专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高频模件板装置-CN02803173.3无效
  • 荻野达也;奥洞明彦;平林崇之;小瀬村孝彦;林邦幸 - 索尼公司
  • 2002-10-03 - 2004-02-18 - H01L23/12
  • 本发明涉及一种高频模件板装置,它具有高频传输和接收电路,用于调制和解调高频信号。该高频模件板装置包括一个主要表面作成叠加表面(2a)的一个基础板(2);和在该基础板(2)的叠加表面上形成,并作出无源元件的高频电路部分(3)。基础板(2)在离开第4个线路层(8b)的下层上,具有没有形成线路的区域(29)。高频电路部分(3),在与没有形成线路的区域(29)相应的位置上,具有上电极(36)和下电极(35)。由于电容(18)作在没有形成线路的区域(29)上面,因此可以减小电容(18)从接地图形(14)中接收的寄生电容。因此,可以改善电容(18)的特性。
  • 高频模件装置

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