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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种交叉耦合的双芯片压力传感器-CN202220678988.7有效
发明人：聂泳忠;姚剑华;林李亮;李增林;吴晓东 -专利权人：西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种交叉耦合的双芯片压力传感器，包括：分别位于基板两侧的第一封壳和第二封壳，第一封壳的内腔包括隔离的第一子腔和第二子腔，第二封壳的内腔包括隔离的第三子腔和第四子腔，第一子腔与第三子腔相对设置，第二子腔与第四子腔相对设置，第二子腔通过基板中的第一气源耦合孔与第三子腔连通，第四子腔通过基板中的第二气源耦合孔与第一子腔连通；固定在基板一侧表面的第一压力传感芯片和第二压力传感芯片，第一压力传感芯片位于第一子腔中，第二压力传感芯片位于第二子腔中。提供了一种新结构的交叉耦合的双芯片压力传感器。
一种交叉耦合芯片压力传感器

[发明专利]一种交叉耦合的双芯片压力传感器-CN202210308962.8在审
发明人：聂泳忠;姚剑华;林李亮;李增林;吴晓东 -专利权人：西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： G01L7/08 文献下载
摘要：本发明提供一种交叉耦合的双芯片压力传感器，包括：分别位于基板两侧的第一封壳和第二封壳，第一封壳的内腔包括隔离的第一子腔和第二子腔，第二封壳的内腔包括隔离的第三子腔和第四子腔，第一子腔与第三子腔相对设置，第二子腔与第四子腔相对设置，第二子腔通过基板中的第一气源耦合孔与第三子腔连通，第四子腔通过基板中的第二气源耦合孔与第一子腔连通；固定在基板一侧表面的第一压力传感芯片和第二压力传感芯片，第一压力传感芯片位于第一子腔中，第二压力传感芯片位于第二子腔中。所述交叉耦合的双芯片压力传感器的灵敏度高。
一种交叉耦合芯片压力传感器

[实用新型]差压传感器-CN202120255287.8有效
发明人：聂泳忠;吴晓东;唐长明;林李亮 -专利权人：西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： G01L13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种差压传感器，差压传感器包括：外壳，具有空腔，外壳上设有第一通气口和第二通气口；调理电路板，设置于空腔内并将空腔分隔为第一腔体和第二腔体，第一通气口连通第一腔体，第二通气口连通第二腔体，调理电路板上设置有连通第一腔体和第二腔体的通孔；压力芯片，设置于第一腔体内，压力芯片固定于调理电路板且对应于通孔设置，以使第二腔体的压力能够通过通孔传递至压力芯片，压力芯片与调理电路板电连接。本实用新型能够减小差压传感器的封装尺寸，实现差压传感器的微型化。
传感器

[实用新型]压力传感器-CN202023325554.9有效
发明人：聂泳忠;吴晓东;姚剑华;林李亮;李增林 -专利权人：西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： G01L13/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供的一种压力传感器包括壳体，设置有第一进气通道和第二进气通道；压敏组件，设置于壳体；压敏组件包括主板、隔板、导气部件和压敏芯片；主板和壳体围合形成容纳腔，隔板和导气部件位于容纳腔，且导气部件连接于隔板和主板之间，以使隔板和导气部件将容纳腔分隔为与第一进气通道连通的第一腔室及与第二进气通道连通的第二腔室；导气部件上贯穿设置有连通第一腔室和第二腔室的导气通道，导气通道包括在其延伸方向上相对设置的两个第一开口，压敏芯片设置于其中一个第一开口处。本申请实施例提供的压力传感器通过隔板、导气部件、底板和胶水设置，提高了压力传感器的微压差可测量区间和测量精度。
压力传感器

[发明专利]差压传感器-CN202110124842.8在审
发明人：聂泳忠;吴晓东;唐长明;林李亮 -专利权人：西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： G01L13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种差压传感器，差压传感器包括：外壳，具有空腔，外壳上设有第一通气口和第二通气口；调理电路板，设置于空腔内并将空腔分隔为第一腔体和第二腔体，第一通气口连通第一腔体，第二通气口连通第二腔体，调理电路板上设置有连通第一腔体和第二腔体的通孔；压力芯片，设置于第一腔体内，压力芯片固定于调理电路板且对应于通孔设置，以使第二腔体的压力能够通过通孔传递至压力芯片，压力芯片与调理电路板电连接。本发明能够减小差压传感器的封装尺寸，实现差压传感器的微型化。
传感器

[发明专利]压力传感器-CN202011641312.2在审
发明人：聂泳忠;吴晓东;姚剑华;林李亮;李增林 -专利权人：西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： G01L13/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供的一种压力传感器包括壳体，设置有第一进气通道和第二进气通道；压敏组件，设置于壳体；压敏组件包括主板、隔板、导气部件和压敏芯片；主板和壳体围合形成容纳腔，隔板和导气部件位于容纳腔，且导气部件连接于隔板和主板之间，以使隔板和导气部件将容纳腔分隔为与第一进气通道连通的第一腔室及与第二进气通道连通的第二腔室；导气部件上贯穿设置有连通第一腔室和第二腔室的导气通道，导气通道包括在其延伸方向上相对设置的两个第一开口，压敏芯片设置于其中一个第一开口处。本申请实施例提供的压力传感器通过隔板、导气部件、底板和胶水设置，提高了压力传感器的微压差可测量区间和测量精度。
压力传感器

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