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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]探针头-CN201610229920.X在审
发明人：谢翔昇;林燊一;许志豪 -专利权人：旺矽科技股份有限公司
申请日： 2016-04-14 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明提供了一种探针头，其中，探针头包含第一导位板、第二导位板、间隔件、定位组件及多个探针。第二导位板与第一导位板叠置。间隔件设置于第二导位板，并位于形成于第一导位板与第二导位板之间的容置空间中。定位组件支撑于间隔件上，并可移动地限位于间隔件与第一导位板之间。定位组件包含支撑框及辅助膜。支撑框包含至少一肋部。辅助膜固定至支撑框。探针穿设第一导位板、第二导位板与辅助膜，并形成多个探针区。多个探针区中的至少两个相邻的探针区之间形成非探针区。肋部位于非探针区。借此，可避免辅助膜在探针区周遭的部分的变形量过大而产生下垂与翻膜问题。
探针

[发明专利]探针头及上导板-CN201610041670.7在审
发明人：许志豪;林燊一;陈永鑫 -专利权人：旺矽科技股份有限公司
申请日： 2016-01-21 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种探针头及上导板，适用于一垂直式探针卡。探针头包括一上导板、一下导板及多个探针。上导板具有多个上贯穿孔。下导板位于上导板的一侧，且具有多个下贯穿孔。各探针定位于上导板的这些上贯穿孔与下导板的这些下贯穿孔之间。上导板具有75％以上的透光率，且使用摩氏硬度5以上的材料。
探针导板

[发明专利]具有定位片的垂直式探针装置-CN201510970492.1在审
发明人：谢翔昇;林燊一;许志豪 -专利权人：旺矽科技股份有限公司
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有定位片的垂直式探针装置，包含分别有多个上、下安装孔的上、下导板、多个探针、一有多个下定位孔的下定位片，以及一有多个穿孔及分隔肋的分隔片，探针的针尾分别穿设于一下安装孔，探针的针头分别穿设于一上安装孔，下定位片设于上、下导板之间，分隔片设于下定位片与上导板之间，各下定位孔位于至少一分隔肋下方，各针头穿设于一下定位孔及一穿孔，各下定位孔能容置多个针头；由此，下定位片及分隔片易设置、不需有异形孔即可供窄长形针身通过，并让植针程序容易、快速，探针不易损坏且可定位而使上导板易安装。
具有定位垂直探针装置

[发明专利]一体成形的微型拉伸式弹簧针-CN200810128402.4无效
发明人：陈志忠;林燊一 -专利权人：旺矽科技股份有限公司
申请日： 2008-06-24 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：一种一体成形的微型拉伸式弹簧针，包括一本体，一弹簧结构和一探针，其中，所述本体为导体，且电性连接所述探针，所述本体与所述探针的一端外形相对应，且相对活动套接；所述弹簧结构设于所述探针和所述本体之间，且所述弹簧结构的两端分别与所述本体和所述探针连接，且所述弹簧结构可作拉伸式动作。所述探针为导体，且电性连接所述本体。
一体成形微型拉伸弹簧

[发明专利]探针支撑装置-CN200810083570.6无效
发明人：范宏光;林燊一;杨惠彬 -专利权人：旺矽科技股份有限公司
申请日： 2008-03-12 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本发明一种探针支撑装置，用以供多个探针被设置于其上而组成一探针卡总成。探针支撑装置包含刚性承载件及一探针基板。刚性承载件具有多个支撑柱，且支撑柱的末端是位于同一设置平面。支撑柱的末端是连接于探针基板，以消除探针基板的翘曲变形，而使探针基板被平板化，且探针是被设置于被平板化的探针基板，使探针前端共同定义的平面平行于一预设平面。
探针支撑装置

[发明专利]集成电路测试卡-CN200610003589.6无效
发明人：范宏光;林燊一 -专利权人：旺矽科技股份有限公司
申请日： 2006-02-15 - 公布日： 2007-08-22 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：一种集成电路测试卡，包含有：一电路板，具有若干个讯号接点；一探针组件，具有一电讯转接板及若干置设于该电讯转接板上的探针，且该各探针与该讯号接点电气连接；若干平面维持组件，分别具有一抵撑件及一锁固单元；该各抵撑件分别穿经于该电路板预定的位置而以其一端与电讯转接板抵接，该锁固单元夹固于该抵撑件的另一端，使可由该锁固单元对该抵撑件的夹固，而维持该探针组件与该电路板间的水平度。
集成电路测试

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