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- [发明专利]半导体装置-CN202280012623.3在审
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松原弘招
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罗姆股份有限公司
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2022-01-19
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2023-10-27
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H01L23/50
- 本发明的半导体装置包括：包含多个引线的导通支承体；被上述导通支承体支承的第一半导体元件；被上述导通支承体支承的第二半导体元件；被上述导通支承体支承、与上述第一半导体元件和上述第二半导体元件电连接、且将上述第一半导体元件和上述第二半导体元件相互绝缘的第三半导体元件；和覆盖上述第一半导体元件、上述第二半导体元件和上述第三半导体元件以及上述导通支承体的一部分的密封树脂。上述导通支承体包括：在上述引线的厚度方向上看与上述第一半导体元件重叠的第一部；在上述厚度方向看与上述第二半导体元件重叠的第二部；和在上述厚度方向看与上述第三半导体元件重叠的第三部。上述第三部的材料为相对磁导率小于100的非磁性材料。
- 半导体装置
- [发明专利]半导体器件-CN202280010586.2在审
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菊地登茂平;松原弘招;大角嘉藏;山口萌;梅野辽平
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罗姆股份有限公司
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2022-01-06
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2023-09-22
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H01L23/50
- 一种半导体器件，其具有半导体控制元件、第一驱动元件、第二驱动元件和第一绝缘元件。所述第一驱动元件在与所述半导体控制元件的厚度方向正交的第一方向上，相对于所述半导体控制元件隔开间隔地配置，并且接收所述半导体控制元件所发送的信号。所述第二驱动元件在与所述厚度方向和所述第一方向正交的第二方向上相对于所述第一驱动元件隔开间隔地配置，并且接收所述半导体控制元件所发送的信号。所述第一绝缘元件在所述第一方向上配置在所述半导体控制元件与所述第一驱动元件之间。所述第一绝缘元件对从所述半导体控制元件向所述第一驱动元件发送的信号进行中继，并且将所述半导体控制元件和所述第一驱动元件相互绝缘。
- 半导体器件
- [发明专利]半导体器件-CN202180085383.5在审
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松原弘招;西冈太郎;大角嘉藏;菊地登茂平;山口萌;梅野辽平
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罗姆股份有限公司
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2021-11-22
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2023-09-19
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H01L23/29
- 半导体器件包括第一半导体元件、第二半导体元件、电位相互不同的第一电路和第二电路。所述第二半导体元件与所述第一半导体元件导通，并对所述第一电路和所述第二电路之间的相互信号进行中継且将所述第一电路和第二电路相互绝缘。另外，该半导体器件具有：与所述第一半导体元件导通的第一端子引线；与所述第一半导体元件和所述第二半导体元件连接的第一导线；与所述第一半导体元件和所述第一端子引线连接的第二导线。所述第一导线含有第一金属。所述第二导线包含含有第二金属的第一芯材部和含有第三金属且覆盖所述第一芯材部的第一表层部。所述第二金属的原子序数比所述第一金属的原子序数小。所述第三金属与所述第一端子引线的接合强度比所述第二金属与所述第一端子引线的接合强度高。
- 半导体器件
- [发明专利]半导体器件-CN202180089048.2在审
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菊地登茂平;松原弘招;大角嘉藏;山口萌;梅野辽平
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罗姆股份有限公司
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2021-12-06
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2023-09-08
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H01L25/07
- 本发明提供一种半导体器件，具有半导体控制元件、第一驱动元件、第二驱动元件、第一绝缘元件和第二绝缘元件。在俯视时，所述第一驱动元件和所述第二驱动元件以所述半导体控制元件为基准配置在彼此相反侧。所述第一绝缘元件配置在所述半导体控制元件与所述第一驱动元件之间，并且对从所述半导体控制元件向所述第一驱动元件发送的信号进行中继，并且将所述半导体控制元件和所述第一驱动元件相互绝缘。所述第二绝缘元件配置在所述半导体控制元件与所述第二驱动元件之间，并且对从所述半导体控制元件向所述第二驱动元件发送的信号进行中继，并且将所述半导体控制元件和所述第二驱动元件相互绝缘。
- 半导体器件
- [发明专利]半导体器件-CN202180086797.X在审
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山口萌;松原弘招;大角嘉藏;菊地登茂平;梅野辽平;西冈太郎
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罗姆股份有限公司
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2021-11-29
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2023-08-29
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H01L25/07
- 半导体器件包括：具有朝向z方向的第一主面的第一裸芯焊盘；与所述第一裸芯焊盘隔开间隔地配置的具有朝向z方向的第二主面的第二裸芯焊盘；搭载在所述第一主面的第一半导体元件；搭载在所述第二主面的第二半导体元件；搭载在所述第一主面或所述第二主面，在x方向上位于所述第一半导体元件与所述第二半导体元件之间，并且在将这些半导体元件相互绝缘的状态下进行信号的中继的绝缘元件；和与所述第一半导体元件及所述第一主面接合的导线。所述第一裸芯焊盘具有：与所述导线接合的第一接合部；和在y方向上配置在所述第一接合部与所述第一半导体元件之间，在所述第一主面具有开口端的第一开口部。
- 半导体器件
- [发明专利]半导体器件-CN202180070738.3在审
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松原弘招
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罗姆股份有限公司
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2021-09-29
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2023-08-01
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H01L23/50
- 本发明提供的半导体器件具有第一电路、第二电路、对在所述第一与第二电路间之间发送的信号进行中继的绝缘元件。所述第一电路包括第一裸片焊盘和搭载于该第一裸片焊盘的第一半导体元件。所述第二电路包括第二裸片焊盘和搭载于该第二裸片焊盘的第二半导体元件。所述绝缘元件例如搭载于所述第一裸片焊盘。半导体器件还具有与所述绝缘元件和所述第二半导体元件接合的导线。所述导线包括立起部、倾斜部和延伸部。所述立起部从所述绝缘元件沿着所述第一裸片焊盘的厚度方向立起。所述倾斜部从所述第二半导体元件向所述绝缘元件相对于所述厚度方向倾斜地延伸。所述延伸部位于所述立起部与所述倾斜部之间。所述延伸部的以与所述厚度方向正交的平面为基准的倾斜角比所述倾斜部的倾斜角小。
- 半导体器件
- [发明专利]半导体器件-CN202180071491.7在审
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松原弘招;大角嘉藏;菊地登茂平;松丸慎吾
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罗姆股份有限公司
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2021-10-01
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2023-07-21
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H01L25/07
- 半导体器件具有：包含第一裸片焊盘和第二裸片焊盘的导电支承部件；搭载于第一裸片焊盘的第一半导体元件；搭载于第二裸片焊盘的构成第一输出侧电路的第二半导体元件；和密封树脂。第一半导体元件具有：构成输入侧电路的电路构成部；和对输入侧电路与第一输出侧电路的信号的发送接收进行中继并且将输入侧电路和第一输出侧电路相互绝缘的绝缘部。密封树脂具有在x方向上相互隔开间隔的第一侧面和第二侧面以及与y方向的正交的第三侧面。导电支承部件包含从第一侧面突出的多个输入侧端子和从第二侧面突出的多个第一输出侧端子。导电支承部件不从第三侧面露出。
- 半导体器件
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