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[发明专利]成像设备和电子设备-CN202180084234.7在审
发明人： 村上博亮 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：提供了可以改善电荷传输特性的成像设备和电子设备。成像设备包括半导体基板和设置在半导体基板上的垂直晶体管。在半导体基板中设置朝向第一主表面侧开口的孔。垂直晶体管具有设置在孔的内侧的第一栅电极和设置在孔的外侧并且连接到第一栅电极的第二栅电极。第一栅电极具有第一部分以及由具有与第一部分不同的导电率的材料配置的第二部分。
成像设备电子设备

[发明专利]热塑性弹性体组合物及成型体-CN202180084728.5在审
发明人： 村上博亮;八牧孝介;知野圭介;酒井茜 -专利权人：引能仕株式会社
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C08K5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种对于高温环境下的压缩永久变形的耐性、熔融成型时的流动性、和与异质材料的热熔粘接性优异的热塑性弹性体组合物。本发明的包含树脂成分和添加剂的热塑性弹性体组合物的特征在于：上述树脂成分含有包含共价键交联部的苯乙烯系嵌段共聚物、和重均分子量为80000～500000的聚烯烃，上述苯乙烯系嵌段共聚物的含量相对于上述树脂成分整体为40质量％～95质量％，上述聚烯烃的含量相对于上述树脂成分整体为5质量％～60质量％，上述添加剂包含：重均分子量为1000以上且小于80000的具有来自羧酸和/或其衍生物的官能团的酸改性化合物、和/或聚酯化合物，以及能够与上述苯乙烯系嵌段共聚物和上述聚烯烃中的至少1种交联的交联剂。
塑性弹性体组合成型

[发明专利]液晶聚合物粒子、热固化性树脂组合物及成型体-CN202180077213.2在审
发明人：江头俊昭;村上博亮 -专利权人：引能仕株式会社
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供一种液晶聚合物粒子，其在添加到树脂膜时可抑制树脂膜的表面粗糙度和线膨胀系数的增大，并且可使介电损耗正切降低。本发明的液晶聚合物粒子的特征在于，整体的80质量％以上的粒子为扁平状，且扁平状的液晶聚合物粒子的下述定义的长径、短径和厚度满足下述(A)和(B)的条件：(A)长径与短径的比即长短比为1.2～5.0；(B)短径与厚度的比即扁平度为1.2以上。
液晶聚合物粒子固化树脂组合成型

[发明专利]交联型甲基丙烯酸酯树脂粒子和造孔剂-CN202080037359.X在审
发明人： 村上博亮 -专利权人：引能仕株式会社
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C08F220/14 文献下载
摘要：本发明提供一种热分解性优异、具有适宜硬度的树脂粒子。本发明涉及的树脂粒子是将单官能甲基丙烯酸酯和多官能甲基丙烯酸酯聚合而得到的交联型甲基丙烯酸酯树脂粒子，相对于作为聚合反应原材料的甲基丙烯酸酯化合物整体，上述单官能甲基丙烯酸酯的配合量为60质量％～95质量％，上述多官能甲基丙烯酸酯的配合量为5质量％～40质量％，上述单官能甲基丙烯酸酯的酯取代基的碳原子数为3以下，在基于热重量差示热分析的测定中，上述交联型甲基丙烯酸酯树脂粒子的5％质量减少温度为180℃～240℃。
交联甲基丙烯酸酯树脂粒子造孔剂

[发明专利]光接收元件和电子设备-CN202080037861.0在审
发明人： 村上博亮 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本技术的实施例包括雪崩光电二极管，该雪崩光电二极管包括基板，该基板包括具有第一表面的第一侧和具有与该第一表面相反的第二表面的第二侧。第二表面是基板的光入射面。所述雪崩光电二极管包括：阳极区域，其在基板中设置在基板的第一侧；阳极电极，其连接到阳极区域；阴极区域，其在基板中设置在基板的第一侧；阴极电极，其连接到阴极区域；和绝缘层，其在基板中设置在基板的第一侧。阳极电极或阴极电极穿过绝缘层。
接收元件电子设备

[发明专利]聚合物微粒组合物以及其作为光扩散剂的应用-CN201580026389.X在审
发明人： 村上博亮;吉本直弘 -专利权人：捷客斯能源株式会社
申请日： 2015-05-21 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： C08F220/30 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供高折射率丙烯酸系微粒组合物，其有助于在以薄壁化和高亮度化为目标的液晶显示装置等中使用的光扩散片材基材的高性能化，该课题通过使用以下的聚合物微粒组合物得到解决，所述聚合物微粒组合物是将乙氧基化‑邻苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯系化合物98～70质量%、分子量比上述化合物要小的二乙烯基化合物2～30质量%(两者合计为100质量%)进行共聚反应而得的，平均粒径在1～5μm的范围、且折射率在1.60～1.62的范围。
聚合物微粒组合及其作为扩散应用