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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]立式车床工件夹紧装置-CN202321257552.1有效
发明人：朱春锋;董克军;傅国桥 -专利权人： 杭州三垒机械有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B23B25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了立式车床技术领域的立式车床工件夹紧装置，包括安装台，安装台顶部开设有多个容纳槽，容纳槽两侧均开设有移动滑道，移动滑道之间滑动连接有移动轴，移动轴外转动连接有辅助夹板，移动轴中部螺纹连接有移动丝杠，沉底槽内转动连接有同步齿圈，移动丝杠端部穿过安装台内部位于沉底槽内且固定连接有锥齿轮，锥齿轮均位于同步齿圈上方且与之啮合，辅助夹板顶部安装有活动滚珠，辅助夹板内滑动连接有延伸夹块，辅助夹板两侧均滑动连接有定位方杆，辅助夹板内转动连接有夹紧螺栓和定位螺栓，本实用新型调整灵活方便，安装固定方便稳固，且辅助夹板可以收合折叠，减少工件上料高度和难度。
立式车床工件夹紧装置

[实用新型]反刮台阶孔的刀具-CN202320864705.2有效
发明人：朱春锋;董克军;傅国桥 -专利权人： 杭州三垒机械有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B23B51/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了反刮刀具技术领域的反刮台阶孔的刀具，包括刀柄，刀柄前端开设有隐藏槽，隐藏槽内转动安装有出刀螺杆和偏转螺杆，出刀螺杆外螺纹连有移动转轴，偏转螺杆外螺纹连接有偏转转轴，移动转轴两侧转动连接有安装架，安装架端部固定安装有刀头，安装架内壁均开设有滑槽，偏转转轴后两端位于滑槽内与之滑动配合，偏转转轴和移动转轴一端外壁均固定连接有配合齿轮，刀柄内设有出刀齿条和偏转齿条，出刀齿条与移动转轴的配合齿轮啮合，偏转齿条与偏转转轴的配合齿轮啮合，本实用新型加工全面，可加工不同直径台阶孔，使用方便简单，整体较为稳固，不易损坏，且反刮加工不用翻转零件，尤其方便大型工件的加工。
台阶刀具

[发明专利]一种半导体炉主炉室加工装置及加工方法-CN202310584873.0在审
发明人：朱春锋;董克军;傅国桥 -专利权人： 杭州三垒机械有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B24B5/10 文献下载
摘要：本发明公开了锅炉炉室加工技术领域的一种半导体炉主炉室加工装置，包括底座，底座侧壁安装有夹持组件，底座顶部固定连接有高度调节伸缩杆，高度调节伸缩杆活动端固定连接有顶板，顶板端部固定连接有旋转电机，旋转电机输出轴固定连接有固定连接有旋转支架，旋转支架端部均安装有滑座，旋转支架安装有用于驱动滑座相向移动的调节组件，滑座固定连接有打磨电机，打磨电机输出轴固定连接有不完全齿圈和不完全齿轮，不完全齿轮和不完全齿圈交替啮合有驱动齿轮，驱动齿轮固定连接有驱动轴，驱动轴固定连接有下打磨轮；通过往复正反转的驱动轴使下打磨轮不断的正反转，能够避免出现过度打磨与打磨不充分的情况。
一种半导体炉主炉室加工装置方法

[发明专利]一种半导体级铝腔体加工装置及加工方法-CN202310413269.1在审
发明人：朱春锋;董克军;傅国桥 -专利权人： 杭州三垒机械有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B23Q3/00 文献下载
摘要：本发明公开了铝腔体加工技术领域的一种半导体级铝腔体加工装置及加工方法，包括加工机床，加工机床顶部安装有加工夹具，加工夹具包括换位电机，换位电机的输出端固定连接有立式柱，立式柱内滑动连接有上夹板和下夹板，上夹板和下夹板之间安装有夹持缸，上夹板包括一组对向设置的外侧边夹和一组对向设置的内侧边夹，外侧边夹和内侧边夹内均安装有调整丝杠，内侧边夹内均滑动连接有一组调整块，调整块内转动连接有二联夹臂，二联夹臂相邻的端部通过夹持转轴转动连接，上夹板和下夹板结构相同，本发明实现侧壁加工和内壁加工或顶面加工均可，无需反复拆卸，夹持点不改变，大大减少刮伤等风险，节省时间，提高加工精度和效率。
一种半导体级铝腔体加工装置方法

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