“杭州臻镭微波技术有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果33个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种具有散热功能的柔性电路板射频模组及其制作方法-CN201910904856.4有效
发明人：张兵;康宏毅 -专利权人： 杭州臻镭微波技术有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有散热功能的柔性电路板射频模组及其制作方法，包括柔性载板、柔性电路板、射频芯片模组、循环泵和PCB板；柔性载板与柔性电路板键合，柔性电路板的一端与PCB板联通；其中，射频芯片模组通过柔性电路板上的焊盘固定在柔性电路板上，柔性载板上设置散热通道，且散热通道的一端连接循环泵；本发明提供具有良好的散热作用的一种具有散热功能的柔性电路板射频模组及其制作方法。
一种具有散热功能柔性电路板射频模组及其制作方法

[发明专利]一种天线结合液冷散热结构的射频系统级封装模块及其制作方法-CN201910450265.4有效
发明人：张兵;张勋;宋启河 -专利权人： 杭州臻镭微波技术有限公司
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种天线结合液冷散热结构的射频系统级封装模块，包括基板、底座、天线结构和射频模组；基板上表面设置天线结构，且在连接天线结构的两端设置金属柱，基板下表面与底座上表面键合，底座上表面设置液冷微通道孔和液冷微通道凹槽，液冷微通道孔和液冷微通道凹槽整体呈倒凹形；底座下表面与射频模组焊接；本发明提供了焊接在天线上的射频模块可以完成信号互联，大大减少制作封装的流程，节约成本，且保证了天线水平面的一致性的一种天线结合液冷散热结构的射频系统级封装模块及其制作方法。
一种天线结合散热结构射频系统封装模块及其制作方法

[发明专利]串接螺旋带状线的多TSV毫米波垂直互连结构-CN202010654270.X有效
发明人：张兵;张勋;宋启河 -专利权人： 杭州臻镭微波技术有限公司
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种串接螺旋带状线的多TSV毫米波垂直互连结构，包括至少四层垂直堆叠的硅转接板，各硅转接板均设有两组接地TSV；第一层硅转接板和第二层硅转接板之间设有第二层带状线、第二层开路枝节、第二层螺旋带状线；第二层带状线为馈线，连接第二层开路枝节和第二层螺旋带状线；第二层硅转接板还设有信号线TSV，信号线TSV的顶端连接第二层螺旋带状线靠近中心处的一端；第三层硅转接板与第四层硅转接板之间设有第四层带状线；第三层硅转接板的信号线TSV顶端对应连接相邻上一层硅转接板的信号线TSV，底端连接第四层带状线；第四层带状线为馈线。本发明提供了可支持直流至Ka波段的三维异构集成应用的多TSV垂直互连结构。
螺旋带状线 tsv 毫米波垂直互连结构

[发明专利]一种三维异构集成综合射频前端微系统-CN202010376802.8有效
发明人：张兵;谢俊杰;康宏毅 -专利权人： 杭州臻镭微波技术有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种三维异构集成综合射频前端微系统，该微系统采用多层硅转接板堆叠结构，多个功率可重构收发芯片内嵌于一层或多层硅转接板；电源管理芯片内嵌于一层设有功率可重构收发芯片的硅转接板；超宽带混频器芯片和射频开关矩阵芯片均内嵌于同一层硅转接板；各个可调滤波器芯片通过一体化加工设于两层硅转接板之间，形成夹层结构，夹层结构设于超宽带混频器芯片所在层外侧，或设于超宽带混频器芯片所在层与电源管理芯片所在层之间；每个功率可重构收发芯片均通过一个可调滤波器芯片连接射频开关矩阵芯片；射频开关矩阵芯片连接超宽带混频器芯片；电源管理芯片用于提供控制信号和电源供电。本发明可解决现有技术微系统集成度低的问题。
一种三维集成综合射频前端系统

[发明专利]一种嵌入式微系统模组中的芯片切割误差的协调方法-CN201911387767.3在审
发明人：郭西;郁发新;张兵;李里;康宏毅;徐思凯;冯光建 -专利权人： 杭州臻镭微波技术有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： B81C99/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种嵌入式微系统模组中的芯片切割误差的协调方法，具体包括如下步骤：101)裸芯制备步骤、102)裸芯修正步骤、103)制备步骤；本发明提供了加工成本低，降低芯片的损伤可能性，提高处理工艺可靠性的一种嵌入式微系统模组中的芯片切割误差的协调方法。
一种嵌入式微系统模组中的芯片切割误差协调方法

[发明专利]一种用于射频微系统垂直互联的混合基通孔微同轴结构及其制作方法-CN201911387768.8在审
发明人：郭西;郁发新;周琪;李里;宋启河;冯光建 -专利权人： 杭州臻镭微波技术有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于射频微系统垂直互联的混合基通孔微同轴结构及其制作方法，硅晶圆上包括TSV孔结构，TSV孔结构的内壁上设置种子层，且完全覆盖TSV孔结构的内壁；绝缘层设置在种子层上，且绝缘层完全覆盖种子层；TSV孔结构的内部填满玻璃介质，玻璃介质内设置通孔，通孔内设置信号线；本发明提供了避免环状孔的刻蚀与填充，从而大大减少缺陷与失效的一种用于射频微系统垂直互联的混合基通孔微同轴结构及其制作方法。
一种用于射频系统垂直混合基通孔微同轴结构及其制作方法

[发明专利]一种微系统模组的深硅空腔刻蚀方法-CN201911197687.1在审
发明人：郁发新;郭西;王立平;张兵;周琪;李里;宋启河;康宏毅;唐嘉浩;孙靖;冯光建 -专利权人： 杭州臻镭微波技术有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微系统模组的深硅空腔刻蚀方法，具体包括如下步骤：101)初步刻蚀步骤、102)初步定形步骤、103)刻蚀终止层步骤；本发明提供了一种可以解决结构精度问题与结构缺陷问题的高效制作微系统模组的深硅空腔刻蚀方法。
一种系统模组空腔刻蚀方法

[发明专利]一种微系统模组中硅空腔下TSV地互联孔结构的制作方法-CN201911197944.1在审
发明人：郭西;郁发新;王立平;张兵;周琪;李里;康宏毅;宋启河;徐思凯;冯光建 -专利权人： 杭州臻镭微波技术有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微系统模组中硅空腔下TSV地互联孔结构的制作方法，具体包括如下步骤：101)初步刻蚀步骤、102)刻蚀深硅空腔步骤、103)加深刻蚀步骤、104)成型步骤；本发明提供了可以有力的提高结构精度，提高生产效率，减小工艺难度的一种微系统模组中硅空腔下TSV地互联孔结构的制作方法。
一种系统模组空腔 tsv 互联孔结构制作方法

[发明专利]一种基于多层散热结构的三维射频模组制作方法-CN201910904817.4在审
发明人：郁发新;冯光建;王志宇;张兵;周琪 -专利权人： 杭州臻镭微波技术有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于多层散热结构的三维射频模组制作方法，具体包括如下步骤：101)转接板制作步骤、102)底板制作步骤、103)键合步骤、104)芯片安置步骤；本发明通过在芯片底部设置导热金属或者导热管道，使热量能够快速的导到散热底座中，然后通过在散热底座中设置多层微流道液相散热通道，散热通道中冷却液采用不同的流动方向运动，以此来平衡不同层别以及不同芯片一侧的微流道中液体的温度，使微流道在芯片底部的散热能力趋于一致的一种基于多层散热结构的三维射频模组制作方法。
微流道多层散热结构散热底座散热通道射频模组芯片三维制作流动方向运动导热管道导热金属底板制作散热能力芯片安置冷却液转接板多层键合平衡

[发明专利]一种针对射频芯片热集中点的三维堆叠散热模组制作方法-CN201910904852.6在审
发明人：郁发新;冯光建;张兵;王志宇;周琪 -专利权人： 杭州臻镭微波技术有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种针对射频芯片热集中点的三维堆叠散热模组制作方法，具体包括如下步骤：101)上散热底座制作步骤、102)散热底座制作步骤、103)芯片集成步骤；本发明通过在芯片底部设置散热微流通道做散热器，同时在芯片发热点位置或附近区域分布设置加装二次散热微流通道，使该区域热量能够更快的被散热流体带走，避免了热点因为热量较大而导致芯片失效的问题的一种针对射频芯片热集中点的三维堆叠散热模组制作方法。
三维堆叠散热底座散热模组射频芯片微流通道制作散热散热器芯片分布设置附近区域散热流体芯片集成芯片失效发热点加装

[发明专利]一种三维堆叠射频光模块制作方法-CN201910905485.1在审
发明人：郁发新;冯光建;王志宇;张兵;周琪 -专利权人： 杭州臻镭微波技术有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维堆叠射频光模块制作方法，具体包括如下步骤：101)射频转接板制作步骤、102)散热转接板制作步骤、103)多层键合步骤、104)封盖转接板制作步骤、105)芯片联通步骤、106)模组键合步骤；本发明通过多层堆叠工艺把面积较大的芯片上下放置，通过TSV工艺把芯片的电信号引出，然后在模组的顶部设置光电芯片，把射频信号通过光信号的方式传出或者接入，这样可以大大增加光模块的集成度的一种三维堆叠射频光模块制作方法。
转接板制作射频光模块三维堆叠芯片多层键合模组顶部设置光电芯片上下放置射频信号集成度光模块散热堆叠封盖联通射频

[发明专利]一种三维堆叠对准方法-CN201910904891.6在审
发明人：郁发新;冯光建;王立平;王志宇;张兵 -专利权人： 杭州臻镭微波技术有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维堆叠对准方法，具体包括如下步骤：101)基础芯片安置步骤、102)叠加芯片定位步骤、103)键合步骤；本发明提供避免了芯片键合过程中误差的一种三维堆叠对准方法。
三维堆叠对准基础芯片芯片定位芯片键合中误差键合叠加安置

[发明专利]一种控制散热器流量的三维异构模组制作方法-CN201910904843.7在审
发明人：郁发新;冯光建;王志宇;张兵;周琪 -专利权人： 杭州臻镭微波技术有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种控制散热器流量的三维异构模组制作方法，具体包括如下步骤：101)标尺制作步骤、102)TSV孔制作步骤、103)键合步骤；本发明提供能满足多种液体流速需求的一种控制散热器流量的三维异构模组制作方法。
控制散热器模组异构三维制作标尺制作液体流速键合

[发明专利]一种基于石墨烯做散热涂层的三维异构模组的制作方法-CN201910905465.4在审
发明人：郁发新;冯光建;王立平;王志宇;周琪 -专利权人： 杭州臻镭微波技术有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于石墨烯做散热涂层的三维异构模组的制作方法，具体包括如下步骤：101)散热转接板制作步骤、102)涂布石墨烯层步骤、103)键合步骤；本发明通过结合设置薄层石墨烯做散热材质，使发热芯片与石墨烯涂层充分接触，将表面发热部分的热量能快速的被石墨烯传导到整个表面，避免芯片局部过热的问题的一种基于石墨烯做散热涂层的三维异构模组的制作方法。
石墨烯散热涂层模组异构三维制作充分接触发热芯片局部过热散热材质涂布石墨整个表面转接板散热薄层键合传导发热芯片

[发明专利]一种基于光学的三维堆叠对准方法-CN201910904877.6在审
发明人：郁发新;冯光建;周琪;王志宇;张兵 -专利权人： 杭州臻镭微波技术有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于光学的三维堆叠对准方法，具体包括如下步骤：101)预处理步骤、102)初对准步骤、103)微调步骤、104)多层设置步骤、105)键合步骤；本发明提供达到较高的模组对准能力，节省成本且方便操作的一种基于光学的三维堆叠对准方法。
对准三维堆叠预处理步骤多层设置方便操作键合模组微调

1
2
3
下一页»
尾页
共 33 条