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[实用新型]一种嵌入式LED射灯-CN201120413885.X有效
发明人：吕华丽;蔡建奇 -专利权人： 杭州华普永明光电股份有限公司
申请日： 2011-10-26 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种嵌入式LED射灯，包括光学镜片、壳体、电路板、LED发光灯珠、LED驱动装置，所述的壳体由一整片的厚度在1mm至3mm之间、含铝99％以上的铝板材经过冲压或者旋压工艺一体式制成，形成散热面和外壳本体，所述的电路板与壳体的散热面紧密面接触，所述LED发光灯珠焊接在电路板上，所述LED驱动装置在壳体之外，与灯壳热量分离，所述的光学镜片由一个以上的聚光光学单元组成，每个聚光光学单元对应安装罩在每个LED发光灯珠上。整灯结构简单可靠，成本较低，装配方便；整个壳体都是散热体，散热面积较大；LED发光灯珠和LED驱动装置两个热源分开，不会产生热积聚现象；节能；寿命长；照射效果优秀。
一种嵌入式 led 射灯

[实用新型]一种结构简易的嵌入式LED筒灯-CN201120414384.3有效
发明人：吕华丽;蔡建奇 -专利权人： 杭州华普永明光电股份有限公司
申请日： 2011-10-26 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： F21S8/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种结构简易的嵌入式LED筒灯，包括光学镜片、壳体、电路板、LED发光灯珠、LED驱动装置，所述的壳体由一整片的厚度在1mm至3mm之间、含铝99％以上的铝板材经过冲压或者旋压工艺一体式制成，形成散热面和外壳本体，所述的电路板与壳体的散热面紧密面接触，所述LED发光灯珠焊接在电路板上，所述LED驱动装置在壳体之外，与灯壳热量分离。本实用新型零部件少，成本很低，装配方便；电路板和壳体接触紧密，整个LED筒灯的壳体都是散热器，散热面积大，散热效果优秀；LED发光灯珠和LED驱动装置两个热源分开，不会产生热积聚现象；LED发光灯珠的光效高，更节能。
一种结构简易嵌入式 led 筒灯

[发明专利]一种基于金属基PCB板的LED模组及其制造工艺-CN201110164863.9有效
发明人：陈凯;黄建明;杨帆 -专利权人： 杭州华普永明光电股份有限公司
申请日： 2011-06-17 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于金属基PCB板的LED模组及其制造工艺。LED模组包括散热器、金属基PCB板、LED芯片、封装胶体、密封硅胶和透镜模组，所述的PCB板从电气层起向内开有未穿透的凹坑；LED芯片覆载在所述的凹坑底部，并通过引线焊接到金属基PCB板电气层的电极焊盘；所述LED芯片之上覆有荧光粉；所述的金属基PCB板与散热器贴合；所述的透镜模组安装在LED芯片上方，透镜模组上的透镜凹坑内部填充封装胶体。LED芯片直接焊接在线路板上，省略了传统的LED封装过程，省略了包含有热沉的支架，使LED芯片的热量直接扩散到高导热率的线路板及散热器，提高了散热效果。透镜模组与LED芯片之间，仅有封装胶体，并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配，提高了LED模组的出光率。
一种基于金属 pcb led 模组及其制造工艺

[发明专利]一种无引线的LED模组及其制造工艺-CN201110164898.2无效
发明人：陈凯;黄建明;杨帆 -专利权人： 杭州华普永明光电股份有限公司
申请日： 2011-06-17 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种无引线的LED模组及其制造工艺。所述的LED模组包括散热器、PCB板、LED芯片、封装胶体、密封硅胶和透镜模组，所述的LED芯片焊接在PCB板上，正负电极分别焊在相对应的电极焊盘上；所述PCB板与散热器贴合；所述透镜模组安装在LED芯片上方，内部填充封装胶体。LED芯片直接焊接在线路板上，省略了传统的LED封装过程，省略了包含有热沉的支架，使LED芯片的热量直接扩散到高导热率的线路板及散热器，提高了散热效果。透镜模组与LED芯片之间，仅有封装胶体，光线经过介质少，透过率高，并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配，反射损失少，提高了LED模组的出光率。
一种引线 led 模组及其制造工艺

[实用新型]一种基于陶瓷基PCB板的LED模组-CN201120206872.5有效
发明人：陈凯;黄建明;杨帆 -专利权人： 杭州华普永明光电股份有限公司
申请日： 2011-06-17 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H01L25/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及基于陶瓷基PCB板的LED模组，包括散热器、陶瓷基PCB板、LED芯片、封装胶体、密封硅胶和透镜模组，LED芯片上覆有荧光粉，LED芯片覆载在陶瓷基PCB板上，并通过引线焊接到陶瓷基PCB板电气层的电极焊盘；所述的陶瓷基PCB板与散热器贴合；所述的透镜模组安装在LED芯片上方，透镜模组上的透镜凹坑内部填充封装胶体。LED芯片直接焊接在线路板上，使LED芯片的热量直接扩散到高导热率的线路板及散热器，提高了散热效果。透镜模组与LED芯片之间，仅有封装胶体，光线经过介质少，并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配，提高了LED模组的出光率。
一种基于陶瓷 pcb led 模组

[实用新型]一种基于金属基PCB板的LED模组-CN201120206882.9有效
发明人：陈凯;黄建明;杨帆 -专利权人： 杭州华普永明光电股份有限公司
申请日： 2011-06-17 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H01L25/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于金属基PCB板的LED模组，包括散热器、金属基PCB板、LED芯片、封装胶体、密封硅胶和透镜模组，所述的PCB板从电气层起向内开有未穿透的凹坑；LED芯片覆载在所述的凹坑底部，并通过引线焊接到金属基PCB板电气层的电极焊盘；所述LED芯片之上覆有荧光粉；所述的金属基PCB板与散热器贴合；所述的透镜模组安装在LED芯片上方，透镜模组上的透镜凹坑内部填充封装胶体。LED芯片直接焊接在线路板上，省略了传统的LED封装过程，省略了包含有热沉的支架，使LED芯片的热量直接扩散到高导热率的线路板及散热器，提高了散热效果。透镜模组与LED芯片之间，仅有封装胶体，并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配，提高了LED模组的出光率。
一种基于金属 pcb led 模组

[实用新型]一种无引线的LED模组-CN201120206914.5有效
发明人：陈凯;黄建明;杨帆 -专利权人： 杭州华普永明光电股份有限公司
申请日： 2011-06-17 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无引线的LED模组，包括散热器、PCB板、LED芯片、封装胶体、密封硅胶和透镜模组，所述LED芯片焊接在PCB板上，正负电极分别焊在相对应的电极焊盘上；所述PCB板与散热器贴合；所述透镜模组安装在LED芯片上，内部填充封装胶体。LED芯片直接焊接在PCB板上，省略了传统的LED封装过程，省略了包含有热沉的支架，使LED芯片的热量直接扩散到高导热率的PCB板及散热器，提高了散热效果。透镜模组与LED芯片之间，仅有封装胶体，光线经过介质少，透过率高，并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配，反射损失少，提高了LED模组的出光率。
一种引线 led 模组

[实用新型]一种LED模组-CN201120206881.4有效
发明人：陈凯;黄建明;杨帆 -专利权人： 杭州华普永明光电股份有限公司
申请日： 2011-06-17 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H01L25/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED模组，包括金属基板、PCB板、LED芯片，所述的PCB板固定在金属基板上，所述的金属基板上开有至少一个以上凹坑，所述的LED芯片固定在凹坑处，LED芯片的两极分别与PCB板相连。LED芯片直接焊接在线路板上，省略了传统的LED封装过程，省略了包含有热沉的支架，使LED芯片的热量直接扩散到高导热率的线路板及散热器，提高了散热效果。
一种 led 模组

[实用新型]一种LED照明装置-CN201120206865.5有效
发明人：陈凯;黄建明;杨帆 -专利权人： 杭州华普永明光电股份有限公司
申请日： 2011-06-17 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED照明装置，包括至少一个以上LED模组、外壳，所述的外壳包括侧梁组件、头部组件和尾部组件，头部组件、侧梁组件、尾部组件连接成一个整体，所述的LED模组包含散热器，所述的散热器两侧带有导热支撑架，导热支撑架至少有一末端为“几”型挂扣；侧梁组件内侧有“凵”型卡槽，散热器与侧梁组件的连接是通过所述的“几”型挂扣与所述的“凵”型卡槽进行啮合固定、且形成面接触。本实用新型的有益效果如下：具有良好散热效果；具有免工具维护的效果；具有良好的密封效果；具有低成本的优势。
一种 led 照明装置

[实用新型]一种单引线的LED模组-CN201120206930.4有效
发明人：陈凯;黄建明;杨帆 -专利权人： 杭州华普永明光电股份有限公司
申请日： 2011-06-17 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种单引线的LED模组，包括散热器、线路板、LED芯片、荧光粉、封装胶体、密封硅胶和透镜模组，所述LED芯片下表面焊接在线路板电极焊盘上，LED芯片上表面通过引线焊接到线路板另一电级；所述线路板与散热器贴合；所述透镜模组安装在LED芯片上方，内部填充封装胶体。LED芯片直接焊接在线路板上，省略了传统的LED封装过程，省略了包含有热沉的支架，使LED芯片的热量直接扩散到高导热率的线路板及散热器，提高了散热效果。透镜模组与LED芯片之间，仅有封装胶体，光线经过介质少，透过率高，并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配，反射损失少，提高了LED模组的出光率。
一种引线 led 模组

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