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[发明专利]带载体的极薄铜箔及其制造方法-CN201910236053.6有效
发明人：花田徹;高梨哲聪;松永哲广;立冈步 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供在覆铜层叠板的加工～印刷电路板的制造中能够兼顾微细电路形成性和激光加工性的带载体的极薄铜箔及其制造方法。本发明的带载体的极薄铜箔依次具备载体箔、剥离层和极薄铜箔。极薄铜箔的剥离层一侧的表面的表面峰间的平均距离(Peak spacing)为20μm以下，且极薄铜箔的与剥离层相反一侧的表面的波纹度的最大高低差(Wmax)为1.0μm以下。
载体铜箔及其制造方法

[发明专利]带载体的极薄铜箔及其制造方法-CN201680003775.1有效
发明人：花田徹;高梨哲聪;松永哲广;立冈步 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明提供在覆铜层叠板的加工～印刷电路板的制造中能够兼顾微细电路形成性和激光加工性的带载体的极薄铜箔。本发明的带载体的极薄铜箔依次具备载体箔、剥离层和极薄铜箔。极薄铜箔的剥离层一侧的表面的表面峰间的平均距离(Peak spacing)为20μm以下，且极薄铜箔的与剥离层相反一侧的表面的波纹度的最大高低差(Wmax)为1.0μm以下。
载体铜箔及其制造方法

[发明专利]多孔金属箔及其制备方法-CN201510261491.X在审
发明人： 松永哲广;渡边肇;西川丞;佐藤哲朗 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2010-06-25 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H01M4/80 文献下载
摘要：本发明的多孔金属箔由以金属纤维构成的二维网状结构构成。该多孔金属箔具有优异的特性，能够以高生产性和低成本获得。
多孔金属及其制备方法

[发明专利]多孔质金属箔及其制造方法-CN201280016294.6有效
发明人： 松永哲广;渡边肇;西川丞 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2012-03-23 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： C25D1/08 文献下载
摘要：本发明的多孔质金属箔包含由金属纤维构成的二维网格结构。该多孔质金属箔具有光泽度较高的第一面以及位于第一面的相反侧且光泽度较低的第二面。按照JISZ8741（1997）以60度的入射角和反射角测定的、第一面的光泽度GS与第二面的光泽度GM的比GS/GM为1~15。根据本发明，能够以高生产率廉价地获得也适合连续生产的复合金属箔，所述复合金属箔除了源自多孔质金属箔的优异特性之外，两面间的特性差也得到降低、有用性高。
多孔金属及其制造方法

[发明专利]复合金属箔及其制造方法-CN201280016393.4有效
发明人： 松永哲广;渡边肇;西川丞 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2012-03-23 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： C25D1/08 文献下载
摘要：本发明提供复合金属箔，其具备：包含由金属纤维构成的二维网格结构的多孔质金属箔、以及在前述多孔质金属箔的孔的内部和/或周围的至少一部分设置的底漆。根据本发明，能够以高生产率廉价地获得也适合连续生产的复合金属箔，所述复合金属箔除了源自多孔质金属箔的优异特性之外，还通过底漆赋予了期望的功能。
复合金属及其制造方法

[发明专利]加强的多孔质金属箔及其制造方法-CN201280005334.7有效
发明人： 松永哲广;西川丞;渡边肇 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2012-01-06 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： C25D1/08 文献下载
摘要：提供一种加强的多孔质金属箔，具备：由以金属纤维构成的二维网眼构造形成的多孔部；以及由构成上述金属纤维的金属与上述多孔部连续且一体地构成、比上述多孔部孔少或实质上为无孔质的加强部。由此，能够以适于连续生产的高生产性且廉价地得到具有优良的特性的加强的多孔质金属箔。
加强多孔金属及其制造方法

[发明专利]多孔金属箔及其制备方法-CN201080055009.2有效
发明人： 松永哲广;渡边肇;西川丞;佐藤哲朗 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2010-06-25 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： C25D1/10 文献下载
摘要：本发明的多孔金属箔由以金属纤维构成的二维网状结构构成。该多孔金属箔具有优异的特性，能够以高生产性和低成本获得。
多孔金属及其制备方法

[发明专利]树脂组合物以及使用该树脂组合物得到的带树脂铜箔-CN200880022098.3有效
发明人：佐藤哲朗;松岛敏文;松永哲广 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2008-06-25 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： C08G59/56 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种与印刷布线板制造用的铜箔之间具有良好的密接性，并且能够形成具有阻燃性的绝缘树脂层的树脂组合物以及带树脂铜箔等。为了实现该目的，本发明采用一种树脂组合物，其作为形成印刷布线板的绝缘层的树脂组合物，其特征在于，采用以如下各成分为基本组成：作为A成分的环氧当量200以下且25℃下为液态的双酚系环氧树脂；作为B成分的具有能交联的官能团的线型聚合物；作为C成分的交联剂；作为D成分的4，4’-二氨基二苯砜或者2，2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷；作为E成分的阻燃性环氧树脂；作为F成分的多官能环氧树脂。
树脂组合以及使用得到铜箔

[发明专利]表面处理铜箔、带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔的制造方法-CN200780040330.1有效
发明人： 松永哲广;松岛敏文;佐藤哲朗 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2007-10-30 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的防锈处理层中不使用铬，且加工成印刷电路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等良好。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有防锈处理层和硅烷偶合剂层，其特征在于，该防锈处理层通过依次层压重量厚度为5mg/m²～50mg/m²的镍合金层、重量厚度为5mg/m²～40mg/m²的锡层而成，在该防锈处理层的表面具有硅烷偶合剂层。另外，本发明采用带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔，其特征在于，在本发明的表面处理铜箔的(限于没有进行粗糙化处理的表面处理铜箔)贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有换算厚度为1μm～5μm的极薄底漆树脂层。
表面处理铜箔带有底漆树脂制造方法以及

[发明专利]表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔-CN200680020926.0有效
发明人： 松永哲广 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2006-06-12 - 公布日： 2008-06-04 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的防锈处理层中不使用铬，加工成印刷电路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等良好。为了达成该目的，本发明采用了一种表面处理铜箔，其在电解铜箔贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有防锈处理层与硅烷偶合剂层，其特征在于，该防锈处理层通过依次层压重量厚度为5mg/m²～40mg/m²的镍层、重量厚度为5mg/m²～40mg/m²的锡层而成，在该防锈处理层的表面上具有硅烷偶合剂层。另外，本发明采用一种带有极薄底层树脂层的表面处理铜箔，其特征在于，在本发明的表面处理铜箔贴合于绝缘树脂基材的(限于没有进行粗糙化处理的表面处理铜箔)贴合面上，具有换算厚度为0.5μm～5μm的极薄底层树脂层。
表面处理铜箔及其制造方法以及带有底漆树脂

[发明专利]具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法-CN200580030361.X有效
发明人： 松永哲广;松岛敏文;佐藤哲朗;中村健介;今裕之;岩切健一郎 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2005-09-09 - 公布日： 2007-08-08 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，该具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，即使带载体箔的电解铜箔的与基材树脂层的接触面的表面粗糙度低，也显示出良好的粘结性，并且，当基体铜层中残存针孔等、或者通孔或导通孔等的内壁部与表面沾污去除剂接触时，电解铜箔层和基材树脂层难以因侵蚀而被剥离。为了达到上述目的，提供一种在带载体箔的电解铜箔的载体箔的至少一侧的表面上，依次形成有粘合界面层、基体铜层、含Ni－Zn的电镀层以及底漆树脂层，上述含Ni－Zn的电镀层含有Ni以及Zn，且Ni/Zn的附着比为1.5～10的具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法。
具有底漆树脂载体电解铜箔及其制造方法

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