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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导电膏以及使用该导电膏的导电图案-CN202180016102.0在审
  • 中谷敏雄;辻孝辅;松村贤 - 东洋铝株式会社
  • 2021-02-16 - 2022-09-30 - H01B1/22
  • 本发明的目的在于，提供导电膏以及使用该导电膏的导电图案，能够进行线宽的偏差少且高精度的导电图案的印刷，在印刷出的导电图案中也具有高的电传导性以及热传导性、高的耐迁移性等。根据本发明，作为导电膏，通过以银被覆铜片作为基底，在其中添加银被覆二氧化硅粉，从而提供包含银被覆铜片和银被覆二氧化硅粉的导电膏以及使用该导电膏的导电图案。此外，本发明的导电膏可以进一步包含粘合剂树脂、溶剂，而且可以包含固化剂。
  • 导电以及使用图案
  • [发明专利]糊组合物及太阳能电池元件-CN200880116386.5无效
  • 菊地健;池田真和;大熊隆;加藤晴三;宫泽吉辉;越智裕;松村贤;石桥直明 - 东洋铝株式会社
  • 2008-11-20 - 2010-10-20 - H01L31/0224
  • 本发明提供糊组合物及设有使用该糊组合物形成的电极的太阳能电池元件，该糊组合物在较厚的硅半导体衬底上形成较薄的背面电极层、或在较薄的硅半导体衬底上形成较薄的背面电极层中的任意一种情况下使用时，均能够达到与以往同等以上的BSF效果，用于在较薄的硅半导体衬底上形成较薄的背面电极层时，能够达到与以往同等以上的BSF效果，而且与使用现有的糊组合物形成较薄的背面电极层时相比，能够抑制焙烧后的硅半导体衬底的变形。糊组合物含有铝粉作为导电性粉末，并且铝粉含有薄片状铝粒子。太阳能电池元件设有将上述糊组合物涂布到硅半导体衬底(1)的背面上后进行焙烧而形成的背面电极(8)。
  • 组合太阳能电池元件
  •  1 
  • 共 3 条
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