专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于生产硅细棒的系统和方法-CN201280043217.X有效
  • 杰拉尔德·伍顿;史蒂芬·范·鲁克 - ATS自动化加工系统公司
  • 2012-07-30 - 2014-05-07 - B23K26/38
  • 本发明涉及一种用于制备多晶硅细棒的方法和系统,该方法和系统包括:将多晶硅片放置在夹具上;向该多晶硅片施加预定的激光束或磨蚀射流;以及将多晶硅细棒与多晶硅片分离。激光束可用于根据选定的操作参数进行切割或裂解。也可以存在所使用的切割和裂解的各种组合,以便将细棒与多晶硅片分离。例如,激光切割可以被划线和/或局部切割,并且分离可以通过裂解剩余的硅实现。在该情况下,裂解可例如通过机械弯曲或激光裂解实现。一般而言,用于裂解的激光束可不同于用于切割的激光束且具有不同于用于切割的激光束的操作参数。
  • 用于生产硅细棒系统方法

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