专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种防止涡流热冲击损伤芯片的非接触智能卡-CN202320863353.9有效
  • 杨辉峰;林加良;陈建文 - 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
  • 2023-04-18 - 2023-10-13 - G06K19/077
  • 本实用新型涉及非接触智能卡领域,尤其涉及一种防止涡流热冲击损伤芯片的非接触智能卡,其包括激励天线体和微型模块;微型模块包括芯片和第一导电线圈,第一导电线圈与芯片连接;第一导电线圈与激励天线体互感;第一导电线圈的截面积小于激励天线体的截面积。激励天线体和第一导电线圈的互感设计使得芯片、第一导电线圈不会直接与激励天线体连接,进而避免了涡流产生时直接作用于芯片,减小受涡流影响的第一导电线圈的截面积,来达到降低涡流强度的目的;同时将第一导电线圈截面积设置小于激励天线体截面积,即使在强大的电场作用下,涡流产生的热量也不足以对芯片产生致命的损伤。
  • 一种防止涡流冲击损伤芯片接触智能卡
  • [实用新型]RFID电子棋盘-CN202120564573.2有效
  • 杨辉峰;陈新雄;林加良 - 厦门泛迪物联科技有限公司
  • 2021-03-19 - 2022-06-14 - A63F3/00
  • 本实用新型提供的一种RFID电子棋盘,包括一个棋盘,复数个棋子和处理终端。棋盘上设有对应棋子的复数个棋位,棋位各自设有一个传感器;棋子上还设有电子标签;棋盘整体设有一个电子标签读取器的天线。通过棋盘整体的一个电子标签读取器天线来识别设有电子标签的棋子的类型,一个天线就可以同时读取所有棋子上绑定的电子标签的信息,克服了现有技术中设置多个天线成本过高、读取效率低的问题,减少了系统逻辑的复杂性,提高了对棋子类型识别的效率;通过棋位上设置的传感器感应棋子上的磁性件,能够精准地确认棋子的位置,在人机对弈时能够更高效地进行信息的识别,使人机对弈过程更加流畅。
  • rfid电子棋盘
  • [实用新型]一种植入式电子标签-CN202021147016.2有效
  • 杨辉峰;林加良;王强;李育聪 - 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
  • 2020-06-19 - 2021-05-18 - G06K19/077
  • 本实用新型提供一种植入式电子标签,弹簧式天线体和标签模块通过无线耦合的方式进行通信,降低了标签生产中芯片和天线连接的工艺难度,采用弹簧式天线且将标签模块固定在弹簧式天线的中间区域,核心标签模块被弹簧式天线紧紧包裹住,使标签在使用过程中经过绕弯折、挤压和高温等情况下能够保持可靠性且不易变形损坏折断;将天线图形设置成封闭式谐振环结构能够在满足标签尺寸要求的条件下更好地实现弹簧式天线和标签模块无线通信;植入式电子标签整体的结构设计都能够以较为容易的工艺进行制造生产,成本较低,产品不易变形,安装使用方便。
  • 一种植入电子标签
  • [实用新型]一种用于电子护照的元件层及电子护照-CN202020973341.8有效
  • 杨辉峰;王强;李文忠;左友斌 - 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
  • 2020-06-01 - 2021-03-05 - G06K19/077
  • 本实用新型公开了一种用于电子护照的元件层及电子护照,包括芯片模块、过桥模块和承载层,所述承载层为方形薄片结构,所述承载层的一表面分别设有天线线圈、相对设置的两个第一导电部以及相对设置的两个第二导电部;所述芯片模块夹设于两个第一导电部之间内且芯片模块分别与两个第一导电部连接,两个第二导电部通过过桥模块连接,两个第一导电部和两个第二导电部分别设于所述承载层靠近角落的位置;本实用新型通过设置天线线圈、芯片模块、过桥模块、两个第一导电部以及两个第二导电部进行串联形成闭环的线路,并将芯片模块和过桥模块设于承载层靠近角落的位置,进而使护照在对折时,芯片模块和过桥模块不易受力损坏,元件层不易失效。
  • 一种用于电子护照元件
  • [实用新型]一种太阳能物联网传感器装置-CN202020359875.1有效
  • 林加良;钟志明;杨辉峰;王强 - 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
  • 2020-03-20 - 2020-12-01 - G01D21/02
  • 本实用新型提供一种太阳能物联网传感器装置,包括壳体、电子标签、中央处理器、无线通信装置、数据存储模块、蓄电池和至少一个的传感器,所述中央处理器、无线通信装置、数据存储模块、蓄电池和至少一个的传感器分别设于壳体内,电子标签、无线通信装置、数据存储模块、蓄电池和至少一个的传感器分别与中央处理器电连接,壳体的表面设有太阳能电板,太阳能电板与蓄电池电连接。本实用新型通过传感器采集电塔以及电塔周边环境相关的质量检测数据,将数据通过无线通讯上传到服务器或存储于电子标签内,检测人员在服务器端获取数据或者现场通过手持PDA扫描获取检测数据,同时,采用太阳能充电的方式为装置提供能源补充,从而延长装置使用寿命。
  • 一种太阳能联网传感器装置
  • [实用新型]一种抗金属耐高温电子标签-CN202020612245.0有效
  • 王强;杨辉峰;左友斌;林加良 - 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
  • 2020-04-22 - 2020-11-24 - G06K19/077
  • 本实用新型提供的一种抗金属耐高温电子标签,包括耐高温层、反射层、承载层、天线层、芯片和保护层,所述承载层、反射层和耐高温层依次设置,所述芯片与天线层分别设于承载层远离反射层的一面且芯片与天线层电连接,所述保护层设于承载层远离反射层的一面且分别覆盖芯片和天线层。本实用新型在使用时,将耐高温层附着在金属表面,耐高温层和承载层用于隔绝外界高温环境保护反射层;并且反射层将金属发出的干扰磁场隔断,以防止金属对射频信号产生干扰;保护层和承载层隔绝外界高温环境以保护天线层和芯片,并能够防止外力或高温对天线层和芯片造成损坏。
  • 一种金属耐高温电子标签
  • [实用新型]一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签-CN202020612588.7有效
  • 杨辉峰;林加良;王强;左友斌 - 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
  • 2020-04-22 - 2020-11-24 - G06K19/077
  • 本实用新型提供的一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签,包括承载层、芯片、天线层和耐高温耐腐蚀层,所述芯片设于承载层的一侧的表面上,所述天线层设于承载层上,所述芯片与天线层电连接,所述耐高温耐腐蚀层分别包覆所述芯片、天线层与承载层。本实用新型采用耐高温耐腐蚀层分别包覆芯片、天线层和承载层,用于隔绝外界的高温环境和腐蚀性环境,以保护内部芯片与天线层;在使用时,将电子标签附着于金属表面且承载层设有芯片的一侧远离金属表面设置,从而承载层将芯片与金属隔开,降低金属对电子标签的射频信号的影响。
  • 一种金属耐高温腐蚀电子标签

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