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[实用新型]一种钢结构焊接拼接用可调支撑装置-CN202220479798.2有效
发明人：李辉;欧泳孝;谢小丽;张晓源;杨世冰;杨卓豪 -专利权人：广东珠江工程总承包有限公司
申请日： 2022-03-06 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B23K37/047 文献下载
摘要：本实用新型涉及加工设备技术领域，且公开了一种钢结构焊接拼接用可调支撑装置，包括底座，所述底座的两侧均栓接有竖板，所述竖板之间设置有调节板；本实用新型通过打开气缸带动调节板进行移动，调节板两侧的滑轮在竖板一侧的滑槽内进行移动，从而对调节板的高度进行调节，再通过打开调节电机带动工作台进行方向调节，避免影响工作人员进行操作，提高了调节效果，还提高了使用效率，本实用新型通过将装置进行调节后，将物料送至工作台顶部的固定框内，转动固定杆带动固定夹板进行移动，固定夹板两侧的滑块在固定框内进行移动，直至将物料进行固定，避免焊接拼接时物料可能出现移动，减轻了工作人员的负担，值得推广使用。
一种钢结构焊接拼接可调支撑装置

[发明专利]一种基于生产流程的订单拆分合并处理方法及装置-CN202010253528.5在审
发明人：全文斌;杨洋;杨卓豪 -专利权人：中电工业互联网有限公司
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： G06F16/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于生产流程的订单拆分合并处理方法及装置，该方法包括：当订单上的产品流转到不同流程节点时，对订单进行拆分，处于同一节点的产品形成一个拆分子订单；对拆分子订单及其产品所处的流程节点进行一致性验证，若拆分子订单所处流程节点与其产品所处的流程节点不一致，则验证不通过，取消拆分操作，若验证通过则将订单的流程信息复制给每个拆分子订单；对流转到同一流程节点的拆分子订单进行合并，形成新的订单，将最后到达此流程节点的拆分子订单的流程信息复制给新的订单。该方法可按需要对订单进行拆分与合并，保持订单与产品的状态一致，准确显示订单状态，追踪订单产品的具体生产情况。
一种基于生产流程订单拆分合并处理方法装置

[实用新型]芯片开短路测试装置及系统-CN201721193446.6有效
发明人：沈丹禹;杨卓豪;宋海宏 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2017-09-18 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种芯片开短路测试装置及系统，属于芯片测试技术领域。芯片开短路测试装置包括集成电路板、第一保护单元和第二保护单元，集成电路板包括控制单元、第一电压输出单元和第二电压输出单元；其中，第一电压输出单元通过第一保护单元与待测芯片中的第一待测点连接；第二电压输出单元通过第二保护单元与待测芯片中的第二待测点连接；控制单元通过第一电压输出单元和第二电压输出单元调节并测量第一待测点和第二待测点的电压，并根据第一待测点和第二待测点的压差确定管脚保护电路是否开短路。该芯片开短路测试装置结构简单，测试效果好。
芯片短路测试装置系统

[实用新型]芯片拾取装置-CN201720789723.3有效
发明人： 杨卓豪;宋海宏;沈丹禹 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2017-06-29 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片拾取装置，能够提升取片效率，该芯片拾取装置包括测试载台，设置有通孔，所述通孔位于芯片在所述测试载台上的放置位置的下方；控制装置，包括驱动装置和开关，所述开关控制出气口的开启和关闭，所述出气口位于所述通孔的下方；在需要将芯片从所述测试载台取下的情况下，所述控制装置通过所述驱动装置压缩气体开启所述开关，以使气体从所述出气口往外喷出，并将从所述出气口喷出的气体通过所述通孔的下方吹向所述芯片，以使所述芯片从所述测试载台的上表面翘起。
芯片拾取装置

[发明专利]感应模组的测试方法及测试装置-CN201680000900.3在审
发明人：曾超;张伟宏;杨卓豪;李亮 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2016-07-19 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明申请涉及电子产品的测试技术，公开了一种感应模组的测试方法及测试装置。感应模组的测试方法包括控制感应模组发送测试信号至导电溶液，感应模组浸没在导电溶液中；接收感应模组通过导电溶液接收的反馈信号；根据反馈信号生成测试结果。本申请还提供一种测试装置。采用导电溶液替换现有技术中的测试硬件，利用液体的流动性使得导电溶液与感应模组的表面完全贴合；从而消除了现有技术中的测试硬件本身的偏差，可以得到干扰更小，精度更高的测试数据。
感应模组测试方法装置