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[发明专利]铝碳化硅质复合体成型装置及利用其的制造方法-CN201410270082.1有效
发明人：全钟炮;千敬宇 -专利权人： 株式会社迪研材料
申请日： 2014-06-17 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： B22D23/04 文献下载
摘要：本发明涉及铝碳化硅质复合体成型装置及利用其的制造方法。该方法在碳化硅质材料的预成型体中将熔融的铝合金加压含浸，以成型铝碳化硅质复合体的成型装置，该装置包括成型部，以收容预成型体并实施加压含浸的模具形态设置，在内部收容预成型体，若在熔融的铝合金通过流入而在含浸状态下加压，则随着预成型体的一侧面变形，中央突出且沿着各边缘方向成型断面积缩小的弯曲；加压熔炉，以能够收容成型部的方式配置，内部具有空间形态的含浸空间，其上部开放，使在熔融的铝合金向收容有预成型体的成型部流入且含浸的状态下加压收容；加压部，配置于加压熔炉的上部，随着上下移动，向含浸空间提供加压力，以在熔融的铝合金含浸在成型部的状态下加压。
碳化硅复合体成型装置利用制造方法

[发明专利]碳系金属基复合材料基板及其制造方法-CN201410645167.3在审
发明人：全钟炮;千敬宇;金震泰 -专利权人： 株式会社迪研材料
申请日： 2014-11-10 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种碳系金属基复合材料基板及其制造方法。根据本发明一实施例的碳系金属基复合材料基板的制造方法包括：按事先设定的预定厚度切割碳系金属基复合材料本体的步骤；在所述本体表面，一体地形成金属层的步骤；以及对形成有所述金属层的所述本体表面进行加工的步骤，并提供一种以此方法制造的碳系金属基复合材料基板。
金属复合材料及其制造方法

[发明专利]加压浸渍型金属基复合材料的制备方法-CN201380002557.2有效
发明人：千敬宇 -专利权人： 株式会社迪研材料;千敬宇
申请日： 2013-08-02 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： B23K9/26 文献下载
摘要：根据本发明的加压浸渍型金属基复合材料的制备方法、包括：预成型体组件（60）准备步骤，在预成型体壳体（50）的空间凹处（53），收纳其尺寸小于空间凹处（53）的多孔性预成型体（30），以准备预成型体组件（60）；以及，加压浸渍步骤，将预成型体组件（60）和熔融浸渍剂（40）收容于模具（10）内，使用冲压机（20）堵压模具（10）的入口，使得熔融浸渍剂（40）通过闸口（54）向多孔性预成型体（30）的空隙内加压浸渍，并且当多孔性预成型体（30）的底部和模具（10）的底部的间隙为A1、多孔性预成型体（30）的侧面和模具（10）的侧面之间的间隙为A2、熔融浸渍剂（40）被填充的高度为C3、模具（10）的底部到多孔性预成型体（30）的上表面之间的高度为A3、模具（10）的底部到预成型体壳体（50）的上表面之间的高度为B3时，上述加压浸渍步骤在下列条件下进行，即5mm≤A1≤110mm，5mm≤A2≤110mm，A3+50mm≤C3≤B3×3。
加压浸渍金属复合材料制备方法

[实用新型]加压浸渍型底部基板-CN201420061331.1有效
发明人：千敬宇 -专利权人： 株式会社迪研材料
申请日： 2014-02-10 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及加压浸渍型底部基板。本实用新型的一实施例的加压浸渍型底部基板以电连接方式安装电子部件，设置于电子装置，并且包括：本体部，配置于上述电子装置的内部，在将铝熔融浸渍于碳基的多孔性材料的状态下通过加压形成为一体，在一侧面安装上述电子部件，另一侧面固定于上述电子装置，在边缘具有以通孔的形态紧固于上述电子装置的多个紧固孔；以及突出梯度，形成于上述本体部的另一侧面，并在中央位置突出，以使截面积从边缘向中央方向扩大。
加压浸渍底部