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- [实用新型]芯片组件、成像盒及成像设备-CN202123455592.0有效
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祝远昌;杜放;骆韶聪
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广州众诺电子技术有限公司
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2021-12-31
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2022-06-21
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G03G15/08
- 本申请提供了一种芯片组件、成像盒及成像设备,涉及打印成像的技术领域。芯片组件包括:基板;存储单元被配置于基板上;接触件被配置于基板上,接触件与存储单元电性连接,且接触件包括至少两个导电件;其中,接触件的至少一预设区域中的导电件两两平行设置,且导电件沿平行于基板的方向的长度与预设区域中最外侧的导电件的距离比值大于3。将接触件的预设区域中的导电件设置成两两平行,有利于导电件与打印机的接触,其次将导电件沿平行于基板的方向的长度与预设区域中最外侧的导电件的距离比值设置成大于3,以使芯片组件与打印机存在安装不到位的情况时,能够保证芯片组件与打印机的电接触性能良好。
- 芯片组件成像设备
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