专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]感光性导电糊剂-CN201380006713.2有效
  • 松叶聪;水口创;草野一孝 - 东丽株式会社
  • 2013-01-24 - 2014-09-24 - G03F7/027
  • 本发明的目的在于,提供涂布膜的保存稳定性良好、即使在温度较低的固化条件下也能够维持高密合性且可表现出高导电性的感光性导电糊剂。本发明提供感光性导电糊剂,其包含导电性颗粒(A)、感光性成分(B)、光聚合引发剂(C)以及环氧树脂(D),前述环氧树脂(D)的环氧当量为200~500g/当量。
  • 感光性导电
  • [发明专利]晶片导向器,MOCVD装置和氮化物半导体生长方法-CN200510125396.3无效
  • 上野昌纪;吉本晋;松叶聪 - 住友电气工业株式会社
  • 2005-11-16 - 2006-06-07 - C30B25/02
  • 本发明涉及减小III族氮化物沉积物影响的MOCVD装置用晶片导向器。晶片支架(15)包括一个或多个第一区域(15a)和围绕第一区域(15a)的第二区域(15b)。每个第一区域(15a)包括用于支撑其上沉积有氮化物半导体的晶片(19)的表面。在MOCVD设备(11)和(13)中,将晶片导向器(17)提供在晶片支架(15)第二区域(15b)上。晶片导向器(17)配备有用于覆盖第二区域(15b)的防护罩(17a)和用于接纳在第一区域(15a)上的晶片(19)的一个或多个开口(17b)。防护罩(17a)具有限定开口(17b)并引导晶片(19)的侧表面(17c),并且将晶片(19)接纳于每个开口(17b)中。将晶片(19)装载在暴露于该开口(17b)中的每个晶片支架(15)第一区域(15a)的支撑表面上。
  • 晶片导向mocvd装置氮化物半导体生长方法

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