专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于太赫兹折叠波导微结构的制备方法-CN201911180672.4有效
  • 陈迪;吁子贤;林树靖;李其超;张笛 - 上海交通大学
  • 2019-11-27 - 2022-09-09 - B81B7/00
  • 本发明提供了一种用于太赫兹折叠波导微结构的制备方法,包括在基板表面制备太赫兹折叠波导微结构粘合层;在粘合层上制备第一层太赫兹折叠波导微结构掩模和电子注通道芯模定位结构;在掩模中制备第一层太赫兹折叠波导微结构;通过减薄抛光处理,使第一层太赫兹折叠波导微结构厚度达到预设值;将电子注通道芯模与电子注通道芯模定位结构对准并在相应位置固定完成电子注通道芯模转移;制备第二层太赫兹折叠波导微结构掩模以及第二层太赫兹折叠波导微结构,通过减薄抛光处理,使基片上的太赫兹折叠波导微结构厚度达到预期厚度;去除光刻胶、粘合层和电子注通道芯模,形成太赫兹折叠波导微结构。本发明克服了传统工艺制作难度大,尺寸精度不高的缺点。
  • 用于赫兹折叠波导微结构制备方法
  • [发明专利]一种弹性应变传感器及其制备方法-CN202110308757.7有效
  • 陈迪;王砚璞;林树靖;李其超;吁子贤;郭益平;曹成喜;崔大祥 - 上海交通大学
  • 2021-03-23 - 2022-05-31 - G01B7/16
  • 本发明提供了一种弹性应变传感器及其制备方法,包括:步骤M1:刻蚀MAX相材料得到MXene材料;步骤M2:在MXene材料中添加导电材料,得到MXene复合材料;步骤M3:将MXene复合材料修饰到支撑材料上,形成应变传感器的敏感层;步骤M4:在基底上涂覆弹性电极支撑层,并图形化;步骤M5:在弹性电极支撑层上利用剥离工艺制备电极导电层;步骤M6:去除基底得到弹性电极;步骤M7:浇铸弹性聚合物制备弹性衬底,将弹性电极转移至弹性衬底上;步骤M8:将应变传感器的敏感层置于弹性电极上。本发明传感器采用在支撑材料上修饰MXene复合材料的结构测量应变,提高了传感器的灵敏度、拉伸范围与使用寿命。
  • 一种弹性应变传感器及其制备方法
  • [发明专利]用于聚合酶链式反应的大面积精确温控系统-CN201610712157.6有效
  • 陈迪;仇三铭;林树靖;韦黔;崔大祥 - 上海交通大学
  • 2016-08-23 - 2021-04-02 - C12M1/38
  • 本发明提供了一种用于聚合酶链式反应的大面积精确温控系统,其包括核酸反应芯片单元、加热单元和风扇单元,所述加热单元设置于核酸反应芯片单元的底部,所述风扇单元设置于加热单元的底部,所述加热单元包括基底设置于所述基底背面的若干加热传感器,所述加热传感器包括金属线圈和设置于所述金属线圈两端的两个电极。与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:系统包含48个微滴阵列反应室,能够用于多个核酸溶液的聚合酶链式反应同时进行;采用4个金属线圈作为加热器并单独控制,精确度更高;采用金属线圈作为加热器,升温速度快;采用金属线圈同时作为加热器和温度传感器,集成化程度更高。
  • 用于聚合链式反应大面积精确温控系统
  • [发明专利]步态矫正传感反馈装置及系统-CN201510427318.2有效
  • 彼得·布兰得利·沙尔;陈迪;夏海生;林树靖;朱向阳 - 上海交通大学
  • 2015-07-20 - 2017-12-15 - A61B5/11
  • 本发明提供了的步态矫正传感反馈装置及系统,包括电路板、电池、振动器、粘附基底和封装本体;所述封装本体采样硅胶制成。所述电池设置在所述电路板的下侧;所述振动器设置在所述电池和所述粘附基的内表面之间;所述粘附基底的外表面用于连接人体皮肤;所述电池电气连接所述电路板和所述振动器;所述封装本体的下端面连接所述粘附基底构成封装空间;所述电路板、所述电池、所述振动器设置在所述封装空间内;所述电路板用于采集传感器信息、控制振动器的进行振动反馈以及与上位机进行通信;电池用于为所述电路板和所述振动器供电;所述振动器用于提供振动反馈。本发明设置有惯性传感器,能精确测量加速度信号、角速度信号和方向信号。
  • 步态矫正传感反馈装置系统
  • [发明专利]基于金属牺牲层工艺的弹性电路制备方法-CN201610674619.X在审
  • 陈迪;林树靖;彼得·布兰得利·沙尔;徐俊凯;仇三铭;韦黔;崔大祥 - 上海交通大学
  • 2016-08-16 - 2017-02-01 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种基于金属牺牲层工艺的弹性电路制备方法;包括如下步骤在基底上粘贴金属薄膜;在金属薄膜的表面旋涂光刻胶并光刻电路及焊盘版图;在电路及焊盘版图区域制作金属电路和焊盘,接着旋涂光敏型有机可溶聚合物并光刻阻焊层版图;在焊盘上焊接电子元器件;去除光刻胶及光敏型有机可溶聚合物,浇铸上层弹性聚合物并固化;将金属薄膜及其上层结构从基底上剥离;刻蚀金属薄膜;旋涂下层弹性聚合物并固化,即可。本发明无需淀积金属种子层,彻底克服了因弹性聚合物与金属热匹配不同导致的金属导线裂纹或断路问题;同时,取消了应力缓冲层,简化了工艺流程,仅需光刻、电镀和刻蚀工艺即可,具有成品率高、焊接简易、并兼容回流焊工艺。
  • 基于金属牺牲工艺弹性电路制备方法
  • [实用新型]步态矫正传感反馈装置-CN201520527386.1有效
  • 彼得·布兰得利·沙尔;陈迪;夏海生;林树靖;朱向阳 - 上海交通大学
  • 2015-07-20 - 2016-03-02 - A63B23/04
  • 本实用新型提供了的步态矫正传感反馈装置,包括电路板、电池、振动器、粘附基底和封装本体;所述封装本体采样硅胶制成。所述电池设置在所述电路板的下侧;所述振动器设置在所述电池和所述粘附基的内表面之间;所述粘附基底的外表面用于连接人体皮肤;所述电池电气连接所述电路板和所述振动器;所述封装本体的下端面连接所述粘附基底构成封装空间;所述电路板、所述电池、所述振动器设置在所述封装空间内;所述电路板用于采集传感器信息、控制振动器的进行振动反馈以及与上位机进行通信;电池用于为所述电路板和所述振动器供电;所述振动器用于提供振动反馈。本实用新型设置有惯性传感器,能精确测量加速度信号、角速度信号和方向信号。
  • 步态矫正传感反馈装置

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