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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]脆性基板的切割方法-CN201610493751.0在审
发明人：叶公旭;陈冠纶;鞠晓山;林晋樑 -专利权人：东捷科技股份有限公司
申请日： 2016-06-29 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明的脆性基板的切割方法包括下列步骤首先，提供具有至少一切割线的一脆性基板。接着，沿着脆性基板的切割线扫描，且对脆性基板的一切割位置照射脉冲雷射光，以使脆性基板形成对应的切割痕迹。切割位置是偏离先前切割位置。最后，再沿着脆性基板的切割线扫描及切割，且依序重复对先前切割位置照射脉冲雷射光，以使相同切割位置的切割痕迹的深度较前次切割痕迹更深。
脆性切割方法

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共 1 条

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