具，包括安装板上开设有第一穿孔，所述第一穿孔的内侧设置有拉杆，所述安装板的外侧设置有限位螺母，所述限位螺母与拉杆相互连接，所述拉杆远离安装板的一端安装有拉板，所述千斤顶上设置有顶杆。该风力发电机组MOOG变桨电机轴承更换工具，拉板通过凹槽和卡口置于换向器和轴承之间，通过千斤顶顶住安装板，然后千斤顶上的顶杆对电机的转子进行顶动，此时的安装板会通过拉杆拉动拉板，而拉板则能够将轴承从转子上拔下，方便轴承取出，提升了取出效率的同时还能够避免破坏换项器，同时能够防止工人受到人身伤害。
一种风力发电机组 moog 电机轴承更换工具

[发明专利]风电场并网点无功调节方法、装置、设备及存储介质-CN202110385289.3在审
发明人：万天虎;李华;王康;唐浩;曹彬;梁文中;刘世鑫;肖平平;吴子豪;王辰曦;唐露甜;翟章良 -专利权人：国网陕西省电力公司电力科学研究院;国网陕西省电力公司;陕西华电新能源发电有限公司;深圳量云能源网络科技有限公司;国网陕西省电力公司西安供电公司;国家电网有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H02J3/16 文献下载
摘要：本发明公开了风电场并网点无功调节方法、装置、设备及存储介质，利用多变量线性回归模型对系统各项数据进行训练，高效准确地根据目标电压值得出所需要的无功功率参考值。然后利用风场无功功率调节并网点电压，有利于保证自身的电压稳定以及减少对大电网的波动干扰。该方法可用于解决当前阶段无功功率调节并网点电压存在的调节速度慢、有功功率预测准确度较低等问题。
电场网点无功调节方法装置设备存储介质

[发明专利]化学机械研磨后的晶片清洗方法-CN200610077736.4无效
发明人：邓清文;林进坤;曾佑祥;梁文中 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2006-04-24 - 公布日： 2007-10-31 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学研磨后的晶片清洗方法，其中将化学机械研磨后的晶片加载缓冲单元，并加入化学药剂使该晶片保持湿润。将该晶片自该缓冲单元加载清洗单元，并进行清洗工艺。本发明通过该缓冲单元内所加入的化学药剂降低晶片表面苯并三唑(BTA)的黏性，以于后续清洗工艺中完全去除BTA。
化学机械研磨晶片清洗方法

[发明专利]抛光工艺的控制方法-CN200510137553.2有效
发明人：邓清文;林进坤;梁文中 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2005-12-30 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： H01L21/321 文献下载
摘要：一种抛光工艺的控制方法。首先，提供一晶片，此晶片上已覆盖一层薄膜。量测薄膜在晶片上的数个区域的膜厚，以得到平均膜厚的分布。之后，依据这些平均膜厚的分布设定一个抛光速率配方。接着，依据此抛光速率配方对该晶片进行抛光工艺。此方法可以改善抛光后膜厚的均匀度，进而提升抛光工艺的效率与晶片的良率。
抛光工艺控制方法

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