专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种锡槽底砖及其制备方法-CN202310843555.1在审
  • 程本军;冯浩;梁效诚;王鹏睿 - 中南大学
  • 2023-07-11 - 2023-10-13 - C04B35/66
  • 本发明属于耐火材料技术领域,公开了一种锡槽底砖及其制备方法。所述锡槽底砖由以下重量份数的原料制成:硅铝熟料60~80份、纯铝酸钙水泥1~5份、高铝细粉6~20份、粘土粉2~4份、硅微粉1~5份、硅溶胶1~3份、铝溶胶1~3份、减水剂0.1~0.3份。本发明的锡槽底砖主要具有以下优点:较适当的体积密度、较低的显气孔率、较好的高温使用性能(高温时的应变率、膨胀率、热震稳定性);由于减少矿物质和水泥的使用,改变了底砖的基质结构,使锡槽底砖的霞石化程度降低,延长其使用寿命;同时具有较低的导热系数、保温效果好,减少热损失,能够显著提高热利用效率,减少工业生产能耗,以达到节能减排的目的。
  • 一种锡槽底砖及其制备方法

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