“松下喜一郎”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果23个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]被粘物的剥离方法及粘合剂组合物-CN202080056441.7在审
发明人：永田瑞穗;立川悠;平野敬祐;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C09J5/00 文献下载
摘要：[解决手段]本发明的被粘物的剥离方法包括第1工序及第2工序。第1工序中，准备贴合体(100)，所述贴合体(100)包含粘合剂层(10)和贴合于该粘合剂层(10)的被粘物(20)。粘合剂层(10)含有粘合成分及产气剂。第2工序中，对贴合体(100)的粘合剂层(10)侧照射激光(L)从而对粘合剂层(10)的一部分进行加热。本发明的粘合剂组合物为用于形成该方法中的粘合剂层(10)的组合物。
被粘物剥离方法粘合剂组合

[发明专利]被粘物的剥离方法及粘合剂组合物-CN202080051973.1在审
发明人：永田瑞穗;立川悠;平野敬祐;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： C09J5/00 文献下载
摘要：本发明的被粘物的剥离方法包括第1工序及第2工序。第1工序中，准备贴合体(100)，所述贴合体(100)包含粘合剂层(10)和贴合于该粘合剂层(10)的被粘物(20)。粘合剂层(10)含有粘合成分及加热膨胀性剂。第2工序中，从贴合体(100)的粘合剂层(10)侧向被粘物(20)照射能量射线(R)。粘合剂层(10)的能量射线(R)的透过率为60％以上。本发明的粘合剂组合物为被用于形成该方法中的粘合剂层(10)的组合物。
被粘物剥离方法粘合剂组合

[发明专利]带剥离衬垫的粘合片-CN201780026531.X有效
发明人：山本修平;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-04-10 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：提供可发挥更优异的排气性的粘合片。根据本发明，提供一种带剥离衬垫的粘合片，其具备粘合片和覆盖该粘合片的粘接面的剥离衬垫。前述粘合片具备局部构成前述粘接面的涂层。另外，前述剥离衬垫的粘合片侧表面的算术平均粗糙度为0.1μm以上。
剥离衬垫粘合

[发明专利]粘合片-CN202110782989.6在审
发明人：山本修平;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明提供得到良好的排气性的同时可进一步的高品质化的粘合片。根据本发明，提供一种粘合片，其具备薄膜状基材、和设置于该薄膜状基材的至少一侧的表面上的粘合剂层。该粘合片还具备覆盖所述粘合剂层的表面的局部的涂层。所述粘合片的粘接面由所述粘合剂层和所述涂层构成。所述涂层具有从所述粘接面的一端向另一端延伸成线状的部分。另外，所述延伸成线状的部分具有构成所述粘合片的粘接面的第1面、和相对于该第1面位于该粘合剂层侧的第2面。而且，所述延伸成线状的部分的第2面在与该延伸成线状的部分的长度方向垂直的截面上整体由平缓的曲线构成。
粘合

[发明专利]粘合剂组合物及粘合片-CN201980081994.5在审
发明人：永田瑞穗;立川悠;平野敬祐;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： C09J11/04 文献下载
摘要：粘合剂组合物含有：粘合成分、和分散于粘合成分中的产气颗粒。对产气颗粒进行粒度分布测定，产气颗粒的粒度分布中，自小粒度侧起的体积基准的累积值为90％的累积粒径(D90)为10.0μm以下。
粘合剂组合粘合

[发明专利]粘合剂组合物及粘合片-CN201980082270.2在审
发明人：永田瑞穗;立川悠;平野敬祐;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C09J5/00 文献下载
摘要：粘合剂组合物含有粘合成分和分散在粘合成分中的产气颗粒。粘合剂组合物的25℃下的拉伸模量为5MPa以下。粘合剂组合物中产气颗粒产生的产气量在粘合剂组合物的固体成分中、以0℃、1013hPa下的癸烷换算为5mL/g以上。
粘合剂组合粘合

[发明专利]粘合片-CN201580064276.9有效
发明人：山本修平;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明提供得到良好的排气性的同时可进一步的高品质化的粘合片。根据本发明，提供一种粘合片，其具备薄膜状基材、和设置于该薄膜状基材的至少一侧的表面上的粘合剂层。该粘合片还具备覆盖所述粘合剂层的表面的局部的涂层。所述粘合片的粘接面由所述粘合剂层和所述涂层构成。所述涂层具有从所述粘接面的一端向另一端延伸成线状的部分。另外，所述延伸成线状的部分具有构成所述粘合片的粘接面的第1面、和相对于该第1面位于该粘合剂层侧的第2面。而且，所述延伸成线状的部分的第2面在与该延伸成线状的部分的长度方向垂直的截面上整体由平缓的曲线构成。
粘合

[发明专利]便携式电子设备用粘合片-CN201580064283.9有效
发明人：山本修平;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： C09J7/24 文献下载
摘要：本发明提供在便携式电子设备用途中能够实现良好的排气性的粘合片。根据本发明，可提供便携式电子设备用粘合片。该粘合片具备薄膜状基材、和设置于该薄膜状基材的至少一侧的表面的粘合剂层。所述粘合剂层的厚度为20μm以下。另外，还具备覆盖所述粘合剂层的表面的局部的涂层。进而，所述涂层的厚度低于3μm。
便携式电子备用粘合

[发明专利]粘合片-CN201580064326.3有效
发明人：山本修平;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供能够显示出高的经时粘接力、且粘合片与被粘物之间的排气性良好的粘合片。根据本发明，可提供一种粘合片，其具备薄膜状基材、和设置于该薄膜状基材的至少一侧的表面的粘合剂层。该粘合片具备覆盖所述粘合剂层表面的局部的涂层，由此使该粘合剂层表面具有涂层配置部和涂层非配置部。另外，所述粘合剂层表面中的所述涂层非配置部的面积比例为70％以上。进而，在从上方观察所述粘合剂层表面时，所述涂层配置部具有从该粘合剂层的一端向另一端延伸成线状的部分。而且，所述延伸成线状的部分的宽度在0.1～2mm的范围内。
粘合

[发明专利]造型垫-CN201880018767.3在审
发明人：荻野慈子;松下喜一郎;村田秋桐;北原纲树;野中亚纪子 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-02-27 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： B29C64/245 文献下载
摘要：提供造型物的固着性良好、并且容易将该造型物分离的造型垫。本发明提供的造型垫包含基材和设置于该基材的第一面的表层。该造型垫的上述表层上的从聚乳酸剥离而测定的剥离强度为1.5N/18mm以上且10N/18mm以下，并且以在上述剥离强度测定中上述表层残留在上述聚乳酸上的方式来构成。
造型垫剥离聚乳酸造型物基材强度测定固着性残留

[发明专利]发泡片-CN201480047086.1有效
发明人：土井浩平;长崎国夫;大塚哲弥;冈田美佳;加藤和通;德山英幸;北原纲树;高桥忠男;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-08-21 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： C08J9/30 文献下载
摘要：本发明的发泡片的厚度为30～500μm，所述发泡片由如下的发泡体构成：密度为0.2～0.7g/cm³、平均泡孔直径为10～150μm、动态粘弹性测定中角频率1rad/s下的储存弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切tanδ在‑30℃以上且30℃以下的范围内具有峰顶的发泡体。所述发泡体的损耗角正切tanδ在‑30℃以上且30℃以下的范围内的最大值优选为0.2以上。
损耗角正切tan δ 发泡片发泡体储存弹性模量损耗弹性模量动态粘弹性角频率峰顶泡孔优选

[发明专利]发泡体及发泡片-CN201580001978.2在审
发明人：冈田美佳;土井浩平;加藤和通;德山英幸;北原纲树;高桥忠男;长崎国夫;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-10-07 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： C08J9/30 文献下载
摘要：本发明提供一种发泡体，其对金属的防腐蚀性优异，并且即使不设置粘接层，与被粘物的密合性也优异。本发明的发泡体由含有热塑性树脂(a)及含唑环的化合物(b)的热塑性树脂组合物形成。所述热塑性树脂组合物也可以还含有至少1种表面活性剂。作为所述热塑性树脂(a)，优选为选自丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合物、以及乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物中的至少1种聚合物。
发泡

[发明专利]层叠体、其作为热扩散冲击吸收片的使用及使用了该层叠体的电气设备或电子设备-CN201410422110.7有效
发明人：土井浩平;冈田美佳;加藤和通;德山英幸;北原纲树;高桥忠男;长崎国夫;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-08-25 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： B32B15/082 文献下载
摘要：本发明提供一种即使厚度薄，冲击吸收性及热扩散性也优异的热扩散冲击吸收片。本发明的层叠体具有发泡体层和导热层，所述发泡体层的厚度为30～500μm、且由密度为0.2～0.7g/cm3、平均泡孔直径为10～150μm的发泡体构成，所述导热层的导热率为200W/m·K以上。优选上述发泡体在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围具有峰值。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。
层叠作为扩散冲击吸收使用电气设备电子设备

[发明专利]发泡片-CN201410421935.7有效
发明人：土井浩平;长崎国夫;大塚哲弥;冈田美佳;加藤和通;德山英幸;北原纲树;高桥忠男;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-08-25 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： C08L9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种即使厚度非常小也可发挥出优异的冲击吸收性的发泡片。本发明的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm³、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。
发泡

[发明专利]发泡片-CN201410314617.0无效
发明人：土井浩平;长崎国夫;大塚哲弥;冈田美佳;加藤和通;德山英幸;北原纲树;高桥忠男;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-07-03 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： C08L9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种即使厚度非常小也可发挥出优异的冲击吸收性的发泡片。本发明的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm³、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。
发泡

1
2
下一页»
尾页
共 23 条