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[发明专利]电子元件的安装方法以及电子元件的安装装置-CN201380018096.8有效
发明人：井本卓哉;小野哲治;冈本义德 -专利权人： 株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2013-02-27 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明的目的在于尽量不增加与安装头的旋转中心的偏移值相关的示教次数，就提高电子元件的安装精度。为了达成该目的，在印刷电路板(P)的生产运行开始时决定运行中示教动作模式，以与该已决定的所述运行中示教动作模式相应的间隔进行求相对于安装头(6)的旋转中心的偏移值后保存到控制微机(30)的存储装置的示教，控制微机(30)进行控制，使得当所述示教多次连续满足了要求精度的情况下，以比与所述运行中示教动作模式相应的所述间隔还要长的间隔进行所述示教。并且，控制微机(30)进行控制，使得即使以比所述间隔还要长的间隔进行了所述示教也不满足要求精度的情况下，以与所述已决定的所述运行中示教动作模式相应的间隔进行所述示教。
电子元件安装方法以及装置

[发明专利]芯片接合机及其接合头装置、以及夹头位置调整方法-CN201310411222.8有效
发明人：小桥英晴;滩本启佑;中岛宜久 -专利权人： 株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2013-09-11 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供能利用简单的结构也包括高度、倾斜而自动地对更换夹头时的误差进行修正（调整）的芯片接合机、接合头装置以及夹头位置调整方法。为了进行更换具备向内部引导真空的支架（41h）、以及能装卸地安装在支架的前端的柄（41s）与夹头（41c）的接合头装置中的夹头后的夹头的位置调整，在更换夹头前，将该夹头的背面配置在接合头装置的下方，利用由非远心透镜构成光学系统的背面摄像机（42）进行摄像，在更换夹头后，利用背面摄像机构对更换后的夹头的背面进行摄像，以更换前后的夹头图像一致的方式修正夹头的位置。
芯片接合及其装置以及夹头位置调整方法

[发明专利]部件安装装置-CN201280061302.9有效
发明人：高平功;入泽洋平 -专利权人： 株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2012-12-12 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种在电动机等的旋转体上连接至少一个以上的喷嘴且喷嘴的位置变化的部件安装装置，其特征在于，喷嘴原本应描绘的理想轨迹与喷嘴实际描绘的轨迹未必一致，例如有可能正圆(710)与喷嘴前端在反转时的轨迹(720)、正转时的轨迹(730)彼此不一致，因此，获取喷嘴实际描绘的轨迹，利用该轨迹而确定喷嘴对部件进行安装的位置，能够将部件高精度地安装。
部件安装装置

[发明专利]部件安装装置-CN201310671514.5有效
发明人：驹池国宗;池田善纪;小野哲治;渡边学 -专利权人： 株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2013-12-11 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种部件安装装置，能够精确地识别设置在LED元件上的荧光体的位置，从而在基板上进行光轴精度高的光扩散用透镜的安装。吸附嘴（11）从部件供给单元（5）取出光扩散用透镜（25），使基板识别照相机（19）移动到安装在印刷基板（P）上的LED元件（21）的上方，然后点亮照明灯（20），向印刷基板上的所述LED元件照射蓝色光。这样，从所述LED元件上表面的模制部（21B）发出可见光，而光几乎不从被模制部包围的荧光体（21A）的部分反射。因而，来自模制部的光入射到基板识别照相机的拍摄面，模制部被较亮地拍摄到，从而能够确保该模制部与荧光体的部分之间的灰度差，从而该荧光体的位置能够被识别处理装置更可靠地识别到。
部件安装装置

[发明专利]芯片接合机及接合方法-CN201310066278.4有效
发明人：高野隆一;冈本直树 -专利权人： 株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2013-03-01 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供芯片接合机及接合方法，其解决现有技术的课题，且工作效率高。本发明将把持使用完的筒夹的上述筒夹支架从上面开口的第一开口部插入，使使用完的上述筒夹配合在设在废弃部的该第一开口部上的第一配合部，使上述筒夹支架上升，将使用完的上述筒夹从上述筒夹支架卸下并废弃，将上述筒夹支架从上面开口的供给部的第二开口部插入，把持重叠地设置的多个未使用的上述筒夹中最上部的未使用的上述筒夹，从上述第一开口部取出并将最上部的未使用的上述筒夹安装在上述筒夹支架上。
芯片接合方法

[发明专利]裸片接合装置、裸片拾取装置及裸片拾取方法-CN201310061127.X有效
发明人：山本启太;冈本直树 -专利权人： 株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2013-02-27 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供裸片的破损少的裸片拾取方法、能够可靠地进行裸片接合且可靠性高的裸片接合装置及裸片拾取装置。晶圆供给部具有从切割带的下方顶出裸片以从切割带剥离裸片的顶出单元，上述顶出单元具有真空吸附上述切割带的吸附孔部、由封入流体或粉体的弹性体构成且顶出上述切割带的顶出部、对上述顶出部施加压力的汽缸、以及供给用于通过控制上述控制部而变更上述汽缸内的压力的空气的空气供给机构。
接合装置拾取方法

[发明专利]水平轴驱动机构、二轴驱动机构以及裸芯片接合器-CN201310066505.3无效
发明人：石井良英;望月政幸 -专利权人： 株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2013-03-01 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种轻量且可减少振动并实现快速化的直线电动机的水平轴驱动部，而且，提供一种能够减少水平轴的振动并且能够实现升降轴的快速化的包括升降轴的二轴驱动机构以及利用了它的裸芯片接合器。本发明包括：第一固定部；具备固定负载部并使负载部在水平方向移动的第一可动部和第一固定部的第一直线电动机；支撑上述第一固定部的支撑体；设置于上述支撑体与上述第一固定部之间且使上述第一固定部移动的第一直线导向件；可旋转地支撑于上述支撑体的旋转体；具备将上述第一固定部的上述水平方向的移动转换为上述旋转体的旋转的转换单元的旋转转换式配重；以及控制上述第一可动部的上述水平方向的位置的控制部。
水平驱动机构以及芯片接合

[发明专利]浆料涂布装置和浆料涂布方法以及芯片粘合装置-CN201210293614.4有效
发明人：大久保达行;依田光央;大竹茂 -专利权人： 株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2012-08-17 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种浆料涂布装置和浆料涂布方法以及芯片粘合装置，在芯片以及涂布区域的形状中降低涂布图形的润湿不匀。在基板的涂布区域内涂布描绘浆料的描绘图形至少在上述涂布区域的短边的附近具有在上述横向描绘的第一描绘路径以及第五描绘路径、在斜向描绘的第二描绘路径以及第四描绘路径、以及第三描绘路径，上述控制单元控制上述喷出单元以及上述移动单元，从预先设定的描绘开始点到描绘结束点，在上述第一描绘路径、上述第二描绘路径、上述第三描绘路径、上述第四描绘路径以及上述第五描绘路径，连续涂布上述浆料。
浆料装置方法以及芯片粘合

[发明专利]双轴驱动机构及芯片接合机-CN201210292617.6有效
发明人：石井良英;望月政幸;栗原芳弘 -专利权人： 株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2012-08-16 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供包括Z轴的双轴驱动机构以及采用它的芯片接合机，其能够以简单的结构减少由Y（水平）轴造成的振动，或者能够实现升降轴的高速化。本发明具有：处理部；第一直线电动机，具备沿着第一直线导向件升降所述处理部的第一可动部和第一固定部；第二直线电动机，具备使所述处理部向与所述升降的方向垂直的水平方向移动的第二可动部和第二固定部；支撑体，固定所述第一固定部；第二直线导向件，设在所述支撑体和所述第二固定部之间，并使所述第二固定部自由地移动；以及控制部，根据检测所述第一可动部相对于所述支撑体的所述水平方向的位置的线性传感器的输出，控制所述第一可动部的所述水平方向的位置。
驱动机构芯片接合

[发明专利]电子部件安装方法及其安装装置、部件库数据的示教方法-CN201310045095.4无效
发明人：和田俊明;渡边昭夫;长谷川正彦 -专利权人： 株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2013-01-30 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明提供能够缩短与部件库数据相关的示教时间的电子部件安装方法、电子部件安装装置以及部件库数据的示教方法。本发明在生成按印制电路板的种类(机种)设置的部件库数据中的需要预先示教的示教数据时，在表示该示教数据的实际生产“有”、“无”的实际生产信息为“无”的情况下生成该示教数据。另外，在所述实际生产信息为“无”的情况下，在机种生产中，将所述实际生产信息变更成“有”。
电子部件安装方法及其装置数据

[发明专利]部件安装装置-CN201210369549.9有效
发明人：池田善纪;川合章佑 -专利权人： 株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种部件安装装置，能够精确地识别LED元件的发光部的位置，从而在基板上进行光轴精度高的光扩散用透镜的安装。吸附嘴（11）从部件供给单元（5）取出光扩散用透镜（25），使基板识别照相机（19）移动到安装在印刷基板（P）上的LED元件（21）的上方，然后点亮照明灯（20），向印刷基板上的所述LED元件照射紫外光。这样，从所述LED元件上表面的荧光体（21A）发出可见光，而从其他部分反射紫外光。因而，利用滤光片（24）将从所述其他部分反射的紫外光向下方反射，以使该紫外光被遮挡，只有来自荧光体的可见光入射到所述基板识别照相机（19）的拍摄面。其结果是，只有所述荧光体清楚地被拍摄到，从而能够只有该荧光体部分的位置被识别处理装置识别到。
部件安装装置

[发明专利]芯片接合装置及芯片接合方法-CN201210408059.5无效
发明人：秦英惠;福田正行;市川良雄;牛房信之;深谷康太 -专利权人： 株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2012-10-24 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供芯片接合装置及芯片接合方法，能够减少焊锡接合部中的空隙、界面的接合不良。在通过焊锡将半导体芯片接合在引线框架或衬底上的芯片接合机中，具有：输送部，其输送上述引线框架或衬底；焊锡供给部，其向上述引线框架或衬底上供给焊锡；搭载部，其将半导体芯片搭载、接合在上述引线框架或衬底上的焊锡上。所述芯片接合机还具有表面清洁化单元。将上述焊锡供给到上述引线框架或衬底上之后，所述表面清洁化单元除去在炉内熔融的焊锡表面的氧化膜。通过上述芯片接合设备，能够提高芯片接合品质。
芯片接合装置方法

[发明专利]部件安装装置-CN201210284808.8有效
发明人：高平功;入泽洋平 -专利权人： 株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2012-08-10 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供部件安装装置。以往技术中公开了变更部件保持高度的结构。但是，以往技术中没有考虑由变更部件保持高度产生的新的课题。本发明的特征在于，具有用于保持上述多个管嘴中的至少一个管嘴且可旋转的第一管嘴保持部、配置于比上述第一管嘴保持部靠上方处且可旋转的第二管嘴保持部、以及从上述多个管嘴中使至少一个管嘴移动的移动部，另外，上述移动部进行如下动作中的至少一个：从保持于上述第一管嘴保持部的上述多个管嘴中、使特定的管嘴向上述第二管嘴保持部移动的动作；从保持于上述第二管嘴保持部的上述多个管嘴中、使特定的管嘴向上述第一管嘴保持部移动的动作。
部件安装装置

[发明专利]芯片接合机及接合方法-CN201210293184.6有效
发明人：中岛宜久;田中深志;牧浩 -专利权人： 株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2012-08-16 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供在芯片未破裂的场合，能够判断挠曲的发生的可靠性高的芯片接合机及接合方法。本发明是一种芯片接合机或接合方法，利用筒夹吸附芯片，顶出粘着有芯片的分割带，将利用上述筒夹吸附且被顶出的上述芯片从上述分割带剥离，并将剥离后的上述芯片接合在电路板上，其中，利用在上述顶出时的上述筒夹与上述芯片之间的间隙引起的漏气流量的减少与正常的剥离相比小规定量来判断芯片的挠曲。
芯片接合方法

[发明专利]芯片焊接机以及焊接方法-CN201210295895.7有效
发明人：望月政幸;牧浩;谷由贵夫;望月威人 -专利权人： 株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2012-08-17 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明提供芯片焊接机以及焊接方法，在具有单一输送道和单一焊接头或具有多个输送道和多个焊接头的芯片焊接机中，无需取出晶圆便可以进行芯片的等级处理。生成按多个等级中的每个等级，对晶圆具有的电气特性不同的芯片进行分类得到的分类芯片的分类映射，从所述晶圆中拾取芯片，通过焊接头焊接在基板或芯片上，通过输送道把对应于所述分类芯片的分类基板以所述分类基板为单位进行输送，具有单一的所述输送道和单一的所述焊接头，或者具有多个所述输送道和多个所述焊接头，进行根据所述分类映射，把所述分类芯片焊接在对应的所述分类基板上的分类控制。
芯片焊接以及方法

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